跨業結盟打破藩籬　智慧城市願景加速落實

現代化城市是由多種基礎建設系統所組成，唯有打破不同系統間的藩籬，實現資料的跨系統串聯，才能實現智慧城市願景。這也導致各家業者必須進行跨領域結盟，與合作夥伴共享相關資源，才能建構起智慧城市的完整生態系統。 ...
2016 年 10 月 13 日

安全需求火熱　指紋辨識/心跳偵測二合一方案出爐

看好指紋辨識發展前景，盛群與金佶科技合力推出第三代光學式指紋辨識系統，該產品同時具備自動喚醒及心跳偵測功能，有望在2016年第4季推出，而首款採用此產品的行動裝置預估不久後也將問市。 ...
2016 年 10 月 12 日

瞄準智慧城市基礎建設　恩智浦推第三代RF方案

恩智浦半導體(NXP)於2016歐洲微波週(European Microwave Week, EuMW)上宣布推出第三代Airfast產品，為蜂巢式大型基地台提供四款橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)電晶體。全新Airfast...
2016 年 10 月 12 日

USB Type-C傳輸有新招　首款非接觸式方案問世

行動裝置USB Type-C連接方式出現新突破。Keyssa與睿思科技(Fresco Logic)宣布針對USB Type-C連接推出首款非接觸式替代方案，主要應用鎖定行動裝置及筆記型電腦。 ...
2016 年 10 月 11 日

電動車需求飆升　大功率電源方案前景亮麗

電動車取代傳統燃油車輛的話題不斷升溫，此趨勢也同時為電池管理技術增添發展動能。宏微科技推出的一系列大功率低壓MOSFET模組，透過並聯多個MOSFET晶片，使設計者可不必再使用單管並聯架構，徒增組裝工序及散熱設計的麻煩，進一步增加了電池管理設計的效率。 ...
2016 年 10 月 11 日

迎接下一個十年　謝清江：AI/5G技術不可或缺

人工智慧(AI)與5G為未來十年的兩大關鍵技術。下一個十年將是物聯網時代，聯網裝置彼此之間除了要能互相溝通，還須提供更智慧化的判斷與訊息給使用者，而要落實有效率的聯網以及智慧分析功能，人工智慧與5G兩大技術，將是未來十年至關重要的關鍵要素。 ...
2016 年 10 月 07 日

五大契機推動　應材營運可望再創佳績

半導體先進製程技術、3D儲存型快閃記憶體( NAND Flash)、製成圖形技術(Patterning)、有機發光二極體(OLED)顯示器需求增，以及中國加碼投資，將成為應用材料(Applied Materials)未來三年市場營收成長五大因素，帶動相關設備需求與投資。該公司推估2019會計年度非一般公認會計準則(非GAAP)，調整後每股盈餘的目標為自2.45美元成長為3.17美元，這代表未來三年每股盈餘年複合成長率約為17%。 ...
2016 年 10 月 07 日

搶攻IoT商機　瑞薩發展生態系商業模式

微控制器(MCU)大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)為強化物聯網(IoT)市場布局，在原有的晶片銷售業務基礎上，推出名為Synergy的軟硬體整合平台。該平台除了MCU、開發板之外，還有相當完整的軟體生態系統，包含開發環境、即時作業系統(RTOS)以及經過瑞薩驗證的各種第三方軟體資源。 ...
2016 年 10 月 06 日

新硬體助攻　Google人工智慧應用全面擴散

未來十年將是人工智慧的時代，硬體則成為各種人工智慧(AI)服務接觸用戶的管道。Google執行長Sundar Pichai指出，電腦運算正在釋放無法像的能力，其中的關鍵便是機器學習和人工智慧。桌上型電腦的普及，為人們帶來從網路找尋答案的習慣。然而，未來人工智慧的興起，將使人機互動變得更加協調、舒適，進而有能力讓更多問題得以超越種種脈絡，獲得最適切的答案。此外，近期Google也推出多項基於AI基礎的相關硬體，像是Google...
2016 年 10 月 06 日

物聯網RTOS不可或缺　芯科收購Micrium

芯科實驗室(Silicon Labs)宣布收購物聯網(IoT)即時作業系統(RTOS)軟體供應商Micrium，增進物聯網嵌入式解決方案完整性。此一策略性收購整合商業級嵌入式RTOS與Silicon Labs在物聯網的專業與解決方案，有助於開發者簡化其物聯網產品設計。此外，Micrium將持續全力支援現有以及新客戶，提供RTOS和軟體工具給全球的晶片合作夥伴，為客戶提供廣泛的選擇。 ...
2016 年 10 月 05 日

看好LoRa發展前景　意法推新款開發套件搶市

看好LoRa於物聯網市場發展前景，意法半導體(ST)宣布推出新款基於STM32微控制器生態系統的開發工具–P-NUCLEO-LRWAN1。設計工程師可使用此開發套件開發出具有LoRa無線低功耗廣域物聯網(LPWAN)連網功能的裝置原型。 ...
2016 年 10 月 05 日

鎖定晶片內互連需求　ARM全新系統IP上陣

ARM日前發表全新晶片內建互連技術，能滿足眾多應用市場所要求的擴充性、效能及省電需求，包括5G網路、資料中心基礎設施、高效能運算、汽車與工業系統等領域。ARM CoreLink CMN-600 Coherent...
2016 年 10 月 04 日
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