挾全新覆晶技術 日亞化學衝出LED紅海市場

日亞化學(Nichia)全新覆晶(Flip Chip)封裝技術來勢洶洶。發光二極體(LED)龍頭廠日亞化學以最新研發的覆晶技術,打造出可直接安裝(Direct Mountable)於基板的LED晶片,具有小型化、高亮度、高安定性等特點;相關產品已於10月進入量產,可望成為該公司在LED紅海戰局中突圍的新利器。 ...
2015 年 11 月 30 日

晶片方案競出籠 Thread技術勢力快速壯大

隨著近日Thread產品認證計畫上路,晶片業者也競相發布Thread相關解決方案,包括芯科實驗室(Silicon Labs)、飛思卡爾(Freescale),以及恩智浦(NXP)皆已有產品推出。 ...
2015 年 11 月 30 日

醫療級穿戴裝置前景俏 有望挹注台灣ICT新活水

資通訊科技(ICT)結合醫療設備潛力無窮。醫療級穿戴式裝置崛起,透過ICT產業相助,日後加護病房、急診室、手術室等醫療設備,可望進一步提升科技水平與救護戰鬥力;此外,台灣ICT產業也能藉由投入醫療級穿戴裝置,而有機會提振近年下滑的出貨量。 ...
2015 年 11 月 27 日

健全需量反應機制 資策會力推聚合商服務模式

因應節能減碳發展趨勢,資策會正加緊推動需量反應(Demand Response, DR)聚合商(Aggregator)的能源服務新模式,並於近日舉辦能源資通訊(Energy Information and...
2015 年 11 月 27 日

新型ToF晶片奧援 無人機增強自動防撞功能

隨著無人機成為熱門的新興消費性產品,如何進一步強化其自動防撞功能,也成為產品開發的重要議題。因應此一設計需求,英特矽爾(Intersil)發表基於飛行時間(Time of Flight, ToF)技術的新一代物件偵測和距離量測晶片,可克服因周遭環境太暗或太亮導致精準度下降的問題,進而提升無人機安全性。 ...
2015 年 11 月 26 日

低耗電GPU助力 穿戴裝置使用者介面更絢麗

新繪圖處理器(GPU)搶攻穿戴式裝置市場。安謀國際(ARM)鎖定物聯網(IoT)和穿戴式裝置應用,於日前祭出新款的繪圖處理器–Mali-470,藉以進一步豐富穿戴式裝置的使用者介面(UI),以及令其兼具沉浸式體驗功能。 ...
2015 年 11 月 26 日

芯科購併Telegesis 擴增ZigBee/Thread模組陣容

為拓展無線聯網市場版圖,芯科實驗室(Silicon Labs)近期宣布購併無線網狀網路模組供應商Telegesis。此購併可望加速完成芯科在ZigBee和Thread-Ready模組的藍圖,同時強化該公司在物聯網網狀網路的領導地位。 ...
2015 年 11 月 25 日

攜手產官學界 R&S強化5G/IoT布局

台灣羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)近期於台北、新竹及高雄舉辦R&S Technology Week 2015年度技術論壇,會中針對最新的行動通訊關鍵技術與測試應用進行多個面向的探討與分享,並邀請橫跨產官學界的領域專家一同窺探最新5G關鍵技術、展望物聯網(IoT)未來的發展趨勢。 ...
2015 年 11 月 25 日

研華/華電/中華電聯手 搶攻智慧車隊商機

台灣智慧叫車系統比拚白熱化。不讓優步(Uber)的行動叫車服務專美於前,中華電信、研華科技、華電聯網三強聯手,簽署「4G ITS智慧車隊管理系統合作計畫案」合作備忘錄,利用4G行動寬頻網路與車載終端裝置打造智慧交通應用服務。 ...
2015 年 11 月 24 日

豪擲24億美元 安森美娶快捷

半導體大廠聯姻又一樁。安森美半導體(ON Semiconductor)以每股20美元的現金購併電源管理IC大廠快捷(Fairchild),整項現金交易近24億美元。未來安森美的業務將多元化,並且事業版圖將涉及數個市場領域,往後的戰略重點為汽車、工業,以及智慧型手機終端等市場。 ...
2015 年 11 月 24 日

力促Wi-Fi/LTE-U共存 Wi-Fi聯盟研擬測試方針

Wi-Fi與LTE-U(LTE-Unlicensed)技術共存有譜。因應LTE-U裝置將與Wi-Fi共享未授權頻譜的發展趨勢,Wi-Fi聯盟日前宣布,將制定一套LTE共存模擬與測試方針,詳細規範各種使用情境下的網路效能,供業者研發參考,期解決兩者技術共存挑戰,同時確保Wi-Fi裝置使用者不被LTE-U裝置干擾。 ...
2015 年 11 月 23 日

搶攻物聯網新客群 ARM祭出DesignStart計畫

Cortex-M0矽智財(IP)免費放送。物聯網(IoT)前景誘人,諸多新創公司也爭相加入戰局,安謀國際(ARM)為開拓新客群,近日推出DesignStart計畫,不僅提供免費的Cortex-M0 IP,開發者還能獲得該計畫其他半導體合作夥伴的協助,進一步搶攻物聯網市場。 ...
2015 年 11 月 23 日