合併UPnP論壇 OIC進攻物聯網市場添翼

開放互連聯盟(Open Interconnect Consortium, OIC)宣布合併通用隨插即用(UPnP)論壇所有資產。此協議可望有效整合OIC與UPnP論壇技術與基礎設施,使OIC物聯網標準的應用基礎更加穩固。 ...
2015 年 12 月 02 日

克服工業物聯網挑戰 NI力推開放式標準平台

國家儀器(NI)日前舉辦NIDays 2015,會中針對工業物聯網(IIoT)的應用、市場、技術、台灣的機會/兩岸市場合作契機,與該公司在工業物聯網的布局進行多面向的分享與探討,並強調企業間的互相合作才能克服工業物聯網所帶來的挑戰。 ...
2015 年 12 月 02 日

ams購併CMOSIS 再拓CMOS影像感測器版圖

奧地利微電子(ams)擴張CMOS影像感測器市場版圖。繼7月購併恩智浦半導體(NXP)CMOS影像感測器事業部之後,奧地利微電子近期再宣布與高端圖像應用及線性掃描CMOS圖像感測器供應商CMOSIS達成協議,以現金形式100%收購其股份。 ...
2015 年 12 月 01 日

力促大數據產業發展 工研院巨量分析技術研發有成

因應巨量資料(Big Data)發展趨勢,工研院耗時兩年時間研發逾十種「多重分析演算法組合」,並導入線上、線下兩階段之使用情境偵測,開發電子商城與數位媒體的推薦技術,以及市場、廣告的商業預測技術,可望創造台灣智慧商務另一波成長高峰。 ...
2015 年 12 月 01 日

挾全新覆晶技術 日亞化學衝出LED紅海市場

日亞化學(Nichia)全新覆晶(Flip Chip)封裝技術來勢洶洶。發光二極體(LED)龍頭廠日亞化學以最新研發的覆晶技術,打造出可直接安裝(Direct Mountable)於基板的LED晶片,具有小型化、高亮度、高安定性等特點;相關產品已於10月進入量產,可望成為該公司在LED紅海戰局中突圍的新利器。 ...
2015 年 11 月 30 日

晶片方案競出籠 Thread技術勢力快速壯大

隨著近日Thread產品認證計畫上路,晶片業者也競相發布Thread相關解決方案,包括芯科實驗室(Silicon Labs)、飛思卡爾(Freescale),以及恩智浦(NXP)皆已有產品推出。 ...
2015 年 11 月 30 日

醫療級穿戴裝置前景俏 有望挹注台灣ICT新活水

資通訊科技(ICT)結合醫療設備潛力無窮。醫療級穿戴式裝置崛起,透過ICT產業相助,日後加護病房、急診室、手術室等醫療設備,可望進一步提升科技水平與救護戰鬥力;此外,台灣ICT產業也能藉由投入醫療級穿戴裝置,而有機會提振近年下滑的出貨量。 ...
2015 年 11 月 27 日

健全需量反應機制 資策會力推聚合商服務模式

因應節能減碳發展趨勢,資策會正加緊推動需量反應(Demand Response, DR)聚合商(Aggregator)的能源服務新模式,並於近日舉辦能源資通訊(Energy Information and...
2015 年 11 月 27 日

新型ToF晶片奧援 無人機增強自動防撞功能

隨著無人機成為熱門的新興消費性產品,如何進一步強化其自動防撞功能,也成為產品開發的重要議題。因應此一設計需求,英特矽爾(Intersil)發表基於飛行時間(Time of Flight, ToF)技術的新一代物件偵測和距離量測晶片,可克服因周遭環境太暗或太亮導致精準度下降的問題,進而提升無人機安全性。 ...
2015 年 11 月 26 日

低耗電GPU助力 穿戴裝置使用者介面更絢麗

新繪圖處理器(GPU)搶攻穿戴式裝置市場。安謀國際(ARM)鎖定物聯網(IoT)和穿戴式裝置應用,於日前祭出新款的繪圖處理器–Mali-470,藉以進一步豐富穿戴式裝置的使用者介面(UI),以及令其兼具沉浸式體驗功能。 ...
2015 年 11 月 26 日

芯科購併Telegesis 擴增ZigBee/Thread模組陣容

為拓展無線聯網市場版圖,芯科實驗室(Silicon Labs)近期宣布購併無線網狀網路模組供應商Telegesis。此購併可望加速完成芯科在ZigBee和Thread-Ready模組的藍圖,同時強化該公司在物聯網網狀網路的領導地位。 ...
2015 年 11 月 25 日

攜手產官學界 R&S強化5G/IoT布局

台灣羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)近期於台北、新竹及高雄舉辦R&S Technology Week 2015年度技術論壇,會中針對最新的行動通訊關鍵技術與測試應用進行多個面向的探討與分享,並邀請橫跨產官學界的領域專家一同窺探最新5G關鍵技術、展望物聯網(IoT)未來的發展趨勢。 ...
2015 年 11 月 25 日