HTC與經濟部聯手 推動無線充電網路計畫

公共場域無線充電發展添柴薪。無線充電前景看好,現階段已有晶片商、知名手機大廠及家具業者群起開發,如三星、蘋果、英特爾、高通、恩智浦、IDT及IKEA等,具備無線充電功能的終端產品亦陸續出爐。為搶攻此商機,宏達電(HTC)亦積極投入無線充電研發,並與經濟部合作發展「無線充電網路計畫」。 ...
2016 年 01 月 12 日

促進產業發展 新思/工業局攜手培育IC設計人才

為解決台灣IC產業人才短缺困境,新思科技(Synopsys)近期宣布捐贈一系列國際微電子學程予工業局智慧電子學院,雙方並合作開辦IC設計人才養成班,以擴大培育半導體設計人才,促進產業發展。 ...
2016 年 01 月 12 日

定名Wi-Fi HaLow 低功耗Wi-Fi衝刺物聯網市場

Wi-Fi技術再添新規格。瞄準物聯網應用對低功耗、廣覆蓋率聯網技術的需求,Wi-Fi聯盟近日宣布推出名為Wi-Fi HaLow的低功耗Wi-Fi技術。該技術基於IEEE 802.11ah標準,可同時運作於2.4GHz、5GHz及900MHz頻段,能將現今802.11ac...
2016 年 01 月 11 日

生態系統成形 802.11ad商用鳴槍起跑

802.11ad商用正式開跑。高通(Qualcomm)近期宣布旗下子公司高通創銳訊之802.11ad解決方案,可賦予聯網、行動及運算領域大量產品全新多頻Wi-Fi功能,目前已獲多家業者採用,設計出具有各種先進無線聯網功能的產品。這些產品預計將引領生態系統的強勢發展,並突顯802.11ad為Wi-Fi演進所帶來更高的傳輸量與速率。 ...
2016 年 01 月 11 日

購併/擴大異業合作 Intel/高通搶食無人機大餅

無人機市場正夯。英特爾(Intel)與高通技術公司皆看好這塊大餅,紛紛投入無人機相關技術的布局,英特爾日前更宣布,購併德國無人機公司Ascending Technologies,正式跨足無人機市場;而高通則與騰訊、零度智控於2016年國際消費性電子展(CES)上展示基於高通Snapdragon...
2016 年 01 月 08 日

智慧政府/製造/醫療 躍升台灣5G重點應用

台灣資通產業標準協會(TAICS)日前發表台灣5G發展白皮書,指出智慧政府、智慧製造、智慧醫療、智慧運輸和智慧影音將成為未來台灣5G重點應用;而為達到高覆蓋範圍、低延遲性、高可靠性與融合異質網路,現階段已投入研發相關5G技術。 ...
2016 年 01 月 08 日

具深度學習能力 首款車載人工智慧運算平台亮相

輝達(NVIDIA)宣布推出首款車載人工智慧引擎–DRIVE PX 2,加速自動駕駛車發展。該平台採用NVIDIA先進的繪圖處理器(GPU)處理深度學習功能,以掌握車子周遭360度的情況,精準判斷車子所在位置,並推算出安全舒適的行進路線,讓車廠能運用人工智慧處理自動駕駛面臨的各種複雜情境。此一平台預計將於2016年第四季上市。 ...
2016 年 01 月 07 日

壓力感測應用夯 ST觸控晶片全面支援

意法半導體(ST)大舉搶攻觸控壓力感測(Force Sensing)應用商機。在蘋果(Apple)帶頭採用的刺激下,包括三星(Samsung)、索尼(Sony)、華為等智慧型手機品牌廠也預計在2016年推出的旗艦機種中加入觸控壓力感測功能。意法半導體為搶搭此一商機,已全面將FingerTip觸控晶片的韌體升級,讓單顆晶片可同時支援觸控和觸控壓力感測。...
2016 年 01 月 07 日

11ad普及有望 WiGig USB 3.0轉接器參考設計問世

Wi-Fi聯網速度再升級。萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)旗下SiBEAM推出一款支援IEEE 802.11ad無線標準(WiGig)的USB 3.0轉接器參考設計。其可使用60GHz頻段實現每秒數千兆位元的無線互連應用,協助原始設備製造商(OEM)為筆記型電腦和桌上型電腦增添數千兆位元的無線互連功能,並可與高通創銳訊(Qualcomm...
2016 年 01 月 06 日

數據鎖定保護技術加持 物聯網應用安全性大增

為提升物聯網應用安全性,意法半導體(ST)宣布與ClevX合作,推出全球首款具備藍牙智慧(Bluetooth Smart)無線用戶認證功能,且經數據鎖定保護(DataLock-secured)加密的可攜式儲存媒體裝置。 ...
2016 年 01 月 06 日

助力電信商實場測試 愛立信祭出5G無線原型

5G標準雖尚未制定,但歐美亞許多國家政府、標準組織、電信營運商、通訊設備商及量測儀器商皆已投入5G技術開發,盼能順利卡位5G市場。有鑑於此,愛立信(Ericsson)推出5G無線原型(Radio Prototype),並預計2016年將提供給部分營運商做測試使用,來加速5G發展。 ...
2016 年 01 月 05 日

簡化認證與設計過程 恩智浦發布新一代NFC前端晶片

恩智浦半導體(NXP)宣布推出新款近距離無線通訊(NFC)技術解決方案–PN5180,此一產品將使直覺式的NFC感應技術無所不在。新推出的PN5180為先進、多重協議(Multi-protocol)的NFC前端(Frontend),即便在惡劣的環境下,也可提供更高效率、強固及可靠的運作。該產品可提供比先前PN512大四倍的輸出功率,使最新的非接觸式付款(Contactless...
2016 年 01 月 05 日