搶攻健康監測商機　聯發科推出Sensio解決方案

看好健康管理潛在商機，聯發科技發布MediaTek Sensio智慧健康解決方案。該方案為六合一智慧健康晶片MT6381，由高整合的模組及相關配套軟體所構成，僅需約60秒即可測量用戶的心率、心率變異、血壓趨勢、血氧飽和度、心電圖、光體積脈搏波圖等6項生理數據，並可匯整進智慧手機或手機配件中，讓使用者能隨時隨地了解自己身體狀況。...
2017 年 12 月 18 日

無線充電成本降　出貨量有望倍數成長

蘋果(Apple)、小米等大型終端設備廠商紛紛在自家高階產品導入無線充電功能之後，相關元件也將隨著技術成熟與產量增加，降低成本至中階設備能夠負擔的價格。在2018年，無論是發射器或是接收器的出貨量，都有望達到雙倍成長。...
2017 年 12 月 18 日

汰役鋰電池再利用　美/加採用UL標準把關安全性

電動車使用數年後淘汰的動力電池，可能還有著七至八成的蓄電能力，雖然無法滿足驅動車輛的要求，但仍存有其他應用價值，經過篩選、拆解、重組後再上陣。其中，儲能系統是重要的應用領域。 UL技術研發部總監王凱魯表示，近年來電動車的市占成長快速帶動了鋰電池的應用，以中國地區而言，2017年中國的電動車銷售將達到70萬台，相當於2016年全球的電動車銷售。預估2017年的中國動力電池總量達360億瓦時。...
2017 年 12 月 15 日

中國網路巨頭競相投入　家用閘道器新勢力崛起

看好Alexa在智慧家庭的發展，近期在中國大陸也掀起一波「陸版」Alexa風潮。中國雲端服務商百度與阿里巴巴相繼開發可媲美Amazon Alexa的嵌入式語音系統及服務，分別推出DuerOS和天貓精靈(Tmall...
2017 年 12 月 15 日

電競週邊走向無線　低延遲協定為台廠罩門

由於狂熱玩家與職業選手對電競滑鼠、鍵盤的使用手感、傳輸延遲有很嚴格的要求，因此這類產品目前大多仍採用有線介面。不過，無線化將是這類應用產品的未來發展趨勢，特別是具有客製化韌體研發能力的品牌業者，更有意以無線作為產品差異化的重點。對台系品牌跟相關晶片業者而言，客製化韌體開發能力薄弱，恐成未來發展的隱憂。...
2017 年 12 月 14 日

MIPI公開I3C規範　感測器整合設計更簡化

MIPI聯盟宣布公開其感測器介面規範MIPI I3C，從即日起，包括目前非MIPI聯盟會員在內的所有公司均可使用MIPI I3C v1.0規範，此一規範的公開有助於智慧手機、穿戴式裝置、物聯網(IoT)設備、擴增實境(AR)/虛擬實境(VR)和汽車系統實現更多設計創新，...
2017 年 12 月 14 日

新晶片/合作夥伴齊發　高通力攻行動AI

高通(Qualcomm)積極布局行動裝置人工智慧(AI)市場，除宣布推出新一代Snapdragon 845行動平台，提升運算效能外，旗下子公司高通技術公司(Qualcomm Technologies,...
2017 年 12 月 13 日

高電壓/低電流實現無線快速充電　IC整合需配套

無線充電儘管可省去接線的麻煩，但充電速度卻始終不及有線充電。若一味提高充電功率，以提升充電速度，則接收端設備將會有過熱的疑慮，影響安全性。在未來，透過提高電壓、降低電流的方式來實現快速無線充電，將有助於舒緩設備發熱的問題，但需要完整的IC整合與最佳化，才能使無線充電速度有效並安全的提升。...
2017 年 12 月 13 日

HyperBus納入xSPI標準　記憶體介面設計更簡化

賽普拉斯半導體(Cypress Semiconductor)宣布其高頻寬HyperBus 8位元串列記憶體介面被納入JEDEC固態技術協會制定的全新eXpanded SPI(xSPI)電氣介面標準，如此一來可簡化基於HyperBus介面的記憶體設計，為系統設計人員提供更多的靈活性，從而實現汽車、工業和物聯網應用中的即時啟動(Instant-on)功能。...
2017 年 12 月 12 日

視覺搭配機器人成趨勢　UR/所羅門宣布結盟

自主研發機器人3D視覺技術的所羅門，在上月底與Universal Robots(UR)結盟，成為其重要合作夥伴。透過此次聯盟，所羅門成功吸引來自中日韓及歐美等世界各地廠家詢問3D視覺產品相關應用，浮現結盟綜效。...
2017 年 12 月 12 日

聯發科/高通支援Android Oreo　入門級智慧手機效能再提升

聯發科技、高通(Qualcomm)雙雙宣布成為Google最新推出Android Oreo(Go版本)的晶片合作夥伴，意味著搭載Android Oreo(Go版本)的入門級智慧型手機現在僅需512MB至1GB的記憶體，就可實現良好的安全性和使用體驗；而這樣的手機配置，對於印度、非洲及東南亞等新興市場的消費者而言，更容易負擔。...
2017 年 12 月 11 日

發射端方案價格下滑　無線充電進駐中階手機

無線充電發射端相關零組件成本越來越親民，將使得充電設備的價格更容易被一般消費者接受，進而刺激更多接收端裝置出現在市場上。預計在2018年下半，搭載無線充電功能的中階手機就會出現在市面上。 立錡科技MB行銷處專案經理何信龍認為，唯有拉高中階手機導入該功能的比例，才能夠真正讓無線充電功能成為消費型電子產品的標準配備。由於智慧型手機是出貨量最大的消費型電子產品，因此若是無線充電功能要在消費性市場取得成功，必須先提高該功能在手機導入的占比。另一方面，也由於智慧型手機在市場上的數量非常龐大，若順利導入無線充電功能，便能帶動整體供應鏈的零組件價格下滑，進而有助於將無線充電功能導入更多不同裝置。...
2017 年 12 月 11 日
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