劍指寬能隙商機　英飛凌馬來西亞居林3廠啟用

為搶食低碳經濟帶來的功率半導體商機，英飛凌(Infineon)過去幾年一方面積極發動購併，同時也在產能方面做出大量投資。日前，該公司位於馬來西亞居林的居林3廠一期廠房已正式投入營運，待二期廠房落成後，該廠區將成為全球最大的八吋碳化矽(SiC)晶圓廠，同時也有氮化鎵(GaN)磊晶的生產能力，為英飛凌在寬能隙功率半導體領域的競爭力，打下更穩固的基礎。...
2024 年 08 月 09 日

Solidigm PCIe 5.0 SSD強化AI資料中心應用

NAND快閃記憶體解決方案供應商Solidigm宣布推出Solidigm D7-PS1010和D7-PS1030資料中心固態硬碟(SSD)，是目前量產PCIe 5.0 SSD中速度最快的，適用於現代主流、混合以及寫入為主工作負載中的IO強度。...
2024 年 08 月 09 日

德州儀器發表磁性封裝技術　電源模組尺寸縮小50%

體積更小、功率密度更高，是電源設計者持續追求的目標，市場對微型電源模組的需求也不斷成長。然而，電源系統中不可或缺的磁性元件，出於種種技術理由，通常不會被整合在這類電源模組中，使得磁性元件成為電源系統微縮的主要障礙。為了將磁性元件微型化，進而能夠被整合在電源模組中，德州儀器(TI)研發出磁性封裝(MagPack)技術，讓電感這類磁性元件得以被整合在封裝內部，並據此推出六款電源模組方案。這六款模組的體積比TI的前一代方案大幅縮小50%，且功率密度逼近1A/mm2里程碑，更可將EMI雜訊減少8dB。...
2024 年 08 月 07 日

大規模量子電腦新進展　imec成功降低矽基量子位元電荷雜訊

比利時微電子研究中心(imec)近日宣布，他們在12吋晶圓的矽基量子點自旋量子位元技術上取得重大進展，成功將1Hz頻率下的平均電荷雜訊降低至0.6µeV/√Hz，這是目前在12吋晶圓相容製程中所達到的最低值。這一成果顯示，12吋晶圓的量子位元製程已經成熟，未來有望實現大規模量子電腦。...
2024 年 08 月 06 日

日系車廠直追EV商機　三菱加入日產/本田SDV聯盟

在電動車市場的競爭中，從美國新創車廠特斯拉(Tesla)、Lucid Motor率先起跑之後，歐洲老牌車廠福斯(Volkswagen)也邁開電氣化腳步。隨後中國電動車在政策補貼下，以大量、低價的品牌策略崛起，到2023年年末，比亞迪的銷量正式超越特斯拉，排名全球第一。同時豐田(Toyota)也逐步發展電動車，加上目前三菱(Mitsubishi)、日產(Nissan)、本田(Honda)結盟研發SDV技術，未來電動車市場的版圖變化值得期待。...
2024 年 08 月 05 日

美光第九代NAND顆粒正式量產　NVMe SSD新品同步推出

美光(Micron)宣布，該公司的G9(第九代) TLC NAND顆粒已進入量產，採用該款顆粒的2650 NVMe SSD新產品亦已開始供應給客戶。美光G9 NAND傳輸速率達3.6GB/s，為資料讀寫提供無可比擬的頻寬。不論是在個人裝置、邊緣伺服器，或是企業及雲端資料中心，這顆NAND新品均可展現同級最佳效能，滿足人工智慧及其他運用大量資料的使用情境。...
2024 年 07 月 31 日

黃仁勳/祖克柏SIGGRAPH大談AI：客製化AI Agent時代將至

NVIDIA執行長黃仁勳和Meta執行長馬克．祖克柏在SIGGRAPH 2024進行對談，討論人工智慧(AI)的應用與未來發展。黃仁勳與祖克柏一致認為接下來產業內將會出現大量的AI代理人(AI Agent)，為企業與個人拓展業務，甚至協助用戶與社群上的其他人互動。同時祖克柏也表示，Meta除了透過AI模型優化社群系統運作，也透過提供開源模型及AI工具，期望壯大AI生態系。...
2024 年 07 月 30 日

邊緣AI成顯學　英飛凌首屆科技日揭產業趨勢

英飛凌科技(Infineon)於7月29日在台舉辦首屆科技日x趨勢論壇，說明邊緣AI等產業關鍵趨勢，並展出英飛凌與合作夥伴在「物聯網」、「能源」與「移動出行」領域的技術與創新解決方案。 英飛凌台灣董事總經理陳志豪表示，許多預測顯示，2025年將出現大量邊緣運算應用。根據市場調查機構Fortune...
2024 年 07 月 30 日

英飛凌GaN專利遭侵權　對英諾賽科提出追加訴訟

英飛凌科技於2024年7月23日在美國加州北區地方法院，對英諾賽科(珠海)科技有限公司、英諾賽科美國公司及其關聯企業(以下簡稱：英諾賽科)在現有訴訟基礎上，提出了追加訴訟，指控其侵犯了英飛凌擁有的另外三項與氮化鎵(GaN)技術相關的專利。此外，英飛凌還向美國國際貿易委員會(ITC)提出申訴，就此訴訟所涉的四項專利提出法律索賠。...
2024 年 07 月 29 日

搶攻非行動裝置應用　ST推出50W無線充電方案

為搶攻醫療儀器、工業設備、家用電器等非移動設備的應用商機，意法半導體(ST)推出一款包含50W發射端和接收端，但可以與Qi 2.0無線充電標準相容的解決方案。目前Qi 2.0無線充電標準的最大功率僅達15W，但由於市場對支援更大功率的無線充電需求有著強烈需求，因此ST推出了這款非業界標準的無線充電器方案，以加快相關產品的研發速度。...
2024 年 07 月 26 日

AI工業機器人更普及　達明視覺型手臂助產線升級

AI機器人在製造業的應用再次受到市場關注，部分場域導入更多自主移動機器人(AMR)搭配機械手臂應用，以提高生產效率與產品質。其中，具備視覺功能的機器人，可為人機協作帶來更多彈性。 達明機器人視覺應用事業部副處長黃鐘賢博士指出，目前製造業處於智慧化的轉型期，不少製造業者逐步評估導入在產線上導入AI的成本與效益。對協作型機器人供應商如達明機器人而言，目前主要在教育市場的階段，協助客戶了解AI與數位工具如何解決製造現場遇到的問題，以及如何透過導入AI來帶動產業轉型。...
2024 年 07 月 25 日

博世收購江森自控與日立住宅/輕型商用空調業務

為促進旗下的能源暨建築智能科技事業群的業務發展，博世(Bosch)集團宣布收購江森自控 (Johnson Controls)公司全球住宅及輕型商用建築暖通空調(HVAC)解決方案業務。作為此交易的一部分，博世亦計畫收購江森自控-日立空調(JCH)合資公司100%的股權，其中包含日立40%的持股。此項交易已獲博世股東和監事會批准。三方於23日簽署具約束力的收購協定。本次交易尚待反壟斷機關的核准。所收購業務的收購價為80億美元(約74億歐元)...
2024 年 07 月 23 日
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