NI聚焦半導體等三大垂直產業 力推專用測試系統

美商國家儀器(NI)的PXI量測設備和LabVIEW軟體向來以配置靈活和簡單易學為其最大特色,並廣泛應用在科學研究與各種工程領域。但隨著應用變得越來越複雜,加上客戶的開發時程壓力與日俱增,使得NI在最近幾年,逐漸開始針對特定垂直產業的需求,推出完整測試系統。半導體測試、汽車測試與航太國防系統測試,是目前NI最重視的三個垂直產業。...
2019 年 05 月 24 日

NI/蔚華科技結盟 加速推動大中華區半導體測試業務

美商國家儀器(NI)與台灣半導體測試解決方案專業品牌蔚華科技在NIWeek 2019年期間宣布結盟,未來蔚華將負責NI大中華區的半導體測試系統(STS)經銷,搭配蔚華科技現有之分類機、針測機、探針卡等產品,提供客戶更多元的半導體測試解決方案及服務。...
2019 年 05 月 23 日

積極轉型 格芯再售旗下ASIC業務予Marvell

為更專注於發展差異化晶圓代工服務,格芯(GLOBALFOUNDRIES)持續轉型步伐,繼不久前出售12吋晶圓廠予安森美半導體(ON Semiconductor)後,近期再宣布售出AISC業務,通訊晶片供應商Marvell將以7.4億美元購併GLOBALFOUNDRIES旗下ASIC子公司「Avera...
2019 年 05 月 23 日

NIWeek盛大展開 5G毫米波半導體測試有看頭

美商國家儀器(NI)所舉辦的年度大會NI Week,於台北時間21日正式展開。對台灣的讀者而言,首日最重要的展出重點在於該公司正式發表其針對5G毫米波測試需求所設計的向量訊號收發器(VST),並已與半導體測試設備大廠東京威力科創(Tokyo...
2019 年 05 月 22 日

看好8K電視市場 康寧推出Oxide面板技術

隨著顯示器產業不斷向8K電視、高效能筆記型電腦,還有平板電腦等中大型尺寸沉浸式顯示技術發展靠攏,氧化物半導體(Oxide)市場也成為生產新一代高效能顯示器的重大機會。因應此需求,康寧推出新款玻璃基板Corning...
2019 年 05 月 22 日

搶攻邊緣運算市場 耐能新款AI晶片亮相

人工智慧(AI)已成為全球科技產業的下一個兵家必爭之地,為搶攻邊緣運算市場,耐能近日發表首款名為「KL520」的AI晶片系列,將神經網路處理器的功耗降至數百mW等級,為各種終端硬體提供高效靈活的AI功能。...
2019 年 05 月 21 日

全力衝刺電動車市場 Cree擴大產能/攜手福斯集團

碳化矽(SiC)供應商Cree積極布局電動車市場,除投資10億美元擴大SiC產能,打造採用先進技術的自動化200mm SiC生產工廠和材料超級工廠,加速從矽(Si)向SiC的產業轉型,滿足EV電動汽車和5G市場需求外,近期也宣布成為大眾汽車集團(Volkswagen...
2019 年 05 月 20 日

積極布局先進製程 三星釋出3GAE技術

搶攻先進製程市場,三星電子(Samsung)推出3nm GAE設計套件(PDK) 0.1版本,能幫助客戶儘早開始設計相關工作,提高設計競爭力,同時縮短周轉時間(TAT)。此款晶片電晶體底層結構經過重新設計,與7nm技術相比,可提升35%的速度、減少45%使用空間、減少50%電力消耗。...
2019 年 05 月 20 日

AI應用推陳出新 賽靈思力轉靈活彈性平台發展

人工智慧(AI)快速成長,生活智慧化的變遷顯而易見,而要如何在變化多端AI市場中搶占商機,對此,FPGA供應商賽靈思(Xilinx)認為,面對AI的迅速發展,未來已不能倚靠單一架構滿足所有應用需求;且傳統的硬體設計方式及設計週期漸漸趕不上AI演算法(如深度學習、機器學習等)的推陳出新,因此,必須藉由靈活、彈性的平台架構才能滿足AI應用需求。...
2019 年 05 月 17 日

萬物智慧化驅動半導體成長 EDA工具角色更吃重

新思科技(Synopsys)近日舉辦SNUG Taiwan 2019研討會,主題涵蓋以EDA縮短晶片設計時程與AIoT兩大議題。此外,該研討會還邀請了20家半導體廠商發表設計研究心得,並舉行多達40餘場IC設計相關技術發展的專題講座。新思也透過這次研討會說明其最新的Fusion...
2019 年 05 月 16 日

毫米波雷達普及之路 降低成本成關鍵

隨著感測器在汽車應用上越來越重要,相關技術也日益發達。目前,低頻(24GHz)毫米波雷達已經達到技術成熟的階段,若成本能夠下降到一定的水準,完全取代超聲波雷達只是時間的問題。同時,高頻(77GHz)毫米波雷達也正在快速發展中,同樣地,高頻毫米波雷達在車用感測器的領域取代低頻毫米波雷達只差成本考量。...
2019 年 05 月 16 日

IBM大談認知製造框架 啟動「由內而外」數位轉型

為協助台灣製造業加速實現數位轉型,邁向工業4.0,IBM提出「認知製造框架」觀點,以企業內資料為基礎「由內而外」,並採用IBM Garage、Design Thinking與敏捷開發等方法,結合人工智慧(AI)、物聯網(IoT)、自動化與區塊鏈等技術,進而實現「智慧產品」、「智慧營運」與「智慧工廠」三大層級目標。...
2019 年 05 月 15 日