一埠通用商機誘人 HDMI支援Type-C連接器

HDMI全力搶進行動裝置市場。根據研究機構IHS調查顯示,USB Type-C連接器在無線、消費性電子(CE)和個人電腦(PC)區塊的應用,在未來幾年將會快速成長,預計2019年,USB Type-C裝置出貨量將超過20億組。看準此龐大商機,HDMI也將透過USB...
2016 年 09 月 06 日

視覺系統加持 機器手臂實現高精度組裝

機器手臂和機器視覺系統的整合,將可讓機器手臂更精準地完成任務。在本屆台北國際自動化展中,康耐視(Cognex)與其系統整合夥伴全球儀器攜手展出結合視覺與手臂的自動化手機面板組裝系統。該系統不僅貼合精準度比人工作業更高,還可以即時監控機殼的公差變化,大幅提升手機組裝良率。 ...
2016 年 09 月 06 日

工業4.0帶來轉型壓力 工業電腦改頭換面

工業4.0改變製造業,同時也改變了工業自動化廠商的產品設計理念。隨著各種致動/驅動設備、控制器與感測單元越來越智慧化,甚至可以在現場自動針對情況做出判斷,傳統上在工業控制系統中扮演大腦角色的工業電腦,除了必須在系統中尋找新的定位外,產品設計理念也開始出現轉變。例如工業電腦將變得更省電、更小巧,而且更容易掛載或與其他設備整合。 ...
2016 年 09 月 05 日

Snapdragon VR參考平台問世 VR頭戴裝置效能更亮眼

為加速虛擬實境(VR)應用普及化,並帶給消費者更強大沉浸式體驗,高通(Qualcomm)近日於2016柏林消費性電子展(2016 IFA)上宣布,該公司將推出首款VR參考平台Snapdragon VR820。該產品以Snapdragon...
2016 年 09 月 05 日

新興應用加持 2017年台灣IC設計成長7%

2017年台灣IC設計產業產值可望優於全球市場。根據資策會MIC預估,台廠在高階至低階的智慧型手機應用晶片出貨量有望持續擴增、電腦新興規格的轉換,將帶動Type-C與固態硬碟(SSD)控制晶片等出貨量上揚,加上新興應用領域的相關產品帶動下,2017年台灣IC設計產業產值將較2016年成長近7%,達6,148億元新台幣。 ...
2016 年 09 月 02 日

政策導引發酵 中國半導體產業聚落漸趨完整

中國目前積極發展半導體產業供應鏈。在未來幾年內,供應鏈可望越來越完整,其不只是本土廠商,也包括合資、外資的廠商。在打造本土品牌的部分,深圳則也因應中國政府推行的「萬眾創新」計畫措施發展蓬勃,集聚工業設計機構超過6,000家。再加上封測業者可能持續透過併購擴展市場版圖,中國半導體產業聚落漸趨完整。 ...
2016 年 09 月 02 日

智慧城市標準需求殷切 重量級組織發起大串聯

近日國際電工委員會(IEC)、國際標準組織(ISO)、國際電信聯盟(ITU)、電機電子工程學會(IEEE)、歐洲標準委員會-歐洲電器標準委員會(CEN-CENELEC)以及歐洲電信標準協會(ETSI)於日內瓦召開會議,討論專注於標準發展的聯盟組織,如何協助、提升智慧城市中的互連結性(Interconnection),以促進相關應用加速成形。 ...
2016 年 09 月 01 日

鋰金屬箔片取代石墨負極 鋰電池蓄電能力躍增

鋰電池技術出現新突破。由麻省理工學院校友所創立的SolidEnergy公司宣稱,已研發出採用鋰金屬負極的新款鋰電池,其能量密度將是目前鋰離子電池的兩倍,可大幅提升電池續航能力。 SolidEnergy執行長,也是該款電池共同研發者Qichao...
2016 年 09 月 01 日

新材料/設備顯威 柔性觸控發展邁大步

顯示器產業正極力朝可撓甚至可折疊的柔性顯示技術發展,與顯示面板搭配使用的觸控技術自然也得跟著朝柔性設計邁進。日前賀利氏(Heraeus)推出全系列解決方案,將快速紅外線(IR)固化技術及Clevios導電聚合物的透明電極材料結合,為觸控感測器和顯示裝置生產商提供理想的解決方案,加速柔性觸控螢幕與可折疊觸控螢幕的發展動能。 ...
2016 年 08 月 31 日

高通/OSIsoft聯手 大聯盟教士隊主場變身智慧棒球場

高通和OSIsoft近期聯合宣布,旗下的高通智能解決方案(Qualcomm Intelligent Solutions)和OSIsoft的PI系統,將共同協助美國聖地牙哥沛可球場(Petco Park)的場內設備實現智慧化。該球場目前是美國職棒大聯盟聖地牙哥教士隊的主場,此計畫可望改善球場現有場內設備的效率,並提高其價值。 ...
2016 年 08 月 31 日

手機快充需求勁揚 Dialog/台積電合推GaN電源晶片

擴充實境(AR)智慧手機遊戲「精靈寶可夢GO(Pokémon GO)」帶動全民瘋抓寶的趨勢,不僅網路流量的暴增,同時也讓手機電池續航力的問題再次浮上檯面。有鑑於此,戴樂格(Dialog)祭出氮化鎵(GaN)電源IC—DA8801,積極鎖定手機智慧型手機及運算裝置的快速充電器市場,協助客戶開發出尺寸更小巧的高功率電源系統。 ...
2016 年 08 月 30 日

能隙特性帶來想像空間 磷烯應用商機更勝石墨烯

磷烯有望超越石墨烯,成為矽的最佳替代材料,並創造無限商機。相對於石墨烯,磷烯具有導熱性和導電性的各向異性,這種各向異性在設計高效電晶體或者熱電子裝置時,將會有很大幫助,因此未來可望取代石墨烯,成為矽的最佳取代材料。不過,磷烯非常容易和空氣中的水氣與氧氣產生反應,如何將磷烯與空氣嚴密隔絕,將會是該材料能否大量應用的關鍵。 ...
2016 年 08 月 30 日