高壓配電效率優勢顯著 業界勇敢挑戰60V大關

在Google宣布將陸續導入48伏特(V)伺服器及配電基礎架構,打造更節能環保的資料中心後,48V電源架構跟著引發諸多討論。然而,部分應用設計早已迫不及待,有意採用更接近60V的配電架構,以便降低配電損耗,增進系統能源效率。Google更以380V作為配電技術發展的長期目標。 ...
2016 年 05 月 13 日

工業物聯網也有購併潮 取得技術重於規模擴張

物聯網(IoT)IC設計整併潮不斷,這波潮流也襲向工業物聯網(IIoT)中。但有別於一般消費性物聯網領域的整併,工業物聯網整併大多以補強自身產品/技術為主。舉例來說,亞德諾半導體(ADI)在2016年3月整併了Snap...
2016 年 05 月 13 日

Type-C晶片效能再躍升 譜瑞大秀多功能整合晶片

USB Type-C應用情境多元,可支援數據傳輸、影音傳輸與電力傳輸等功能,然這些功能無形中墊高USB Type-C設計難度。看準USB Type-C商機前景誘人,瑞譜科技(Parade)祭出具備多功能開關(Switch)整合晶片,為USB...
2016 年 05 月 12 日

穿戴式裝置急速成長 智慧手表占比上看三分之一

穿戴式裝置將呈飛躍成長。根據IDC預估,2016年底,全球穿戴式裝置出貨量將達一億一千萬台,比2015年成長38.2%。隨著製造商數量增加及消費者需求快速增長,穿戴式裝置出貨量在2015~2020年間,每年都將出現兩位數百分率增長,2020年出貨量將達兩億三千七百一十萬台,其中,智慧型手表出貨占比將挑戰三分之一。 ...
2016 年 05 月 12 日

穿戴式裝置助力 AMOLED面板出貨量持續成長

主動矩陣式有機發光顯示(AMOLED)面板市場將成高速成長。隨著智慧手表、健康監控及其餘穿戴式應用越來越普及,驅使穿戴式裝置顯示面板的出貨量大幅增加,預估將由2015年的三千四百萬片,增加至2016年的三千九百萬片。其中,...
2016 年 05 月 11 日

異業結盟/上下整合 IC設計業者轉投特殊領域應用

物聯網商機備受矚目,但仍未出現殺手級應用。有鑑於此,IC設計業者開始出現M型化的競爭模式,M字的一端強調傳統規模經濟,另一端則是特殊領域應用;但業者若要布局特殊應用市場,多半須想設法進行異業整合。 ...
2016 年 05 月 11 日

Type-C晶片整合擋不住 二合一/三合一晶片蓄勢待發

Type-C二合一晶片商機逐漸升溫。USB Type-C介面備受矚目,但從目前各家業者推出的終端產品看來,降低開發商的製造成本是該介面能否迅速普及的關鍵。有鑑於此,各大晶片商紛紛布局Type-C二合一與三合一晶片,盼藉由提高整合度來降低成本。 ...
2016 年 05 月 10 日

IEEE正式發表IRDS計畫 電腦產業齊步向前行

國際電子電機工程師學會(IEEE)日前正式發表國際裝置與系統發展路線圖(International Roadmap for Devices and Systems, IRDS)計畫。該組織成立的宗旨是為電腦產業中的各方參與者找出科技發展趨勢,並制定出技術發展藍圖,以便讓整個產業的步調協同一致。 ...
2016 年 05 月 10 日

DLP多角化發展 TI瞄準新興應用商機

德州儀器(TI)全力布局數位光源處理技術(DLP)的新市場。隨著投影機等可見光應用趨於成熟,TI鎖定3D列印、3D掃描與物質檢測等不可見光應用需求,推出快速且精準的光源操控解決方案,克服傳統光學系統效率偏低與解析度不高等問題,藉此拓展新市場版圖,並延續DLP業務的成長動能。 ...
2016 年 05 月 09 日

TIARA正式成立 強化半導體人才培育

為提升台灣IC設計競爭力及鞏固半導體製造和封測產業發展基礎,台灣半導體產業協會(TSIA)、台積電、聯發科、日月光等十二家公司,以及台、清、交、成等共二十所大專院校近日共同創立「台灣半導體產學研發聯盟(TIARA)」。該聯盟希望透過培育更多博士級人才,以利研發半導體前瞻技術,從而促使產業發展欣欣向榮。 ...
2016 年 05 月 09 日

MEMS新創公司闖蕩IoT 客製化/找盟友能力缺一不可

物聯網(IoT)整併潮方興未艾,強強聯手或者是大企業併吞小公司屢見不鮮;中小型企業或新創公司若是不想其技術鋒芒被大公司掩蓋,便必須尋找合作夥伴,跳脫出單一零件的殺價戰場,朝向為單一客戶推出一套完整解決方案,方可開創出另一片藍海。 ...
2016 年 05 月 06 日

高通持續布局深度學習 首款專屬SDK下半年推出

為提升行動裝置的智慧運算能力,高通(Qualcomm)持續布局深度學習,並於近期發表其首款深度學習軟體開發套件(SDK) Snapdragon神經處理引擎,預計將於2016下半年推出。 ...
2016 年 05 月 06 日