強化力道控制/負重 ABB明年推單臂Next YuMi

ABB強攻協作型機器人市場。國際工業機器人大廠艾波比(ABB)為搶進協作型機器人版圖,於2015年收購德國Gomtec公司以及推出雙臂協作型機器人–YuMi。據悉,該公司將於2017年推出採用Gomtec技術的單臂協作型機器人–Next...
2016 年 03 月 23 日

促進工業自動化發展 施耐德著眼人才培育

工業4.0熱潮持續,為優化工業自動化架構,施耐德積極投入人才培育,於台中設立機械設計中心(Machine Design Center),以協助客戶共同設計、升級機台,並加強產學合作。 ...
2016 年 03 月 23 日

愛立信/廣達一見鍾情 聯手搶攻雲端運算市場

強強聯手衝刺雲端商機。隨著物聯網(IoT)、5G和虛擬實境(VR)蓬勃發展,以及逐漸大幅攀升的數據,也使得雲端運算與資料中心(Data Center)日益扮演重要角色。有鑑於此,愛立信(Ericsson)與廣達近日攜手合作,透過愛立信的超大規模資料中心系統解決方案,來共同搶食雲端運算的大餅。 ...
2016 年 03 月 22 日

瞄準穿戴式/物聯網 SiTime祭出全新MEMS時脈方案

SiTime擴大搶進穿戴式裝置和物聯網市場。看好物聯網應用龐大商機,SiTime推出微機電系統(MEMS)解決方案的32kHz Super-TCXO SiT156x/7x系列產品,以滿足各種穿戴式、物聯網與行動應用,壯大市場占有率。 ...
2016 年 03 月 22 日

車用照明商機可期 台灣LED產業添活水

汽車照明應用為台灣發光二極體(LED)產業帶來新曙光。為打造智慧汽車,車廠除加速開發先進駕駛輔助系統(ADAS)外,亦積極將傳統固定式車頭燈,改成更節能的LED燈,且可隨車行方向調整照明角度。隨著車用LED照明設計需求日益擴大,對台灣LED業者而言,將是拓展應用版圖的大好機會。 ...
2016 年 03 月 21 日

TDK/日月光合推內埋式基板技術 明年提供量產服務

看好內埋式基板(Semiconductor Embedded SUBstrate, SESUB)應用商機,台灣東電化(TDK)與日月光合資成立日月暘公司,將採用TDK授權的SESUB技術生產內埋式基板,預計2016年開始試產,2017年提供量產服務。 ...
2016 年 03 月 21 日

ARM搶攻伺服器市場 2020年目標25%市占率

ARM拚搏新興領域。除了持續把握智慧手機商機之外,安謀國際(ARM)也看好網路、伺服器、物聯網與微控制器,以及車聯網等領域的潛力,現階段亦展開布局。在網路基礎架構(Networking Infrastructure)方面,該公司期望2020年在此領域達到45%的市占率;另一方面,儘管2015年ARM在伺服器的市占率不到1%,但當前已和相關廠商合作,希望能於2020年達到25%市占率。 ...
2016 年 03 月 18 日

應用領域擴大延伸 亞太區機器人支出攀升

亞太市場將湧入機器人大軍。根據國際研究調查機構IDC近日發布的報告指出,亞太地區的機器人及相關服務支出在2015~2019年的年複合成長率(CAGR)為19%,該地區在工業、服務和消費性機器人的支出於2019年成長至近210億美元。除了汽車行業採用機器人之外,零售、物流、醫療照護和農業等領域也已導入機器人。 ...
2016 年 03 月 18 日

自駕車研發熱度升溫 雷達/光達感測器競出籠

全球車廠紛紛投入自動駕駛車開發,吸引半導體廠競相推出新一代雷達(Radar)與光達(LiDAR)感測器,如意法半導體(ST)、恩智浦(NXP)日前即發布高整合77GHz雷達晶片,滿足汽車遠距偵測應用;而Velodyne...
2016 年 03 月 17 日

萊迪思攜手聯發科 共推Type-C 4K傳輸方案

為滿足日益成長的智慧型手機4K高畫質市場,萊迪思(Lattice)與國內IC設計大廠聯發科共同推出高效能USB Type-C 4K視訊解決方案。此方案結合了萊迪思的USB Type-C控制器/MHL收發器,與聯發科的Helio...
2016 年 03 月 17 日

搶占5G先機 TAICS與NGMN簽署合作意向書

為了發展5G技術產業應用,台灣資通產業標準協會(TAICS)與全球新世代行動網路聯盟(NGMN),於15日在2016台北5G高峰會中共同簽署合作意向書,透過此次合作,搶占物聯網(IoT)的龐大商機。 ...
2016 年 03 月 16 日

瞄準高效能運算應用 ARM/台積宣布7奈米合作協議

矽智財(IP) 授權廠商ARM與台積電共同宣布一項為期多年的協議,針對7奈米FinFET製程技術進行合作,包括支援未來低功耗、高效能運算系統單晶片(SoC)的設計解決方案。這項新協議將擴大雙方長期的合作夥伴關係,推動先進製程技術向前邁進,超越行動產品的應用並進入下一世代網路與資料中心的領域。另外,這項協議延續先前採用ARM...
2016 年 03 月 16 日