滿足嵌入式系統量測需求 太克全新MSO示波器亮相

大量、高速的數據和資料傳輸,為嵌入式系統帶來全新的設計挑戰,其量測需求也不斷演變和進化,為此,太克科技(Tektronix)宣布推出全新6系列MSO混合訊號示波器,可同時在所有四通道上設計8GHz頻寬和25GS/s取樣率,能有效節省嵌入式系統設計人員的開發時間,降低投資成本。...
2018 年 07 月 19 日

諾基亞推自家晶片組 5G布建成本降

諾基亞(Nokia)近年積極開發各項5G相關應用業務,亦積極參與標準制定,以協助智慧港口、車聯網、智慧工廠等應用場域的5G連線技術發展。為此,諾基亞更推出了自家晶片組,以做到基地台的微型化並降低5G建置成本。...
2018 年 07 月 19 日

AI+3D機器視覺應用多 大廠齊展示工業機器人方案

由於智慧製造與人工智慧(AI)風潮興起,全球機器人大廠便開始在其機器視覺系統裡導入機器學習功能,欲打造工業機器人產品新的技術壁壘。包括日本發那科、安川電機、DAIHEN與三菱電機等多家工業機器人大廠,均展示了AI深度學習於工業機器人機器視覺的應用,包括表面檢測、工件位置、力回饋自我調整等功能。...
2018 年 07 月 18 日

提升大功率系統轉換效率 eGaN FET扮要角

現今各種應用市場如工業、汽車、資料中心等,對功率的需求持續攀升,而為增加設備的電源使用效率及降低功耗,其系統的轉換效率規格也必須相對提升,因此,新興寬能隙功率半導體如氮化鎵(GaN)便扮演十分重要的角色,不僅可滿足社會對越來越高效的電力需求,還能實現創新應用。...
2018 年 07 月 17 日

相關法規紛通過 台灣電動/自駕車即將上路

目前全球各國皆積極布局自動車與自駕車的技術與法規,台灣亦有所發展。在電動車方面,台灣憑藉著穩健的半導體優勢,正逐漸部署完整供應鏈。除此之外,政府也積極推動自駕車相關法規通過,在2018年下旬,便能看到第一個開放性場域的自駕車展示。...
2018 年 07 月 16 日

搶先插旗90層TLC市場 三星宣布量產第5代V-NAND

三星(Samsung)近日宣布正式量產第5代V-NAND快閃記憶體,第5代V-NAND 堆疊層數超過90層,且為首度支援Toggle DDR 4.0傳輸介面的NAND快閃記憶體,其單顆封裝的傳輸速度即可達1.4Gbps,相較於前一代64層的產品,傳輸速度提高了40%,並可實現更低的功耗及大幅減少寫入延遲。...
2018 年 07 月 16 日

跨足企業軟體市場 博通189億美元收購軟體公司CA

半導體大廠博通(Broadcom)跨足企業用軟體市場,宣布以每股44.5美元,總計189億美元(約新台幣5,809億元)的金額購併企業軟體公司CA Technologies,此交易案目前已獲兩間公司的董事會批准。博通表示,CA為資訊科技管理軟體的主要供應商,此一購併將有助於該公司實現產品多樣化,並使該公司成為世界領先的基礎設施技術公司。...
2018 年 07 月 13 日

3D機器視覺/自主協作加持 建築機器人大顯身手

在人口老化與少子化的雙重壓力下,不只製造業缺工,工作環境不佳、辛苦或危險的工作(即俗稱的3K產業)也越來越難找到工人。在此情況下,用機器取代人力從事這類勞動,勢必成為趨勢。然而,相較於製造業產線,其他產業的工作現場可能更為複雜,如何讓機器人在這種環境下工作,無疑是一大考驗。而3D機器視覺跟自主協作,或將成為這類機器人必備的能力。...
2018 年 07 月 13 日

亞馬遜端出AI一條龍方案 硬體商業務轉型仍是大哉問

亞馬遜(Amazon)日前在台北AWS Summit上展示該公司一條龍式的人工智慧(AI)解決方案,大幅降低AI應用開發的難度。然而,亞馬遜AWS的商業模式是以使用量計費,這意味著採用亞馬遜解決方案的硬體產品,很難採用一次賣斷這種商業模式,因為這些產品在其生命週期中,會不斷衍生出必須支付給亞馬遜的費用。硬體製造商如果想藉由亞馬遜提供的方案快速切入AI應用市場,勢必要摸索出新的商業模式。...
2018 年 07 月 12 日

ST進軍工業感測市場 滿足預防性維護多樣化需求

預防性維護能有效提升工業製造的效率,降低停機時間與停機所帶來的損失。而環境感測器在預防性維護建設中,扮演著至關重要的角色。意法半導體(ST)秉持著在感測器領域的深厚實力,並以系統單晶片(SoC)與系統級封裝(SiP)整合技術,提供工業應用環境所需要的多元產品組合。...
2018 年 07 月 12 日

SiC市場加速攀升 汽車產業成主要推手

根據市調機構Yole Developpement調查指出,全球碳化矽(SiC)功率半導體市場將從2017年的3.02億美元,快速成長至2023年的13.99億美元,2017~2023年的市場規模年複合成長率(CAGR)為29%;而隨著汽車製造商未來5~10年內於主逆變器、車載充電器(OBC),以及直流-直流(DC-DC)轉換器等裝置皆陸續採用SiC功率半導體,汽車產業將成SiC市場加速成長的關鍵推手。...
2018 年 07 月 11 日

產業邁向AI化 軟硬整合再創新價值

在新竹科學園區聚集了許多硬體廠商,為了加強人工智慧(AI)的發展,接下來也將規畫軟體大樓,使軟硬結合的觀念深植園區。在未來,人工智慧不但是一個全新商機,各產業該如何導入人工智慧技術於原本的業務之中更是一大挑戰。...
2018 年 07 月 10 日