英特爾與USB推廣組織合推USB 4 Thunderbolt普及力道大增

Thunderbolt普及力道再添強大動能。USB推廣組織(USB Promoter Group)近日宣布即將發布USB 4規格,該架構基於英特爾(Intel)提供的Thunderbolt協定規格,使USB的頻寬加倍,並實現同步傳送多個數據和顯示器協定,也能與現有的USB...
2019 年 03 月 07 日

確保生產過程穩定 機台精度須提升

智慧化、自動化是引領未來機械產業升級轉型重要關鍵;而要實現工業智慧化,提升生產效率,除了實現軟硬整合,增加產品附加價值外,確保機台設備的加工精度,也是一大關鍵。 工研院智慧機械科技中心主任陳來勝表示,目前已經進入工業4.0的時代,「少量多樣、大量客製化」的生產型態已成趨勢;而智慧製造商機龐大,面對全球高齡化趨勢,產業邁入智慧製造能有效紓解缺工問題,更能切合當今少量多樣、快速生產、短週期的接單製造需求。...
2019 年 03 月 06 日

能源產業也掀購併風 殼牌買下松恩力拓電動車電池市場

能源產業也掀起整併風潮,國際石油大廠荷蘭皇家殼牌(Shell)近日宣布全股收購德國儲能大廠松恩(Sonnen),不僅大幅擴大其在電動車電池、儲能領域等業務版圖,同時也協助松恩進一步實現業務國際化和擴大生產規模;同時,本次收購未來將強化雙方發展創新綜合能源服務和電動汽車充電解決方案的能力,並可提供基於松恩虛擬電池解決方案的電網服務。...
2019 年 03 月 05 日

元件/專利兩頭賣 儒卓力展現歐式代理商思維

元件代理商通常是以元件的買賣作為最主要,甚至是唯一的業務,中間的價差或原廠提供的傭金,則是這類廠商本業內最重要的收入來源。但這是個競爭激烈的行業,即便是元件代理商,也必須設法找出差異化的機會。來自歐洲的儒卓力(Rutronik),就在技術研發上投入相當多資源,除了將自家代理的零組件發展成解決方案之外,甚至還進一步衍生出專利授權業務,其經營樣態在元件代理商中頗為獨特。...
2019 年 03 月 04 日

[MWC]FPGA晶片加速卡現身 英特爾大秀5G實力

英特爾(Intel)在世界通訊大會(MWC 2019)發布了FPGA可程式化晶片加速卡N3000(Intel FPGA PAC N3000),可以支援下一代5G核心和虛擬化無線電接入網解決方案,並協助加速網路虛擬化工作負載。...
2019 年 03 月 04 日

滿足低功耗/高速傳輸需求 JEDEC正式發布LPDDR5標準

JEDEC固態技術協會發布了全新JESD209-5,意即Low Power Double Data Rate 5(LPDDR5)全新標準。LPDDR5的I/O速率將達6,400 MT/s,比2014年發布的第一版LPDDR4高出50%,這將大幅提高各種應用的儲存速度和效率,包括智慧型手機、平板和超薄筆記型電腦等行動裝置。此外,LPDDR5還提供了專為汽車設計的新功能。...
2019 年 02 月 27 日

是德新款VGX亮相 5G毫米波測試挑戰迎刃解

為克服5G毫米波(mmWave)測試挑戰,是德科技(Keysight Technologies)近日發布全新雙通道微波訊號產生器,能支援高達44GHz的訊號和2GHz射頻(RF)調變頻寬,且有效降低測試設定的複雜度,並減少空中傳輸(OTA)測試環境中的路徑損耗,解決5G與衛星通訊應用的寬頻毫米波傳輸挑戰。...
2019 年 02 月 26 日

PCBECI標準搭橋 電路板產業邁開智慧製造步伐

PCB產業朝工業4.0邁進,是整個產業的共同目標,但由於這個產業中小型企業林立,除了少數幾家領導大廠已經進入工業3.0之外,大多數廠商的生產線都還僅停留在自動化階段,而且人工作業的比重依然不低。為解決這個問題,台灣印刷電路板產業協會(TPCA)與國際半導體協會(SEMI)合作,共同制定出專為PCB設備互聯需求所設計的PCBECI標準,並以此為基礎,希望帶動整個PCB產業從工業2.0走向工業3.x。...
2019 年 02 月 26 日

加快毫米波商用腳步 三星5G基地台RFIC/DAFE晶片亮相

搶搭5G熱潮,並加速5G毫米波商用時程,三星電子(Samsung Electronics)近日宣布已經成功開發新毫米波(mmWave)射頻積體電路(RFIC)和數位類比轉換(DAFE)ASIC晶片。新的RFIC和DAFE...
2019 年 02 月 25 日

加速工業4.0應用步伐 TI三管齊下打造完善生態系

工業4.0浪潮席捲全球,如何讓生產過程更智慧、高效成為工業領域最受重視的關鍵議題。為此,半導體業者也致力推出相關解決方案,例如德州儀器(TI)便三管齊下,旗下新款工業處理器「Sitara AM6x」、60GHz毫米波感測器「IWR6x」,以及乙太網路實體層(PHY)收發器「DP83825I/DP83869HM」相繼亮相,期能藉此打造完善生態系,加快工業4.0應用腳步。...
2019 年 02 月 25 日

(更新)折疊手機是OLED與LCD的分水嶺

是不是需要折疊手機,在手機用戶的體驗上見仁見智,但是無疑的是折疊手機為OLED顯示技術找出一個取代LCD的突破口。去年11/1大陸柔宇搶先宣布發售全球第一支折疊手機FlexPai,一時間包括三星、小米、華為等手機大廠都傳出2019年推出折疊手機的消息,果不其然,三星在今年2/20舊金山舉辦的10週年新品發表會上推出萬眾矚目的折疊手機Galaxy...
2019 年 02 月 23 日

聲波感測器需求大增 亞太地區市場起飛

根據市調機構Transparency的調查,全球的聲波感測器市場在技術層面已經有顯著的成長,原因在於微機電系統(MEMS)聲波感測器已被廣泛應用;由於MEMS聲波感測器具備高靈敏度和無線操作特性,預計需求將會明顯增加,進而驅動聲波感測器市場。...
2019 年 02 月 23 日