瞄準穿戴式醫療電子 東芝新處理器強打AFE性能

智慧醫療未來前景看俏。據工研院IEK研究顯示,2017年智慧醫療的穿戴式裝置市場將超過四千五百萬台,東芝(Toshiba)看好此波商機,去年已量產相關處理器,預計今年底再推出新款處理器搶市,將大幅增強類比數位轉換器(ADC)和類比前端(AFE)功能,並能支援腦電圖(EEG)感測,以提升穿戴式裝置感測精準度。 ...
2015 年 08 月 07 日

NI全新無線測試系統上陣 RF產測成本再降

無線裝置生產測試成本可望大幅降低。有鑑於物聯網裝置內建的無線技術種類日趨複雜,國家儀器(NI)在NIWeek上推出全新PXI架構的無線測試系統(WTS),不僅可平行測試多款待測裝置(DUT),亦可同時量測多種熱門無線技術,能顯著簡化無線裝置量產測試的設定作業,加快量測速度,從而提升整體生產效率並有效降低成本。 ...
2015 年 08 月 07 日

加速接軌B4G/5G世代 台灣啟動4G+實驗網

經濟部/工研院日前正式啟用4G+多頻多模多廠牌實驗網。該實驗網集結阿爾卡特朗訊(Alcatel Lucent)、愛立信(Ericsson)、諾基亞(Nokia)、恩益禧(NEC)和羅德史瓦茲(Rohde...
2015 年 08 月 07 日

資料擷取/分析瓶頸突破  工業物聯網打通任督二脈

工業物聯網(Industrial Internet of Things, IIoT)可望加速成形。瞄準工業4.0掀起的IIoT發展熱潮,國家儀器(NI)於年度盛會NIWeek上大舉發布多款資料擷取與分析軟硬體解決方案,將有助克服現今工業系統無法有效處理和利用巨量類比資料(Big...
2015 年 08 月 06 日

MEMS整合度再翻升 聲控/環境感測「穿」上身

微機電系統(MEMS)感測器整合度再「聲」級。穿戴裝置引進多元感測器及語音控制介面的趨勢日益成形,刺激晶片商競相展開布局;其中,MEMS開發商看好各式環境感測器和MEMS麥克風的發展潛力,同時基於兩類元件封裝皆須開孔的特性,正研擬以系統封裝(SiP)架構打造整合型方案,從而在設計空間吃緊的穿戴裝置中實現聲控功能。 ...
2015 年 08 月 06 日

把關4K影音雜訊/衰減 UL力推HDMI線材認證

因應4K超高畫質(UHD)影音串流應用需求大增,UL近期積極推廣4K電視線材認證規範–UL4000及相關驗證服務,用以把關市面上高畫質多媒體介面(HDMI)線材是否符合雜訊與訊號衰減的標準,進而避免因傳輸線材品質良莠不齊而影響4K影音視覺體驗。 ...
2015 年 08 月 06 日

加速機器人原型開發 NI新roboRIO震撼登場

機器人控制設計門檻可望大幅降低。工業4.0不僅帶動產業界爭相投入機器人開發,就連學術界也掀起機器人研發熱潮;有鑑於此,國家儀器(NI)於今年NIWeek活動上,推出首款商用先進機器人控制器roboRIO硬體平台及相關軟體,協助學生與學術研究人員簡化機器人控制開發過程,並加快原型建立。 ...
2015 年 08 月 05 日

標準聯盟/電信商力拱 G.fast今年下半年擴大商用

G.fast加速搶進寬頻網路最後一哩。為推廣G.fast技術並確保產品互通性,寬頻論壇(BBF)日前再度於The University of New Hampshire InterOperability...
2015 年 08 月 05 日

搶占智慧工廠山頭 研華/程泰策略聯盟成形

研華競逐智慧工廠再添得力戰友。為搶攻工業4.0市場商機,研華及旗下子公司研華寶元近年積極研發工控自動化控制器,並致力推廣至下游機械商和設備商,期提高國產方案的市場滲透率。現階段,研華已成功打入楊鐵精密供應鏈,並於日前與程泰機械簽署合作備忘錄,將藉由策略聯盟,以團體戰的形式圈地智慧工廠市場版圖。 ...
2015 年 08 月 04 日

再併Sansa Security ARM大增晶片安全防護實力

繼2015上半年接連購併Wicentric與SMD(Sunrise Micro Devices)後,安謀國際(ARM)近期再度出手購併以色列晶片安全系統方案供應商–Sansa Security,以持續強化旗下處理器矽智財(IP)與晶片子系統的資安保護能力,進一步壯大其物聯網(IoT)技術陣容。 ...
2015 年 08 月 04 日

開創LTE服務新價值 Ovum籲電信商分級收費

第四代行動通訊(4G)網路服務在台上路1年多,市調機構Ovum建議台灣網路服務業者應盡早導入流量分級收費機制,甚至取消吃到飽的資費方案,如此一來才有獲利機會,為終端使用者提供更多如VoLTE、LTE Direct等加值服務,創新商業模式。 ...
2015 年 08 月 03 日

電源晶片商拼場 Type-C/PD整合型SoC競出籠

看好USB Type-C及USB電力傳輸(PD)在行動市場的發展潛力,德州儀器(TI)、立錡、微芯(Microchip)和快捷(Fairchild)等電源晶片商正競相開發USB Type-C/PD整合型系統單晶片(SoC),並已陸續展開送樣及量產,期一次滿足兩大新標準設計需求,同時減輕系統成本與占位空間,吸引筆電及手機廠埋單。 ...
2015 年 08 月 03 日