AIOT市場如日中天　2022年半導體產值達300億美元

物聯網是未來重要產業一股強大的驅動力，而在這股動力上加上AI燃料，使得AIOT發展商機水漲船高，其背後所搭載的半導體技術基礎，將進一步加速智慧家庭、智慧穿戴、智慧製造、智慧建築、智慧城市與自駕車等各種領域的興起，台積電表示，2020年針對特殊應用與邏輯分析的半導體元件產值將高達300億美元，成為促進AIOT發展的關鍵推手。...
2018 年 09 月 13 日

固態電池導入電動車再等5年　模組化儀器為量測對策

車輛電動化已成必然趨勢，為求更高續航力與行車安全，固態電池的研發已成大勢。然而，在固態電池大舉導入之前，其電池在短時間內依然是主流。在此階段，模組化量測儀器將能符合現階段相關製造廠商之需求。 國家儀器(NI)技術行銷經理吳維翰指出，自電動車發展初期至今，皆是以使用鋰電池為主；儘管鋰電池技術成熟並具備足夠蓄電量，然而由於其內含電解液的材料特性，當遇到車禍時，電解液燃燒將會釋放大量有毒物質，因此有非常高的安全風險。...
2018 年 09 月 13 日

克服毫米波傳輸耗損　5G RF前端朝模組/IC發展

目前6GHz以下頻譜擁擠且可用的頻段相當破碎，為獲取更大頻寬，使得5G開始朝毫米波(mmWave)發展。然而，毫米波訊號具衰減快、易受阻擋且覆蓋距離短等特性，使得5G基地台與終端開發面臨技術挑戰，也進而影響天線與射頻(RF)前端的設計。...
2018 年 09 月 12 日

8K液晶材料就位　穿透度提升15%效能更加倍

液晶面板無論是在大小尺寸的顯示應用上，皆是目前的主流，液晶層材料也持續推陳出新，以提升顯示效能。針對電視顯示器的8K超高解析度應用，材料供應廠商也已經針對該需求推出相對應的液晶材料，將背光穿透率提升15%之多。...
2018 年 09 月 11 日

自動化掀MEMS新浪潮　感測器整合彈性成關鍵

在工業自動化風潮的引領下，工業市場對於感測器的需求日益增高，舉凡陀螺儀、測斜儀、磁力計、麥克風以及壓力感測器等元件都開始被運用在工廠中，透過多重感測器的融合來提高工廠生產效率，加速工業自動化進程。因應此趨勢，感測器廠商也從消費性領域跨入工業應用市場，擴增工業感測器產品，以掌握下一波MEMS商機。...
2018 年 09 月 10 日

K&S推MiniLED轉移設備　速度有望5倍提升

看好MiniLED背光未來為商機，半導體封裝設備廠商庫力索法(Kulicke&Soffa, K&S)於近日與Rohinni攜手推出MiniLED轉移設備PIXALUX。該MiniLED解決方案相較於傳統的單顆取放(Pick&Place)轉移方法相比，速度可以提升3~5倍。...
2018 年 09 月 10 日

工研院/SEMI結合產學研　發展軟性混合電子應用

工研院與SEMI國際半導體產業協會、長庚大學、國立體育大學於6日簽約，共同開發「軟性混合電子」，並制定相關產業技術發展藍圖，以精準運動科學的智慧穿戴產品為標的，協助體育界以實際的數據分析，作為精準發掘潛力選手、提供教練調度、甚至戰術應用的依據，並鏈結國內外廠商，建立台灣在軟性混合電子產業之自主供應鏈，前進運動科技龐大市場。...
2018 年 09 月 07 日

提升人機互動體驗　毫米波雷達應用更多元

人機互動(Human-Machine Interface, HMI)概念帶動毫米波雷達(mmWave Radar)應用更新穎。人機互動將從過往由鍵盤、滑鼠、觸控等方式，發展至更多元與直覺的控制方法，智慧化的人機互動過程需要越來越多的感測器，而毫米波雷達可利用無線電波偵測物體的位置、方向、距離與速度，因此，英飛凌(Infineon)將毫米波雷達與智慧音箱結合，讓智慧音箱具備更多感知能力知悉外在環境，使其不僅只是執行指令，也能與使用者有更多互動，進一步提升使用者體驗。...
2018 年 09 月 07 日

AI帶動數據分析需求　Intel推FPGA加速卡迎戰

由於人工智慧(AI)、物聯網(IoT)等等技術的出現，全球的數據資料量正在快速增加。可程式化邏輯閘陣列(FPGA)具備低功耗、低延遲等特性，適合導入於邊緣運算應用之中。在未來，CPU、FPGA、ASIC等各種處理架構更將隨著不同應用出現而有更多整合的需求。針對以上趨勢英特爾(Intel)已推出對應解決方案，以迎接挑戰。...
2018 年 09 月 06 日

5G商用最快年底上路　FWA取代光纖最後一哩路

5G首版商業標準已於6月出爐，商轉也邁入最後衝刺階段。各國政府紛紛著手進行頻譜拍賣，如南韓與英國皆已完成首輪5G頻譜的拍賣，而美國頻譜拍賣時程雖然較慢，預計在11月才會完成，不過，美國電信商已鎖定5G固定無線接入(Fixed...
2018 年 09 月 06 日

MiniLED顯示器無縫拼接衝4K　高對比驅動方案即將量產

晶粒尺寸(LED Chip Size)落在100~200微米左右的MiniLED，除了被使用在LCD顯示器的背光應用之外，也有廠商將小間距LED顯示器的像素間距(Pixel Pitch)與晶粒尺寸壓低至MiniLED等級，並導入大型看板應用之中。以晶粒尺寸125×225微米的MiniLED而言，能做到130寸的4K顯示效果；搭配驅動方案更能使其顯示效果接近HDR...
2018 年 09 月 05 日

先進製程推動材料需求　英特格斥1.8億升級台灣技術研發中心

先進製程對特用化學及先進材料需求大增，為滿足其在產量、可靠度及性能方面的需求，英特格(Entegris)宣布投資約600萬美元(約新台幣1.8億元)，擴大台灣技術研發中心之功能，例如導入高靈敏度KLA...
2018 年 09 月 04 日
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