Altera新引擎馬力發威 FPGA編譯時間快八倍

Quartus II軟體精益求精。現場可編程閘陣列(FPGA)大廠Altera近日為旗下可程式設計解決方案的Quartus II軟體發布新套件–Spectra-Q引擎,同時推出新平台設計工具–BluePrint,期提升FPGA和系統單晶片(SoC)的設計效能和時間。 ...
2015 年 05 月 19 日

滲透醫療/汽車市場 DLP應用遍地開花

數位光源處理(DLP)各處大放異彩。德州儀器(TI)近日發表DLP晶片組在消費電子、工業、醫療和汽車等領域的終端產品新應用,相關吸睛產品包括血管顯像儀、超級行動光譜儀、車用抬頭顯示器(HUD)、沉浸式電腦、3D視覺儀器、智慧投影機等。 ...
2015 年 05 月 18 日

蘋果/Google帶頭衝 台NB廠趕搭Type-C商機

蘋果(Apple)2015年3月在新發表的MacBooK上搭載Type-C規範接口後,不僅提早掀開新一代通用序列匯流排(USB)發展序幕,更對其他個人電腦(PC)業者形成極大市場壓力,促使台灣筆記型電腦原始設備製造商(OEM)和原始設計製造商(ODM)紛紛四處探尋相關解決方案,並加緊展開新產品研發。 ...
2015 年 05 月 18 日

PXI擴充標準/連接埠支援 物聯網無線測試成本再降

新一代PXI無線測試系統(WTS)大幅推升行動、物聯網裝置產測效率。國家儀器(NI)發表支援多重標準、多樣待測裝置(DUT)/連接埠及高速平行測試的PXI無線測試系統,能滿足行動及物聯網設備製造商降低測試成本、提高生產效率的要求,包括高通創銳訊(Qualcomm...
2015 年 05 月 18 日

提升USB Type-c使用體驗 E-Marker晶片需求湧現

USB Type-C晶片市場再添新商機。為提高產品品質、確保使用者體驗,USB纜線製造商正大舉在Type-C傳輸線中導入電子標記(E-Marker)晶片,帶動相關解決方案需求迅速增溫,成為晶片設計業者搶搭USB...
2015 年 05 月 15 日

簡化行動支付生態系統 聯合國際推HCE取代TSM

為搶攻行動支付商機,聯合國際緊鑼密鼓展開雲端授信發卡平台(HCE)建置,期在行動支付卡位戰中,拋開過去授信服務管理(TSM)的經營模式,以相較方便性高的HCE來整合網路電商、行動支付及第三方支付等三類角色,創造行動支付產業的新紀元。 ...
2015 年 05 月 15 日

M.2/Type-C新介面加持 SSD衝刺PC/工控滲透率

固態硬碟(SSD)介面設計將煥然一新。工控、個人電腦(PC)及消費性應用對高速儲存方案、輕薄系統設計需求日益殷切,驅動SSD製造商加速導入與新一代PCIe 3.0 ×4規格相容、理論傳輸速度飆破4GB/s的M.2介面,以及頻寬支援高達10Gbit/s的通用序列匯流排(USB)Type-C連接器,將有助刺激ODM/OEM大舉改搭SSD。 ...
2015 年 05 月 14 日

三星發布開放式平台 加速智慧照明創新應用成形

智慧照明發展再添柴薪。三星電子(Samsung Electronics)近日於紐約舉辦的2015年國際照明展(LIGHTFAIR International)發表首款開放式智慧照明平台,希望吸引發光二極體(LED)照明相關應用開發商加入,以匯集產業創新和研發能量,讓智慧照明應用更加普及。 ...
2015 年 05 月 14 日

健全EUV微影生態 JSR/IMEC合資開發新光阻劑

日本光阻材料製造大廠JSR株式會社與比利時微電子研究中心(IMEC)日前共同簽署合作意向書(Letter of Intent, LOI),將攜手成立合資公司,研發生產下一代極紫外光微影(EUV Lithography)光阻(Photoresist)解決方案,以迎合下世代製程技術需求,期能為半導體產業實現EUV微影材料製造和品質控制。 ...
2015 年 05 月 14 日

十核/多叢集設計並行 聯發科AP王牌再省三成功耗

聯發科搶進高階品牌的攻勢猛烈。繼第一季發表真八核應用處理器(AP),積極開拓高階手機市場版圖後,聯發科日前再祭出十核心方案–Helio X20,並率先導入獨家三叢集(Tri Cluster)架構,將能滿足大尺寸顯示器、高畫素鏡頭及高速聯網等高規格設計需求,同時因應手機不同運算任務,精細配置輕、中、重載核心群,進而大幅降低30%系統功耗。 ...
2015 年 05 月 13 日

日月光/TDK合組新公司 力推內埋式基板技術

日月光(ASE)與日商TDK近日簽署合資協議,共創合資公司,雙方將利用TDK的專利技術SESUB(Semiconductor Embedded Substrate),製造積體電路內埋式基板(IC Embedded...
2015 年 05 月 13 日

電視數位化/4K影音浪潮助瀾 STB商機強強滾

數位機上盒(STB)市場成長可期。新興國家大力推行電視訊號數位化,加上4K超高畫質(UHD)影音應用風潮火速蔓延,因而推升數位機上盒需求大幅升溫。博通(Broadcom)瞄準此波商機,已接連發布數款機上盒系統單晶片(SoC)方案,期擴大市場占有率。 ...
2015 年 05 月 13 日