調研:2016為台灣工業4.0正式推動年

2016年台灣工業4.0發展將全面升溫。TrendForce旗下拓墣產業研究所指出,隨著各國工業4.0布局逐漸成形,台灣政府也積極展開各項推動工作,並將以機械產業及腳踏車產業為優先推動產業;2015年是準備的一年,而2016年為正式推動年。如果推動順利,預計在2017年成果會陸續顯現。 ...
2016 年 01 月 22 日

首款ARM伺服器處理器登場 AMD拓展資料中心版圖

為拓展伺服器市場版圖,並提供更多創新應用,超微(AMD)宣布推出首款採用ARM架構之伺服器處理器系統單晶片(SoC)– AMD Opteron A1100。未來AMD將持續推動ARM架構伺服器的產業體系支援,加速其在資料中心的部署時程。 ...
2016 年 01 月 22 日

不只能空拍 無人機功能與應用更趨多樣

無人機發展更將更加蓬勃。今年國際消費性電子展(CES)上,無人機無疑是一大吸睛亮點,不僅產品外型設計五花八門、規格與功能更加精進,且開始由空拍或玩具的應用定位,朝向與其他領域整合的新發展,如中國知名無人機廠大疆與福特(Ford)合作開發車用無人機,即是明顯例子。 ...
2016 年 01 月 21 日

CUI/VPS策略合作 推動軟體定義電源技術

軟體定義電源(Software Defined Power)風潮起。為拓展軟體定義電源技術,以提升資料中心能源使用效率,CUI宣布與先進軟體定義電源公司–Virtual Power Systems(VPS)達成獨家硬體開發協議。此一合作關係為建立大型軟體定義電源生態系統的第一步,有助實現更具智慧和更高效的資料中心基礎設施。 ...
2016 年 01 月 21 日

2秒傳完1GB電影 非接觸式連接器吸睛

連接器大革新。Keyssa近日推出一款非接觸式、高速的電磁連接器–Kiss Connector,其毋須透過USB、HDMI等介面接口,便可讓裝置與裝置傳輸資料和影音。此外,該連接器的傳輸速度達6Gbit/s,未來使用者僅須花費2秒便能成功下載一部1GB電影,加上其體積極小,有助終端產品設計更美觀與薄型化。 ...
2016 年 01 月 20 日

人臉辨識漸受重視 GPU角色日益吃重

人臉辨識應用將驅使繪圖處理器(GPU)重要性大增。手機處理器開發商正全力提升GPU運算效能,其背後驅力除了虛擬實境和擴增實境等影像模擬應用日趨火熱外,人臉辨識亦是不容忽視的另一股力量,尤其是近期蘋果(Apple)傳出收購美國新創公司Emotient,跨足人臉表情與情緒辨別技術領域,勢將讓GPU在處理器中扮演更重要的角色。 ...
2016 年 01 月 20 日

雷達感測技術加持 智慧手機更有「感」

英飛凌(Infineon)正積極與Google合作,研發全新雷達感測(Radar Sensor)技術,期實現比光學感測方式更精準的手勢辨識,並協助智慧型手機製造商打造更直覺的人機操作方式,進而吸引更多消費者目光。 ...
2016 年 01 月 19 日

力克紅色供應鏈 研華攜手宏遠共拚工業4.0

研華攜手國內紡織大廠宏遠,積極布局工業4.0(Industry 4.0),搶食智慧製造大餅。宏遠計畫將在未來3年內,將斥資新台幣15億元將工廠整體升級,迎向智慧化。 ...
2016 年 01 月 19 日

搶攻物聯網版圖 聯發科再推三款新晶片

看好物聯網發展前景,聯發科已鎖定智慧家庭、穿戴式裝置及自造者(Maker)等市場全力展開搶攻。今年國際消費性電子展上更一口氣推出三款新品,包括支援低功耗藍牙(BLE)及雙頻Wi-Fi的家庭物聯網晶片、整合雙模BLE及GPS的穿戴式晶片,以及具備高動態範圍(HDR)的4K超高解析度藍光播放器系統單晶片(SoC),以擴增產品陣容。 ...
2016 年 01 月 18 日

雲端安全大躍進 甲骨文力推SPARC M7

公有雲加密能力再升級。長久以來網路的安全性以及加密能力都是企業所關心的關鍵,大部分業者(例如銀行)不敢將關鍵軟體、應用放在公有雲上運行。甲骨文(Oracle)看好此一市場,推出SPARC系統產品系列,其採用32內核、256執行緒SPARC...
2016 年 01 月 18 日

穿戴式裝置成長力道強 ROHM祭出超小型TSV二極體

穿戴式裝置市場蓬勃發展,知名手機大廠、健康器材業者紛紛投入開發智慧手表、智慧手環。由於穿戴式裝置體積輕巧,使得開發商面臨產品內部空間狹小的設計挑戰,故須使用更加微小的元件。有鑑於此,羅姆(ROHM)半導體近日推出RASMID系列的新款超小型瞬態電壓抑制(TVS)二極體,滿足此一設計需求。 ...
2016 年 01 月 15 日

全面進攻物聯網市場 高通2016年CES大展身手

物聯網(Internet of Things, IoT)商機銳不可當。隨著行動智慧終端的爆發式增長及雲端運算、物聯網、大數據等新產業的快速發展,積體電路技術的演進將出現新趨勢。有鑑於此,高通在2016年CES大展推出一系列用於智慧家庭、聯網汽車、智慧城市以及無人機的應用處理器,搶食物聯網市場大餅。 ...
2016 年 01 月 15 日