2秒傳完1GB電影 非接觸式連接器吸睛

連接器大革新。Keyssa近日推出一款非接觸式、高速的電磁連接器–Kiss Connector,其毋須透過USB、HDMI等介面接口,便可讓裝置與裝置傳輸資料和影音。此外,該連接器的傳輸速度達6Gbit/s,未來使用者僅須花費2秒便能成功下載一部1GB電影,加上其體積極小,有助終端產品設計更美觀與薄型化。 ...
2016 年 01 月 20 日

人臉辨識漸受重視 GPU角色日益吃重

人臉辨識應用將驅使繪圖處理器(GPU)重要性大增。手機處理器開發商正全力提升GPU運算效能,其背後驅力除了虛擬實境和擴增實境等影像模擬應用日趨火熱外,人臉辨識亦是不容忽視的另一股力量,尤其是近期蘋果(Apple)傳出收購美國新創公司Emotient,跨足人臉表情與情緒辨別技術領域,勢將讓GPU在處理器中扮演更重要的角色。 ...
2016 年 01 月 20 日

雷達感測技術加持 智慧手機更有「感」

英飛凌(Infineon)正積極與Google合作,研發全新雷達感測(Radar Sensor)技術,期實現比光學感測方式更精準的手勢辨識,並協助智慧型手機製造商打造更直覺的人機操作方式,進而吸引更多消費者目光。 ...
2016 年 01 月 19 日

力克紅色供應鏈 研華攜手宏遠共拚工業4.0

研華攜手國內紡織大廠宏遠,積極布局工業4.0(Industry 4.0),搶食智慧製造大餅。宏遠計畫將在未來3年內,將斥資新台幣15億元將工廠整體升級,迎向智慧化。 ...
2016 年 01 月 19 日

搶攻物聯網版圖 聯發科再推三款新晶片

看好物聯網發展前景,聯發科已鎖定智慧家庭、穿戴式裝置及自造者(Maker)等市場全力展開搶攻。今年國際消費性電子展上更一口氣推出三款新品,包括支援低功耗藍牙(BLE)及雙頻Wi-Fi的家庭物聯網晶片、整合雙模BLE及GPS的穿戴式晶片,以及具備高動態範圍(HDR)的4K超高解析度藍光播放器系統單晶片(SoC),以擴增產品陣容。 ...
2016 年 01 月 18 日

雲端安全大躍進 甲骨文力推SPARC M7

公有雲加密能力再升級。長久以來網路的安全性以及加密能力都是企業所關心的關鍵,大部分業者(例如銀行)不敢將關鍵軟體、應用放在公有雲上運行。甲骨文(Oracle)看好此一市場,推出SPARC系統產品系列,其採用32內核、256執行緒SPARC...
2016 年 01 月 18 日

穿戴式裝置成長力道強 ROHM祭出超小型TSV二極體

穿戴式裝置市場蓬勃發展,知名手機大廠、健康器材業者紛紛投入開發智慧手表、智慧手環。由於穿戴式裝置體積輕巧,使得開發商面臨產品內部空間狹小的設計挑戰,故須使用更加微小的元件。有鑑於此,羅姆(ROHM)半導體近日推出RASMID系列的新款超小型瞬態電壓抑制(TVS)二極體,滿足此一設計需求。 ...
2016 年 01 月 15 日

全面進攻物聯網市場 高通2016年CES大展身手

物聯網(Internet of Things, IoT)商機銳不可當。隨著行動智慧終端的爆發式增長及雲端運算、物聯網、大數據等新產業的快速發展,積體電路技術的演進將出現新趨勢。有鑑於此,高通在2016年CES大展推出一系列用於智慧家庭、聯網汽車、智慧城市以及無人機的應用處理器,搶食物聯網市場大餅。 ...
2016 年 01 月 15 日

搶占5G市場商機 小型基地台成台廠最佳跳板

小型基地台(Small Cell)可以補足網路覆蓋率、提高網路容量及室內傳輸品質,將於5G通訊時代扮演重要角色。台灣資通訊廠商由於較早投入研發,擁有較多的小型基地台技術專利件數,可望在此領域搶得有利發展位置。目前包括聯發科、聯詠、鴻海、中磊、亞旭、宏碁及智易等業者都已積極研發相關零組件與設備,以搭上5G商機。 ...
2016 年 01 月 14 日

中國手機廠一窩「瘋」 指紋辨識加速進駐智慧手機

中國大陸手機市場正掀起一股指紋辨識模組導入熱潮。根據市場研究機構IHS報告顯示,中國大陸前十大智慧型手機品牌廠中,包括華為、小米、中興、聯想、Oppo、Vivo、酷派、金立及魅族,皆已發布配備指紋辨識功能的智慧型手機;而TCL也即將於新推出的高階智慧型手機中,採用匯頂科技的指紋辨識方案,顯見2016年,指紋辨識模組將成為中國大陸智慧型手機市場的重要關鍵元件。 ...
2016 年 01 月 14 日

觸控壓力感測擴大普及 新版Android支援是關鍵

在蘋果(Apple)的帶動下,觸控壓力感測(Force Sensing)技術快速受到市場關注,許多手機大廠已預計於2016年推出的旗艦機種中搭載這項技術,不過,研究機構認為,Google是否會於新版Android作業系統中原生支援,才是促成該技術擴大普及的主要關鍵。 ...
2016 年 01 月 13 日

802.11ad前景可期 Peraso投產WiGig晶片組

為布局802.11ad市場,Peraso於近期宣布旗下WiGig晶片組W110已可立即生產使用。此款晶片組係針對WiGig應用所開發,包含PRS1125直接轉換60GHz射頻晶片與PRS4001基頻晶片(Baseband...
2016 年 01 月 13 日