強化簡單易用優勢 UR首推Universal Robots+

為搶攻協作型機器人市場商機,Universal Robots宣布推出Universal Robots+平台。此一平台透過各種隨插即用的應用解決方案,使未來企業安裝UR機器人應用時更加簡便,有助於縮短建置時間、提升使用舒適度及降低成本。同時,還可藉由+YOU此一免費開發者計畫,提供強而有力的行銷與支援平台,促進UR機器人應用開發生態系蓬勃發展。 ...
2016 年 08 月 01 日

電動機車電池認證僅是開端 全車認證更關鍵

Gogoro研發的智慧電池通過電動機車用鋰電池UL 2271測試認證,對此UL指出,電池認證只是電動機車安全中的一環,全車安全認證才是真正關鍵。事實上,電動機車中的電池並非安全風險最高的零組件。目前許多車廠已開始在馬達、控制、直流電弧方面努力,以取得電氣安全的認證,全面保障駕駛人的行車安全。 ...
2016 年 08 月 01 日

中國政府帶頭衝 EtherCAT/POWERLINK潛力十足

網路在智慧工廠中扮演舉足輕重的角色,各種感測器和設備機台都需要透過工業網路互相連結,才能實現智慧工廠的願景。由乙太網路(Ethernet)協定衍生出來的工業乙太網路協定種類繁多,其中又以獲得中國政府大力支持的EtherCAT和POWERLINK在亞洲市場最受歡迎。 ...
2016 年 07 月 29 日

Tesla超大規模鋰電廠啟用 最大年產能上看150GW/h

美國電動車商Tesla斥資50億美元打造的全球最大鋰電池工廠Gigafactory日前正式啟用。目前該廠的建設進度其實僅完成約14%,完工後佔地預計將達1,000萬平方英呎,最大年產能則高達150GW/h,可望推動全球鋰電池生產數量翻倍成長。 ...
2016 年 07 月 29 日

重大購併再起 亞德諾148億美元買下凌力爾特

類比元件大廠亞德諾(ADI)宣布,該公司已經與凌力爾特(Linear Technology)簽署購併意向書,亞德諾將以總價148億美元現金加上股票買下凌力爾特的所有股票,兩家公司合併後的市值將達到接近300億美元。藉由這次購併,亞德諾在類比半導體領域的產品線涵蓋範圍將大幅擴張,年營收規模則可望上看50億美元。 ...
2016 年 07 月 28 日

聯網裝置數量/流量暴增 5GHz Wi-Fi躍居主流

因應物聯網聯網裝置數量以及影音內容流量急遽暴增,導致所需頻寬日益龐大,將5GHz頻段推升至Wi-Fi應用主流地位,由今年銷售的大多數產品看來,已有68%的Wi-Fi裝置同時運行再2.4GHz與5GHz雙頻段;加上甫於日前Wi-Fi聯盟推出第二波IEEE...
2016 年 07 月 28 日

瞄準大數據寶山 鴻海投入公共Wi-Fi布建

公共Wi-Fi服務已行之有年,但資安與網路費用問題,成為這類服務推展所遇到的阻礙。鴻海認為,若要促使公共Wi-Fi服務成功發展,應持續廣布熱點,並從大數據(Big Data)分析著手,與其他業者共同創造出新的商業模式。此外,資安解決方案可靠與否,也對公共Wi-Fi應用扮演至關重要的角色。 ...
2016 年 07 月 27 日

電池材料大突破 輕鬆跨越10萬次循環里程碑

美國加州大學爾灣分校(UC-Irvine)博士生Mya Le Thai發現,將純金奈米線鍍上二氧化錳後,原先充放電循環最多僅能達到7,000次的電極材料,竟能突破10萬次循環,且蓄電量毫無衰退。若能順利運用在商用電池,則電池的使用壽命將可望大幅延長。 ...
2016 年 07 月 27 日

凌華搶攻中國量測市場 投資簡儀取得45%股權

凌華日前投資中國量測產品公司簡儀科技,並將在2016年7月26日於上海張江廠區舉行開業典禮,同時發表全新的銳視測控平台。目前凌華於簡儀的持股比重為45%,是該公司最主要法人股東。凌華科技欲透過此項投資,攜手重量級高階經理人陳大龐,共同推動中國量測產品本土化。 ...
2016 年 07 月 26 日

聯網汽車商機誘人 金雅拓三大解決方案亮相

聯網汽車前景誘人,為搶食商機,金雅拓(Gemalto)接連推出訂閱管理解決方案(LinqUs On-Demand Connectivity, ODC)、嵌入式SIM(eSIM)和Voice over LTE(VoLTE)...
2016 年 07 月 26 日

創新設計獻策 無線充電克服金屬機殼效率挑戰

新創公司NuVolta發表自行研發的無線充電技術,解決金屬機殼帶來的設計挑戰。金屬機殼的屏蔽效應會使無線充電效率大幅衰退,因此採用金屬機殼的手機幾乎無法內建無線充電功能。為此,NuVolta採用比一般無線充電更小的線圈來傳輸電力,金屬機殼上只須開個小孔,就能實現效率達70%以上的無線充電功能。 ...
2016 年 07 月 25 日

NI強化半導體測試布局 彈性/高性價比打敗不景氣

物聯網與穿戴式裝置興起,使得元件模組化設計的必要性大增,但也造成越來越越多原本在系統成品階段進行測試項目必須往前移到晶圓階段就進行。國家儀器(National Instruments, NI)看好半導體測試需求的成長潛力,不斷推出各種高性價比與靈活性的PXI模組搶市,藉此爭取半導體業者有限的資本支出預算。 ...
2016 年 07 月 25 日