無線充電潛力佳 2020年40%穿戴式裝置將搭載

穿戴式裝置推升無線充電。根據市場研究機構IHS研究資料顯示,穿戴式裝置市場持續快速擴展,2020年將超過400億營收,並有40%穿戴式裝置將具備無線充電功能;此外,在可無線充電的穿戴式裝置市場中,智慧手表又將占大宗,2020年可達全部出貨的40%。 ...
2016 年 02 月 17 日

兼容Lora/Wi-Fi/藍牙 LoPy三合一無線模組商用有譜

Pycom與德州儀器在2016年的CES上發表Kickstarter第二個專案計畫中的物聯網模組─LoPy。LoPy可同時支援Wi-Fi、藍牙(Bluetooth)和LoRa(Low Power WAN)三種不同連網技術。此最新Kickstarter計畫是承續著Pycom在2015年所推出WiPy...
2016 年 02 月 17 日

為5G鋪路 高通攜手德國電信展示LAA技術

高通(Qualcomm)子公司高通技術公司和德國電信(Deutsche Telekom)攜手合作,進行LTE授權輔助存取(Licensed-Assisted Access, LAA)技術實場測試,藉由聚合授權與免授權頻段擴大LTE網路覆蓋範圍、提高網路容量,並且可提供不間斷的通訊能力,增強終端用戶的體驗。該技術同時也確保LTE能與Wi-Fi在未授權頻譜(Unlicensed...
2016 年 02 月 16 日

加速IoT標準化 開放互連聯盟再出招

開放互連聯盟(Open Interconnect Consortium, OIC)近日為開發商發布可用且重要的開發工具包更新,將有助企業快速瀏覽OIC聯盟中的資源,以便迅速採用該組織的相關技術與已發展的基礎設施,從而加速物聯網的標準化。 ...
2016 年 02 月 16 日

高通/英特爾攜手 共拓802.11ad商用版圖

802.11ad(WiGig)技術發展邁入新的里程碑。高通(Qualcomm)旗下公司高通創銳(Qualcomm Atheros)宣布與英特爾(Intel)攜手合作,並成功展示雙方各自的802.11ad解決方案能在數千兆位元(Multi-gigabit)傳輸效能下彼此互通,可望加速802.11ad成為主流且廣為採用的技術。 ...
2016 年 02 月 05 日

DOCSIS 3.1認證產品出籠 有線寬頻服務邁入新里程

纜線工業的研發實驗室CableLabs宣布,已有五家纜線數據機(Cable Modem)供應商成功獲得DOCSIS 3.1認證;包括Askey、Castlenet、Netgear、Technicolor和Ubee...
2016 年 02 月 05 日

傳輸率高達9Gbit/s 雷射光Li-Fi技術露鋒芒

Li-Fi(Light Fidelity)光通訊技術大躍進。多媒體數位內容高速串流需求日益高漲,不少技術研究單位及科技公司已紛紛投入Li-Fi可見光無線通訊技術開發;台灣大學光電所利用雷射光同調性(Coherence)高與調變頻寬大等優勢,開發出雷射光Li-Fi技術,可實現高達9Gbit/s的傳輸速率,較現今基於LED的Li-Fi光通訊效能更優。 ...
2016 年 02 月 04 日

五大進展可期 2016無線充電熱度擴大延燒

無線充電今年可望大行其道。在應用上,除了三星、樂金(LG)、摩托羅拉(Motorola)的智慧手機皆已搭載無線充電,蘋果(Apple)也有意追風這股熱潮,市場研究機構IHS認為,2016年發布的iPhone...
2016 年 02 月 04 日

助攻ARM架構伺服器發展 Linaro推開源軟體參考平台

非營利組織Linaro發布以ARM架構為基礎的軟體參考平台。Linaro宣布為採用ARMv8-A處理器的伺服器推出一套開源軟體參考平台,並於2015年12月時已經發表了預覽版(Alpha)的原始碼(Source...
2016 年 02 月 03 日

M2M通訊邁大步 Nokia/KT進行eMTC實場測試

為了因應物聯網暴增的機器對機器(M2M)需求,諾基亞通信(Nokia Networks)聯手韓國電信(Korea Telecom)於近日展示全球首個eMTC(enhanced Machine Type...
2016 年 02 月 03 日

主打品質/高階市場策略奏效 華邦電獲利創佳績

主打一級供應商與產品品質策略奏效,華邦電子2015年獲利穩定成長,並創下近五年來新高。儘管外界普遍認為DRAM市場趨向保守,但華邦將秉持深耕一級供應商客戶、提升產品品質之營運策略,預估2016年營收可望持續穩定成長;並將自行開發製程技術,於2017提供客製化產品,再拓市場版圖。 ...
2016 年 02 月 02 日

砌人才高牆 太克/台大光電所共造光通訊聯合實驗室

光通訊人才需求將呈爆炸性增長。在歷經2001年的泡沫化後,光通訊業者相繼倒閉,人才出現斷層;但隨著資訊時代的快速發展,現在全球光通訊需求持續成長。因應此一趨勢,太克科技(Tektronix)與台灣大學光電工程學研究所攜手打造光通訊聯合實驗室,期深化大學院校產學研合作,共同培養光通訊領域的高階人才。 ...
2016 年 02 月 02 日