NB-IoT搶下戰略高地 LoRa/Sigfox面臨邊緣化壓力

台北市政府日前與中華電信簽訂合作備忘錄,預計從2019年起開始推動智慧路燈建置,到2021年時,全市將有11萬盞路燈升級為智慧路燈,總預算約為新台幣13.4億元。屆時,這些智慧路燈將成為NB-IoT、5G等無線服務的存取節點,並且搭載各種感測器,作為承載各種智慧城市應用的基礎平台。對科技業界,特別是無線通訊相關業者來說,此事件意味著NB-IoT在LPWAN市場上將成為一方之霸,並排擠LoRa、Sigfox等標準的發展空間。...
2018 年 07 月 09 日

Finisar搶VSCEL商機 新廠年底前投產

看好垂直腔面發射雷射器(VCSEL)商機,光通訊模組與VCSEL製造商Finisar積極擴大產能,宣布其位於美國德州謝爾曼(Sherman, Texas)的新製造工廠即將啟用,將於近日舉行剪綵慶典儀式;Finisar迄今已經生產並出貨了超過3億顆VCSEL晶片,而該公司未來將利用新工廠進一步提升VCSEL及相關3D感測產品產能。...
2018 年 07 月 09 日

3D成像/感測迅速導入消費電子 2023市場上看185億美元

由2017年蘋果(Apple)推出了iPhone X開始,使用結構光原理設計的相機模組與光學元件,以及近紅外光(NIR)全域快門(Global Shutter)感測器,成為了消費性產品3D感測技術的新技術標準,各手機大廠皆積極在自家產品中導入該技術。因此,預計相關市場規模將持續擴大,到了2023年有望達到185億美元市場規模。...
2018 年 07 月 06 日

Google攜手科技部 AI人才培育帶動產業升級

為響應科技部的「人工智慧(AI)創新研究中心專案計畫」,Google AI創新研究營於近日正式開跑。期盼藉由國際人工智慧專家訪台,帶來量身打造的培訓內容,以建立產學間的知識交流。並希望透過推動台灣AI研究進展與人才培育,進而帶動產業升級。...
2018 年 07 月 05 日

科銳SiC MOSFET助陣 電動車傳動效率大增

綠能意識興起,帶動電動車需求日益增長,為提升電動汽車動力傳動系統性能,科銳(CREE)旗下公司Wolfspeed近日宣布推出新款1200V碳化矽SiC MOSFET系列,可實現高電壓功率轉換,提高電動汽車動力傳動系統效率,讓電動車行駛距離更長,同時能夠降低系統成本,為消費者提供更好的綜合性能。...
2018 年 07 月 05 日

創新應用將風生水起 英特爾:5G商業化衝刺開始

5G SA標準底定後,也意味著5G商業化將進入一個全新的階段。英特爾(Intel)技術與系統架構及用戶端事業部副總裁Asha Keddy表示,隨著5G SA規範問世後,真正的創新才剛剛開始,未來無線產業將會有更多措施推動5G往前發展,其商用步伐從散步變成慢跑、奔跑,到如今的開始全面衝刺。...
2018 年 07 月 04 日

LCD面光源背光加持 4K/8K高畫質迎戰OLED

在OLED顯示技術已成為高階手機新寵兒的情況下,LCD並不會就此退場。LCD依然是目前最為成熟的顯示技術,更有許多待發展的技術等待各大廠投入,便能夠做到與OLED匹敵的顯示品質。尤其在往4K或8K高畫質推進時,LCD由於具備了成本較低的優勢,因此能夠比OLED更快實現該願景。...
2018 年 07 月 03 日

大廠布局重要專利 首款可摺疊OLED手機今年面市有望

在柔性AMOLED顯示器市場,曲面顯示器已率先量產,今年更有望看到首款可摺疊OLED手機問市。除了三星電子(Samsung Electronics)與京東方持續在該領域技術耕耘之外,手機大廠摩托羅拉(Motorola)更於日前傳出開始布局相關專利。...
2018 年 07 月 02 日

8/32位元夾殺 16位元MCU靠硬體市場殺出重圍

16位元MCU如今面臨8位元和32位元微控制器(MCU)夾殺,市場更有可能將逐漸萎縮,對此,Microchip MCU16業務部副總裁Joe Thomsen則表示,16位元MCU在以硬體設計為主的產品上,仍有一定的市場利基,而該公司近期也發布業界首款雙核心16位元數位訊號控制器(DSC)–dsPIC33CH,瞄準具控制迴路的硬體產品,如馬達、數位電源等,拓展16位元市場。...
2018 年 07 月 02 日

共創模式/ WISE-PaaS平台並行 研華力造IIoT產業鏈

為打造完善的工業物聯網(IIoT)生態系,研華科技宣布全面與國內外各領域企業,以WISE-PaaS平台為基礎,進行物聯網行業解決方案SRP(Solution Ready Package)之「共創」,也就是共同合作快速建置部署各種工業物聯網行業解決方案,預估2018年內將會推出30套SRP正式上市。...
2018 年 06 月 29 日

SA標準出爐 電信設備/晶片商衝刺5G新商機

5G產業進入全面衝刺的全新階段。3GPP日前正式發布5G NR的獨立組網(SA)設計方案,再加上2017年年底先釋出的非獨立組網(NSA)設計方案,5G第一階段的全功能標準化工作已經完成,也意味著5G商業化進度將會全面加速,而愛立信(Ericsson)、Skyworks等業者也加緊部署腳步,衝刺5G...
2018 年 06 月 28 日

記憶體/儲存需求漲 NAND市場營收創新高

在2018年第一季度,全球半導體產業銷售額達到了1158億美元。即使該季度半導體產業總營收出現些許下滑,然而NAND市場依然創下了有史以來第二高的季度收入,其中,來自企業和消費性固態硬碟(SSD)市場的需求最為強勁。...
2018 年 06 月 28 日