高通合作夥伴發威 Alexa進軍藍牙耳機市場

高通(Qualcomm)日前宣布,其eXension計畫的兩家成員公司Sensory及Rubidium已經成功開發出以高通藍牙晶片為基礎的Alexa喚醒支援方案。藉由該方案,耳機製造商可以很輕鬆地將Alexa語音助理功能添加到自家的藍牙耳機、揚聲器等產品中。Sensory及Rubidium將以軟體授權的商業模式,向相關業者提供其解決方案。...
2017 年 03 月 01 日

台灣5G布建有動靜 中華電信/諾基亞簽署MOU

繼美國、澳洲、南韓、中國等地陸續展開5G實驗網路或準商用網路布建後,台灣5G網路布建終於也開始有動靜。中華電信日前與諾基亞通信(Nokia)聯合宣布雙方已簽署5G合作備忘錄(MoU),未來雙方將在既有的合作基礎上,進一步擴展5G、雲端、物聯網及電信網路自動化解決方案的開發與應用。...
2017 年 03 月 01 日

AR/VR裝置感測需求增 感測器融合技術缺口待補強

在告別2016 AR/VR商用元年後,2017年AR/VR將開始轉向在內容與應用部分建構生態圈,而若要使其使用者體驗更為生動、有感,感測器融合會是不可或缺的技術,且其目前在汽車產業,成長動能亦十分強勁,是實現自駕車的關鍵技術。不過,較可惜的是,目前感測器融合技術在國內整體產業鏈中,仍十分欠缺。工研院IEK建議,未來台灣應補強此缺口,以因應未來龐大之市場需求。...
2017 年 02 月 24 日

追求極致寬頻 高通MWC強打異質聚合

為了達成5G對通訊頻寬的超高要求,異質網路聚合將是必要手段。為此,3GPP早在幾年前就大力倡導LTE-U與Licensed-Assisted Access(LAA)兩項技術,並陸續將其列入3GPP標準。但高通為了進一步促成異質網路融合,已自行發展出名為MulteFire的衍生型LTE技術。在MWC...
2017 年 02 月 24 日

PPS規範尚未就緒 快充標準統一之日再等等

大陸媒體日前報導,USB開發者論壇(USB-IF)日前發布USB-PD 3.0的重要更新–PPS(Programmable Power Supply),此一規範納入了高通(Qualcomm)的Quick...
2017 年 02 月 23 日

強化第三方服務 智慧家庭平台經濟起飛

隨著智慧助理技術興起,平台經濟的發展變得更細緻與多元,跨邊界(雙向循環)的平台經濟將取代傳統的單向/線性產業服務。基於此,不僅智慧助理硬體設備需持續發展演進,下一步則須強化家中聯網設備與第三方服務商的連結性,以提供額外的加值服務。...
2017 年 02 月 23 日

人工智慧晶片助陣 物聯網逐步升級AIoT

受過訓練的人工智慧系統,目前在特定領域的表現已可超越人類,而相關軟體技術迅速發展的背後,與專用晶片的進步息息相關。在晶片對人工智慧的支援更加完善後,物聯網(IoT)將可望進化成AIoT(AI+IoT)。智慧機器人的遍地開花可能還只是個開端,人工智慧終端晶片引領的邊緣運算,其所將帶來的商機更讓人引頸期盼。...
2017 年 02 月 22 日

因應5G網路布建需求 諾基亞推10G PON接入方案

諾基亞(Nokia)近期推出一系列5G光纖接入解決方案。該公司在此解決方案中,增加了10Gbit/s被動光纖網路(PON)與點對點(P2P)光纖,為電信營運商提供支援5G網路所需的容量、規模與靈活性。...
2017 年 02 月 21 日

三星5G跨越重大里程碑 28GHz射頻晶片進入商品化

三星電子正式宣布,該公司為5G基礎建設所設計的28GHz毫米波射頻晶片已經研發完成,準備進入商用化階段,採用該晶片的5G設備將在2018年初正式發表。 三星電子執行副總裁暨次世代通訊業務主管Kyungwhoon...
2017 年 02 月 21 日

晶圓級封裝SoC助力 低功耗藍牙終端產品應用更輕易

低功耗藍牙模組設計更精簡,使得終端產品應用愈加方便、多元。Nordic Semiconductor宣布,該公司旗下以晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)的低功耗藍牙(BLE)系統單晶片(SoC)–nRF52832獲台灣先封科技採用,進而打造出內建天線封裝(AoP)模組–M905,可利用「隨插即用」解決方案來實現各種複雜的無線連接產品,從而降低開發成本,並加快產品上市速度。...
2017 年 02 月 20 日

5G網路帶來多重考驗 RF元件整合勢在必行

小型基地台和大型基地台共同組成的5G分層網路,是目前業界發展5G的一大方向,而無論大小基地台,為因應5G高頻、高容量特性,RF元件在整合度、系統功耗上的要求,相較4G LTE來得更高,因此元件供應商如何在這些更嚴格的要求下,保持成本競爭力,將進一步影響到5G商用化的進程。對元件供應商而言,如何進一步提高RF元件的整合度,使其在效能不打折的情況下降低功耗,將是一大挑戰。...
2017 年 02 月 20 日

躋身智慧城市供應鏈重鎮 台北力拼領頭羊地位

智慧城市熱潮持續增溫,各國政府紛紛投入眾多資源以加速相關基礎建設發展。台北市副市長林欽榮表示,台北市政府將規劃推動智慧城市產業驅動方案,並可做為最大的實驗場域。 林欽榮進一步指出,台北市準備要做的事情,希望能夠引發,第一個準備提出智慧城市產業驅動方案,預計在智慧城市展中提出,如何以「台北先行、台灣實施、國際輸出」此一概念來推動智慧城市發展。這兩年台北市政府積極推動智慧公宅,也持續布局智慧建築、智慧交通,以及智慧醫院。另外,台北市也希望能夠跟更多的縣市政府合作,包含新北、桃園、基隆,或是新竹等。...
2017 年 02 月 17 日