中低車款ADAS驅動　汽車成半導體市場最強動能

在2018年，汽車相關電子系統僅占整體半導體市場的9.4%，但是由於自動駕駛、ADAS、電動車等技術日趨成熟，並開始導入至中低階車款之中，汽車電子系統市場將持續成長，並成為半導體市場重要的驅動力。預計在2021年，車用電子在整體半導體市場占比將成長至9.9%，並成為成長最為快速的電子應用類別。...
2018 年 11 月 22 日

公共運輸接駁先行　台灣自駕車產業聯盟正式上路

自駕車成為各界目光焦點，吸引全球資通訊、汽車零組件與網路服務等各類型廠商加入布局，而台灣身處於產業鏈的一環，更不容缺席。為推動自駕車創新營運模式，帶動自駕技術產業鏈發展，車輛研究測試中心(ARTC)攜手宏碁智通、聯華聚能科技及鑫威汽車工業等18家上中下游供應商組成「自駕車產業聯盟」。初期以打造台灣SAE...
2018 年 11 月 21 日

收購/新品發布　英飛凌強力布局SiC/GaN市場

因應節能減碳風潮，寬能隙半導體如氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等需求逐漸上揚，商機也跟著加速成長。為搶占市場先機，電源晶片供應商英飛凌(Infineon)近日動作頻頻，不僅收購位於德國德勒斯登的新創公司Siltectra，獲得其創新冷切割技術(Cold...
2018 年 11 月 20 日

千瓦級GaN解決方案問世　電動車/伺服器電源應用搶先導入

氮化鎵(GaN)半導體技術廠商Exagan日前於慕尼黑電子展(Electronica Trade Show)上，發布高功率轉換解決方案。伺服器與電動車將成為率先導入的兩大應用領域。 Exagan致力於氮化鎵半導體技術創新，在2018年慕尼黑電子展會上，該公司更展示了其針對千瓦級應用的G-FET和G-DRIVE兩大產品線，提供高效能、極低耗損的電能轉換，且具有增強功率的快速開關元件，適用於汽車與伺服器應用。此二最新發布的新型GaN產品解決方案，展示了Exagan的200-mm...
2018 年 11 月 19 日

安全是回家唯一的路　Nokia領航鐵路數位化轉型

近期台鐵普悠瑪列車發生出軌事件，導致上百多人死傷的重大事故，引發大眾對於鐵路交通安全的疑慮，更激發政府與人民對於鐵路安全的重視。為了強化鐵路交通安全避免憾事再度發生，諾基亞(Nokia)建立智慧通訊網路系統，推動鐵路數位化轉型，打造一條人們可以安全回家的道路。...
2018 年 11 月 19 日

零組件出口持續成長　台廠3D感測元件前景可期

零組件產業競爭版圖透過智慧科技的創新正快速被重組，人工智慧(AI)感測應用爆發、5G商轉新應用競賽開跑以及智慧介面樣貌的迅速改變，帶動新零組件應用在智慧家庭、智慧零售、智慧製造、健康照護、無人載具與智慧空間的快速來臨，也牽動著顯示器、感測器、等電子零組件的產業趨勢走向。其中，對於台灣廠商而言，3D感測元件將成為最有成長潛力的零組件項目。...
2018 年 11 月 16 日

採8奈米製程　三星全新旗艦型行動處理器亮相

因應行動裝置AI應用，三星(Samsung)宣布推出全新高階應用處理器(AP)「Exynos 9 Series 9820」，該產品採用「2+2+4」的三叢式架構，包含2顆三星自行研發的CPU(Mongoose...
2018 年 11 月 15 日

5G商用帶動設備需求　「以硬帶軟」成台廠致勝關鍵

日、韓、美、中、英等國將在2019~2020年開始，陸續啟動5G商用服務；該趨勢將帶動5G基地台及智慧型手機等需求。台灣ICT廠商若要在此趨勢中搶得商機必須秉持著硬體優勢，並積極整合各垂直領域的專業知識；目前在各大開源組織計畫中，也已看見台灣網通廠商加入。...
2018 年 11 月 15 日

搶占市場先機　英特爾宣布提前推出5G基頻晶片

搶占5G市場先機，英特爾(Intel)宣布提早推出Intel XMM 8160 5G數據機晶片組，此一經過優化多模數據機，可為手機、個人電腦和寬頻存取閘道器等設備提供5G連接，將可加速5G通訊技術被廣泛採用。Intel指出，該產品提早半年上市，預計將於2019下半年推出，而使用該數據機晶片組(包括手機、PC與寬頻存取閘道器)的商用設備預計將於2020上半年上市。...
2018 年 11 月 14 日

折疊式智慧手機紛現　可摺疊AMOLED 2025年將達5000萬片

摺疊式智慧型手機紛紛亮相，驅使可摺疊AMOLED市場逐漸成長。根據研調機構IHS調查指出，在智慧手機創新用戶體驗需求增長的推動下，可摺疊螢幕將成為全螢幕之後，智慧手機顯示的全新形態，可摺疊AMOLED面板市場也因而逐漸攀升，到2025年，可摺疊AMOLED面板預計將達到5,000萬片，占AMOLED面板總出貨量(8.25億)的6%，占柔性AMOLED面板總出貨量(4.76億)的11%。...
2018 年 11 月 14 日

2030前瞻科技開始布局　6G重要性亞洲第一

面對未來全球創新趨勢，工研院與美國電機電子工程師學會(Institute of Electrical and Electronics Engineers, IEEE)合作，針對亞洲進行2030 前瞻科技調查，透過向日本、新加坡、韓國、台灣、中國大陸、馬來西亞、泰國、印尼、菲律賓與印度等十個亞洲國家前瞻技術研發之專家及研發機構進行問卷調查後，提出未來十年亞洲最看重的前十大技術發展項目，並進一步與全球重點技術進行交叉比對。其中，6G行動通訊技術的重要性排名亞洲第一。...
2018 年 11 月 13 日

提升馬達控制精準度　MCU更小/更強/更省電

馬達應用無所不在，雖對於微控制器(MCU)和數位訊號控制器(DSC)的性能和功能要求也各不相同，但如何實現更低功耗、更高效率和更小體積是不變的方向，也因此，為達成更省電、更高效的馬達應用系統，MCU和DSC的設計規格也加速朝更小、更低成本/功耗邁進。...
2018 年 11 月 12 日
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