PCB智慧製造拉出三大主軸 20家板廠展開測試

PCB智慧製造紮馬步,設備聯網示範團隊成軍,將協助台灣中小型20家板廠做100台設備機聯網IoT升級。經過1年籌備,PCBECI設備聯網示範團隊於2月21日正式啟動。示範團隊是由沃亞科技、志聖工業、東台精機、揚博科技、群翊工業共同組成,並在工業局楊志清副局長蒞臨見證下,宣示以共同的PCB設備通訊協定(PCBECI)協助台灣中小型板廠做智慧製造升級,並在政府支持下,強化本土設備商之技術研發能力,進而穩固台灣在全球PCB領域之領先地位。...
2019 年 02 月 22 日

搶搭5G商機 高通新款5G數據機/射頻方案齊出

為搶占5G市場先機,高通(Qualcomm)近日發布全新第二代5G新空中介面(NR)數據機「Snapdragon X55」以及針對5G多模行動裝置使用的第二代射頻前端(RFFE)解決方案。 據悉,Snapdragon...
2019 年 02 月 21 日

英飛凌展望2019擴大電源領先優勢 搶占車用鰲頭

德國半導體大廠英飛淩(Infineon)科技在功率半導體領域市占全球第一、車用半導體領域全球第二。2018年全球營收達76億歐元,而本於讓人們的生活更加便利、安全和環保的目標之下;2019年,也將在汽車電子、工業電源控制、電源管理與多元電子、數位安全解決方案等四大事業持續推動與發展。...
2019 年 02 月 21 日

智慧手機拉抬3D感測器 技術/價格成普及挑戰

由於對智慧型手機需求的上升以及對電子設備性能的要求越來越高,3D感測器的需求跟著水漲船高。市調機構SBWire調查顯示,3D感測器能應用在許多不同的產業,例如消費電子產品、醫療保健、工業機器人、汽車、安全設備與影像監視;預計到了2026年,3D感測市場將從2016年的12.922億美元達到25.566億美元,年複合增長率為7.2%。...
2019 年 02 月 20 日

(更新)國防/電信驅動RF GaN需求 專利申請戰全面啟動

電信和國防應用推動射頻氮化鎵(RF GaN)蓬勃發展。根據市調機構Yole Développement調查指出,RF GaN產業於2017~2023年間的年複合增長率達到23%。隨著市場不斷地發展,截至2017年底,RF...
2019 年 02 月 19 日

安全因素驅動 車用影像感測器需求將倍增

根據市調機構Counterpoint針對智慧汽車服務的最新研究,全球對於汽車嵌入式影像感測器的需求估計將在2023年倍增。這些影像感測器出貨量的複合年均增長率將達19%,到2023年將超過2.3億顆。...
2019 年 02 月 18 日

諾基亞推Future X for industries 滿足工業4.0/數位轉型需求

工業物聯網(IIoT)、邊緣雲支援強化智慧、先進安全分析,以及端到端5G網路等技術逐漸實現,將加速製造、物流、交通、能源等產業,以及政府和城市的數位轉型計畫。為此,諾基亞(Nokia)近日宣布推出Future...
2019 年 02 月 18 日

加速5G發展 愛立信/英特爾齊開發新款硬體管理平台

為加速5G發展,愛立信(Ericsson)與英特爾(Intel)宣布攜手合作,結合愛立信旗下Software Defined Infrastructure(SDI)軟體解決方案與英特爾的機架規模設計(Intel...
2019 年 02 月 15 日

WiTricity收購Halo技術 高通另闢蹊徑布局汽車無線充電市場

為加速電動汽車無線充電應用,無線充電技術業者WiTricity宣布收購高通(Qualcomm)旗下電動車無線充電技術「Halo」與智慧財產權資產。透過此一收購,WiTricity將取得高通手上超過1,500項的電動車無線充電相關技術專利與專利申請內容,同時,高通也將持有WiTricity的少量股份,以股東的身分繼續投資電動汽車無線充電技術研發。...
2019 年 02 月 14 日

搶進全球低功耗物聯網 NB-IoT聚焦R14/多模開發

NB-IoT R14版本於2017年6月底定,而3GPP也表明,2020年前不會再推出NB-IoT與eMTC(LTE-M)以外的新技術標準。在技術規格上,R14版本強化NB-IoT效能與整體的穩定性,並導入空中韌體更新(Firmware...
2019 年 02 月 14 日

迎戰5G大數據運算難題 GPU力助電信商導入AI效能

5G高頻寬、低延遲與大資料量傳輸特性,預期將會徹底改變人們的生活,也意味著在5G時代將帶來處理大數據運算的難題。為此,電信商開始攜手GPU廠商,企圖以導入人工智慧(AI)效能的方式,解決5G資料量爆炸的課題。...
2019 年 02 月 13 日

收購Norstel AB股權/與Cree簽署協議 意法強勢布局SiC市場

意法半導體(ST)積極搶攻碳化矽(SiC)市場商機,不僅在日前宣布與Cree簽署長期供貨協議,因應滿足日漸成長的碳化矽功率元件市場需求,近日更發表將收購瑞典SiC晶圓製造商「Norstel AB」55%的股權;透過上述舉動,ST可望更加鞏固其在SiC市場的成長與競爭優勢。...
2019 年 02 月 12 日