搶占5G市場商機 小型基地台成台廠最佳跳板

小型基地台(Small Cell)可以補足網路覆蓋率、提高網路容量及室內傳輸品質,將於5G通訊時代扮演重要角色。台灣資通訊廠商由於較早投入研發,擁有較多的小型基地台技術專利件數,可望在此領域搶得有利發展位置。目前包括聯發科、聯詠、鴻海、中磊、亞旭、宏碁及智易等業者都已積極研發相關零組件與設備,以搭上5G商機。 ...
2016 年 01 月 14 日

中國手機廠一窩「瘋」 指紋辨識加速進駐智慧手機

中國大陸手機市場正掀起一股指紋辨識模組導入熱潮。根據市場研究機構IHS報告顯示,中國大陸前十大智慧型手機品牌廠中,包括華為、小米、中興、聯想、Oppo、Vivo、酷派、金立及魅族,皆已發布配備指紋辨識功能的智慧型手機;而TCL也即將於新推出的高階智慧型手機中,採用匯頂科技的指紋辨識方案,顯見2016年,指紋辨識模組將成為中國大陸智慧型手機市場的重要關鍵元件。 ...
2016 年 01 月 14 日

802.11ad前景可期 Peraso投產WiGig晶片組

為布局802.11ad市場,Peraso於近期宣布旗下WiGig晶片組W110已可立即生產使用。此款晶片組係針對WiGig應用所開發,包含PRS1125直接轉換60GHz射頻晶片與PRS4001基頻晶片(Baseband...
2016 年 01 月 13 日

觸控壓力感測擴大普及 新版Android支援是關鍵

在蘋果(Apple)的帶動下,觸控壓力感測(Force Sensing)技術快速受到市場關注,許多手機大廠已預計於2016年推出的旗艦機種中搭載這項技術,不過,研究機構認為,Google是否會於新版Android作業系統中原生支援,才是促成該技術擴大普及的主要關鍵。 ...
2016 年 01 月 13 日

HTC與經濟部聯手 推動無線充電網路計畫

公共場域無線充電發展添柴薪。無線充電前景看好,現階段已有晶片商、知名手機大廠及家具業者群起開發,如三星、蘋果、英特爾、高通、恩智浦、IDT及IKEA等,具備無線充電功能的終端產品亦陸續出爐。為搶攻此商機,宏達電(HTC)亦積極投入無線充電研發,並與經濟部合作發展「無線充電網路計畫」。 ...
2016 年 01 月 12 日

促進產業發展 新思/工業局攜手培育IC設計人才

為解決台灣IC產業人才短缺困境,新思科技(Synopsys)近期宣布捐贈一系列國際微電子學程予工業局智慧電子學院,雙方並合作開辦IC設計人才養成班,以擴大培育半導體設計人才,促進產業發展。 ...
2016 年 01 月 12 日

定名Wi-Fi HaLow 低功耗Wi-Fi衝刺物聯網市場

Wi-Fi技術再添新規格。瞄準物聯網應用對低功耗、廣覆蓋率聯網技術的需求,Wi-Fi聯盟近日宣布推出名為Wi-Fi HaLow的低功耗Wi-Fi技術。該技術基於IEEE 802.11ah標準,可同時運作於2.4GHz、5GHz及900MHz頻段,能將現今802.11ac...
2016 年 01 月 11 日

生態系統成形 802.11ad商用鳴槍起跑

802.11ad商用正式開跑。高通(Qualcomm)近期宣布旗下子公司高通創銳訊之802.11ad解決方案,可賦予聯網、行動及運算領域大量產品全新多頻Wi-Fi功能,目前已獲多家業者採用,設計出具有各種先進無線聯網功能的產品。這些產品預計將引領生態系統的強勢發展,並突顯802.11ad為Wi-Fi演進所帶來更高的傳輸量與速率。 ...
2016 年 01 月 11 日

購併/擴大異業合作 Intel/高通搶食無人機大餅

無人機市場正夯。英特爾(Intel)與高通技術公司皆看好這塊大餅,紛紛投入無人機相關技術的布局,英特爾日前更宣布,購併德國無人機公司Ascending Technologies,正式跨足無人機市場;而高通則與騰訊、零度智控於2016年國際消費性電子展(CES)上展示基於高通Snapdragon...
2016 年 01 月 08 日

智慧政府/製造/醫療 躍升台灣5G重點應用

台灣資通產業標準協會(TAICS)日前發表台灣5G發展白皮書,指出智慧政府、智慧製造、智慧醫療、智慧運輸和智慧影音將成為未來台灣5G重點應用;而為達到高覆蓋範圍、低延遲性、高可靠性與融合異質網路,現階段已投入研發相關5G技術。 ...
2016 年 01 月 08 日

具深度學習能力 首款車載人工智慧運算平台亮相

輝達(NVIDIA)宣布推出首款車載人工智慧引擎–DRIVE PX 2,加速自動駕駛車發展。該平台採用NVIDIA先進的繪圖處理器(GPU)處理深度學習功能,以掌握車子周遭360度的情況,精準判斷車子所在位置,並推算出安全舒適的行進路線,讓車廠能運用人工智慧處理自動駕駛面臨的各種複雜情境。此一平台預計將於2016年第四季上市。 ...
2016 年 01 月 07 日

壓力感測應用夯 ST觸控晶片全面支援

意法半導體(ST)大舉搶攻觸控壓力感測(Force Sensing)應用商機。在蘋果(Apple)帶頭採用的刺激下,包括三星(Samsung)、索尼(Sony)、華為等智慧型手機品牌廠也預計在2016年推出的旗艦機種中加入觸控壓力感測功能。意法半導體為搶搭此一商機,已全面將FingerTip觸控晶片的韌體升級,讓單顆晶片可同時支援觸控和觸控壓力感測。...
2016 年 01 月 07 日