打破設備採購迷思 軟體整合才是工業4.0重頭戲

在邁向工業4.0時,業者若僅將目光聚焦於採購大量設備,恐怕是失策了。工業4.0真正的重頭戲其實是在軟體整合。鼎新電腦指出,智慧製造就是要創造價值,而要知道問題出現在哪、找到需要的數據在哪,軟體的整合過程至關重要。...
2017 年 03 月 15 日

影像分析需求大增 日立祭出HVA搶市

搶攻影像監控商機,日立(Hitachi)發布新影像分析軟體(Hitachi Video Analytics, HVA),提昇並擴大其智慧城市與公共安全解決方案的產品組合。此一影像分析軟體結合了電腦影像與進階分析工具,可擷取大量的解析資料,並建立即時警示,讓城市、機場、校園、運輸機構與企業可以獲得營運與商業情報、更聰明的運輸系統、流量與停車管理,以及更完善的公共安全等優勢。...
2017 年 03 月 15 日

Azure雲端機器學習助力 工業物聯網如虎添翼

雲端平台搭載的機器學習模型有大用。看準機器學習複雜度高,微軟(Microsoft)旗下的Microsoft Azure雲端平台將內建多項機器學習模型,協助廠商在進行大數據分析時可快速套用模型,得出所需的分析結果。對工業物聯網用戶而言,這些模型將使其往後在分析閘道器所收集的龐大資料時,變得更加容易。...
2017 年 03 月 14 日

加快自駕車上路腳步 高解析地圖不可或缺

2016年自駕車技術發展的重點在於感測技術的發展,以便讓自駕車能感測周遭環境,同時進行自主判斷。相較之下,2017年自駕車技術發展重點將著重於高解析地圖(HD Map)的建置,這些精度達公分等級的高解析度地圖,對於讓自動駕駛的車輛安全且有效率地穿梭街道來說,至關重要。...
2017 年 03 月 14 日

視覺體驗再升等 Imagination發表全新GPU架構

Imagination Technologies發佈下一代PowerVR Furian全新GPU架構,相較於Series7XT可提升35%的著色器處理效能、80%的填充率(Fillrate)效能、70-90%的遊戲效能。將能滿足下一代消費者裝置所需的先進圖像與計算需求。...
2017 年 03 月 13 日

語音助理應用夯 智慧手機邁入服務創新期

人工智慧(AI)應用夯,語音助理扮演智慧手機應用模式轉變之重要角色。具備AI語音助理使智慧手機可進行跨域連結應用服務,將成為未來手機大廠的布局方向,智慧手機的應用模式也因此而有所改變。手機硬體創新的高峰已經過去,接下來將是軟體應用服務創新、多元操作介面創新,以及跨域無縫連結主導的新時代。...
2017 年 03 月 13 日

卡位工業自動化 六大工業網路安全漏洞不可輕忽

工業設備常是全年無休的運作狀態,對聯網效能要求更為嚴厲。為了讓不同裝置與設備有共同依循的安全防護準則,針對工業製程測量和控制所特別制定的國際級安全通訊協定IEC-62443,記載六大安全漏洞,其中包含在系統控制中心,忽略有效的監控機制;聯網授權設定不完整;重要資料加密疏失;忽略完整記錄所有發生的安全事件;多由人為一一設定與操作,不僅耗時且容易造成失誤機率;以及不清楚或忽略應該依據資料內容的重要性,設定不同安全等級的防護機制等六大問題,亟待解決。...
2017 年 03 月 10 日

5G商業模式革命啟動 漫遊免費開出第一槍

5G將為行動通訊產業帶來許多商業模式上的革命,漫遊免費可能將成為一連串變革的第一步。在GSMA大力推動下,未來手機可望不用再負擔高昂的漫遊費。世界行動通訊大會(MWC)日前於巴塞隆納正式落幕,其中5G通訊的發展,是展會的一大重點。然而,5G最令人頭疼的部分,其實是在用戶的需求。因此,FCC主席與GSMA主席紛紛提出破壞式創新的電信營運模式,如免除漫遊費,不僅是為了與5G需求對接,也是為了讓整體電信產業更具競爭力。...
2017 年 03 月 10 日

智慧製造系統加持 工件製程資料一把抓

因應工業4.0趨勢,智慧製造系統將可協助製造商實現更具彈性的生產排程。工研院近期為工件製造的種種複雜程序推出系統性解決方案,其結合了製程解析優化、智慧化排程、稼動率監控、遠端虛擬工廠、CMM自動化量測等諸多功能,可望協助傳統加工廠脫胎換骨,朝工業4.0的目標大步邁進。...
2017 年 03 月 09 日

距離感測器性能升級 多物件追蹤難不倒

意法半導體(ST)全力布局行動裝置商機。ST發表第三代雷射測距感測器–VL53L1,其搭載FlightSense技術,並採用新的矽智財和模組層級架構,首次在模組上導入光學鏡頭。新增的鏡頭可提升感測器的核心性能,同時具備許多前一代解決方案沒有的新功能,包括多物體檢測、於遠距離測距時免除來自玻璃蓋板所產生的干擾,以及可程式化的多區掃描。...
2017 年 03 月 09 日

USB Type-C邁向10Gbit/s 新一代解決方案蓄勢待發

Type-C應用蓬勃發展,而在此同時,標準升級的腳步也沒慢下來。Type-C即將邁入USB 3.1 Gen2世代,屆時訊號傳輸速率將大幅提升到10Gbit/s,但在此同時,為了確保訊號品質與傳輸距離,新一代Redriver、Retimer晶片將成為不可或缺的關鍵元件。...
2017 年 03 月 08 日

台灣晶片廠搶進車用市場 產品開發觀念待翻轉

自駕車成為繼手機產業後,下一個群雄競逐焦點,而台灣半導體廠商如聯發科、聯詠、瑞昱、盛群等廠商皆加足馬力,盼期能在新興領域闖出一片新天地。不過,汽車產業與消費性電子產業相比,最大的差別在於對安全的重視與要求程度,相關業者若想在車用晶片市場上分到一杯羹,產品設計思維跟方法要跟著翻轉。...
2017 年 03 月 08 日