聯華林德ESGs助威　台灣半導體產業鏈自給率升級

高科技發展迅速，在技術進步的同時，也代表生產製造的過程更加嚴謹，同時要求精準度與良率，電子特殊氣體(Electronic Special Gases, ESGs)即是在半導體製程中協助平坦化、清潔、間隔不同Layer等，聯華林德藉由在地化研發與生產電子特殊氣體，為台灣與各地區的半導體業者提供高品質的電子材料，並設立新研發中心，滿足半導體業者與日俱增的材料需求。...
2019 年 04 月 22 日

打造完善自駕車生態系　科技部攜手NVIDIA簽署合作意向書

為協助台灣打造更完善自駕車生態系，科技部近日與NVIDIA簽訂合作意向書，規劃於台灣智駕測試實驗室與NVIDIA全新的自駕車系統開發驗證平台展開全面合作，包含自駕車虛擬模擬軟體、決策系統與自駕車體等，提升相關技術研發動能。...
2019 年 04 月 19 日

提高AI效能/縮短上市時程　Kyocera/Vicor合作開發先進合封電源方案

Kyocera與Vicor近日宣布將合作開發新一代合封電源解決方案，以提高效能並同時縮短新興處理器技術的上市時間。Kyocera將運用既有封裝、模組基板及主機板設計技能將電源及資料的傳輸整合在處理器封裝內；而Vicor則提供合封電源電流倍增器(PoP)，實現處理器所需的高密度、大電流的傳輸需求。雙方可藉由這個合作解決更高效能處理器快速發展所面臨的問題，包括高速I/O、高電流需求及複雜性的相應增長等。...
2019 年 04 月 19 日

5nm/6nm製程相繼釋出　三星/台積雙雄競爭更趨白熱化

台積電、三星(Samsung)再掀先進製程競爭戰火，三星近期宣布其5奈米(nm)FinFET製程技術已開發完成，並可為客戶提供樣品，且由於加入了極紫外線(EUV)技術，進一步提升晶片功耗與性能；而繼三星宣布5nm技術完成開發後，台積電也旋即發布其6nm製程消息，並預計於2020年第一季進入試產。兩大晶圓代工強權相繼釋出先進製程進度，較勁意味可說十分濃厚。...
2019 年 04 月 18 日

Intel退出5G智慧手機基頻晶片業務　專注發展基礎設施

英特爾(Intel)宣布打算退出5G智慧型手機基頻晶片業務，並完成了對 PC、物聯網和其他以數據為中心設備使用的4G和5G基頻晶片的評估工作之後，英特爾將繼續專注投資發展5G網路基礎設施業務。 英特爾表示將繼續履行對現有4G智慧型手機基頻晶片產品線的客戶承諾，但不準備在智慧型手機領域推出5G基頻晶片，包括最初計劃在2020年推出的產品。...
2019 年 04 月 18 日

布局邊緣運算市場　AMD推新SoC擴展嵌入式產品陣容

隨著社群網站的蓬勃發展、5G商用化的來臨以及人工智慧的應用愈加多元，數據傳輸速度的需求也更高。對此，AMD宣布擴大Ryzen嵌入式產品陣容，推出全新AMD Ryzen R1000嵌入式處理器。 AMD嵌入式解決方案事業群產品管理與業務發展總監Stephen...
2019 年 04 月 17 日

Wave Computing再推TritonAI 64平台　布局邊緣AI應用市場

Wave Computing積極布局人工智慧(AI)和邊緣運算(Edge Computing)。繼之前日前宣布即將開放MIPS架構(ISA)，供全球半導體企業、開發人員及大學開發新一代的系統單晶片(SoC)外，該公司於近期宣布推出全新TritonAI...
2019 年 04 月 16 日

拓展RISC-V市場/滿足邊緣運算　SiFive再推64-bit核心

現在具有人工智慧(AI)、機器學習(ML)、物聯網(IoT)和即時(Real-time)工作負載的連接設備已經越來越多，邊緣嵌入式智慧運算的需求也因此大幅提升。為滿足此需求，SiFive推出新款商用64位嵌入式核心「S2...
2019 年 04 月 15 日

鎖定5G商機　Qorvo購併Active-Semi強化競爭優勢

為實現高功率射頻(RF)應用，並提升市場競爭優勢，Qorvo近日宣布將收購電源管理解決方案供應商Active-Semi International。Active-Semi日後將歸屬於Qorvo基礎設施與國防產品(IDP)部門，並運用其技術資源持續研發高功率解決方案，以因應日益成長的5G、工業、數據中心、汽車和智慧家庭等應用。...
2019 年 04 月 15 日

整合QLC NAND　英特爾推廣Optane技術添利多

為拓展Optane技術，英特爾(Intel)宣布推出採用固態儲存的Intel Optane記憶體H10，該產品將Intel Optane技術和Intel Quad Level Cell(QLC)3D NAND技術的儲存容量整合在單一的M.2模組當中。...
2019 年 04 月 12 日

77GHz雷達需求增　英飛凌宣布擴建研究中心

自動駕駛推升毫米波雷達需求持續攀升，因應此市場需求，英飛凌(Infineon)宣布擴建其位於奧地利林茨(Linz)的研發中心。該中心目前主要業務為發展77GHz汽車雷達，以及高頻元件應用(如行動電話、導航)；現今有180名員工於該中心任職，而預計2020年研發中心擴建完成後，將可容納400名員工，換言之將會新增220個工作機會。...
2019 年 04 月 11 日

搶攻HEV/EV市場　豐田開放2.4萬個汽車電氣化專利

為搶攻電動汽車(Electric Vehicle, EV)市場商機，並鞏固其在油電混合車(Hybrid Electric Vehicle, HEV)的市場優勢，豐田汽車(Toyota)宣布提供免版稅的專利和電動汽車技術支援，藉此把握電動汽車市場開發與推廣的機會。首先，豐田宣布開放其24,000項車輛電氣化相關技術專利。其次則將為其他開發和銷售電動汽車的製造商提供收費技術支援，包括馬達、電池、PCU、控制ECU以及其他車輛電氣化系統技術。...
2019 年 04 月 11 日
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