邊緣運算市場蓬勃發展 晶片設計走向分眾化

為協助產業洞悉2018科技新趨勢,工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)近日舉辦「2018十大ICT關鍵議題暨重點產業機會」記者會。工研院IEK指出,人工智慧焦點從雲端運算,往下落到邊緣運算(Edge...
2018 年 02 月 02 日

5G商用進展馬不停蹄 諾基亞5G晶片組亮相

5G商用戰火一觸即發。繼3GPP於去年底正式確立5G NR標準後,晶片商與網路供應商更是大舉攻城掠地5G戰場,其能加速5G商用步伐創造另一波成長高峰。因應此趨勢發展,諾基亞(Nokia)日前推出5G ReefShark晶片組與5G...
2018 年 02 月 02 日

無線充電使用黏著度待強化 基礎建設預計2020年就位

目前無線充電接收端成本已降至中階手機也能夠負擔的範圍之內,在不久的未來無線充電功能普及率將大幅提升。但若要讓使用者對於該功能的黏著度更高,則必須要提高公共場域的基礎設施布建普及率。現階段已能看見各種場域陸續導入無線充電發射器,預計將在2020年便能實現隨處可充的理想使用情境。...
2018 年 02 月 01 日

Google/HTC正式完成協議 各自聚焦手機/VR業務

宏達電(HTC)宣布已和Google完成11億美元合作協議。根據該協議,Google延攬原參與打造Google Pixel手機的HTC成員加入,HTC將其智慧財產權非專屬授權予Google使用。就此次交易,HTC將收到Google所支付的11億美元之交易價金,未來將更聚焦於自有品牌智慧型手機業務及拓展VIVE版圖;而Google則專注於手機硬體發展,並將台北作為亞太地區最大的研發基地。...
2018 年 02 月 01 日

車用娛樂效能/安全升級 Imagination發表全新虛擬化GPU核心

車用娛樂系統性能、安全性再提升。Imagination Technologies宣布推出新款Furian架構的高性能GPU核心– PowerVR Series8XT GT8545;相較於前代產品,新款GPU核心提升了80%的填充率密度,最多能同時驅動六個具有複雜用戶界面(UI)的4K顯示器,並穩定的以60fps運行,以滿足汽車製造商對於汽車儀表板、抬頭顯示器(HUD)和車用資訊娛樂系統之需求。...
2018 年 01 月 31 日

光通訊技術大躍進 首款LiFi LED照明面板亮相

無線光通訊(LiFi)技術再現新突破,美國公司VLNComm宣布開發出首款LiFi LED 照明面板– LumiNex,可提供108Mbps的下載速度,網域覆蓋範圍達516平方英尺,該產品已於今年的國際消費性電子展(CES...
2018 年 01 月 30 日

MicroLED進駐背光應用 成本/功耗仍有改善空間

MicroLED顯示技術的成熟度目前尚未達到可量產的水準,短期內消費型電子市場的顯示技術依然將以LCD與OLED為主流。不過,目前已有業者開始將MicroLED應用在LCD背光,盼藉此實現高動態範圍(High...
2018 年 01 月 30 日

WattUp晶片樣本開始出貨 RF無線充電進軍消費電子

自Energous在2017年底宣布,該公司的Energous Mid Field WattUp傳輸器參考設計已取得聯邦通訊委員會(FCC)認證後,負責供應相關晶片的戴樂格半導體(Dialog)於日前宣布,WattUp晶片的樣本已經開始出貨,可望應用在智慧型手機、穿戴式裝置、聽戴式(Hearable)裝置等消費性可攜式電子和物聯網(IoT)裝置。這也意味著遠距無線充電即將走出實驗室,進入商品化。...
2018 年 01 月 29 日

三星SDI創新電池/快充技術亮相 電動車續航力更持久

電動車充電/電池效能再上一層樓。三星SDI(Samsung SDI)日前於2018底特律汽車展上發布最新充電技術與高能量密度電池;新產品適用於電動車(EV)及插電式油電動力混合車(PHEV),號稱只須充電20分鐘,車子的行駛距離最遠能達600公里。...
2018 年 01 月 29 日

螢光晶體助陣 雷射車燈普及邁開關鍵一步

雷射車燈與雷射投影機是近10年來高功率照明的主要應用,但與藍光雷射二極體(LD)搭配使用的螢光粉末,在使用一段時間之後,會因為熱的影響而造成量子轉換效率變差,進而造成光衰,卻是一大問題。在高溫狀態下也能維持良好量子轉換效率的Ce:YAG螢光晶體,遂成為備受期待的新解決方案。...
2018 年 01 月 26 日

中國IoT需求可期 MCU/MPU整合方案後市看好

物聯網(IoT)應用持續拓展增加了微控制器(MCU)的使用需求,恩智浦(NXP)半導體自2017年起與谷歌(Google)、亞馬遜(Amazon)合作,提供客戶軟硬整合解決方案。在未來,恩智浦除了將持續與歐美的第三方合作之外,同時也計畫將同樣合作模式複製到中國市場。...
2018 年 01 月 26 日

因應高流量/低延遲挑戰 5G基頻設計學問多

隨著5G服務商轉的腳步越來越接近,相關網路設備的需求也開始萌芽,並為相關處理器晶片業者帶來新的機會。不過,由於5G與先前幾個世代的行動通訊要求大為不同,不僅要追求更高的資料吞吐量,還要具備更大的網路容量與更好的服務品質(QoS),因此5G基頻處理器的研發設計,有著相當高的門檻。...
2018 年 01 月 25 日