B4G/5G競技賽開跑　小基站/LAA測試掀激戰

後4G(Beyond 4G, B4G)與5G量測技術大戰火熱開打。為提高行動網路傳輸速率和頻譜利用率，通訊晶片商和設備業者正積極布局LTE R12版以後的B4G和5G技術，並率先聚焦小型基地台雙連線(Dual...
2015 年 04 月 09 日

Intel/美光攜手研發　新3D NAND兼顧性能/成本

英特爾(Intel)與美光(Micron)日前聯合開發全新3D NAND技術，其儲存密度可比其他NAND技術高三倍，為目前世界上最高密度的快閃記憶體。這項新的3D NAND技術以極為精準的方式垂直堆疊數層資料儲存單元，可打造比其他NAND競爭技術容量多三倍的儲存元件，在更小空間內實現更高儲存容量，進而降低成本與功耗。 ...
2015 年 04 月 09 日

加速IoT應用成形　無線物聯網論壇成軍

無線物聯網論壇(Wireless IoT Forum)日前宣布正式成立，以促進全球物聯網的部署。該組織的創建係為了推動受到廣泛採用的無線廣域網路技術，包括在授權和免授權頻譜。 無線物聯網論壇將致力為市場構建完整的生態系統，並使無線/固網網路營運商、基礎設施供應商，應用程式開發商、半導體廠商、無線電技術供應商、模組開發商、系統整合商和垂直終端用戶等，未來皆能利用這項完整的生態系統，以驗證和優化物聯網的品質，進一步確保使用者滿意度。 ...
2015 年 04 月 08 日

搶進通訊市場　康寧購併動作頻頻

康寧(Corning)繼去年12月收購三星電子(Samsung Electronics)光纖(Fiber Optics)事業之後，日前又宣布買下無線網路設計軟體開發商iBwave Solutions；接連兩起購併動作，在在顯示康寧壯大其通訊業務能力並發展創新產品的企圖心。 ...
2015 年 04 月 08 日

助攻Intel平板處理器　ROHM高效率PMIC全新出擊

英特爾(Intel)為擴大平板電腦市場占有率，於今年初推出採用14奈米製程的平板電腦處理器Atom x7-Z8700和x5-Z8500系列方案；看好這兩款處理器未來發展潛力，ROHM特別發布專為上述產品所研發的電源管理晶片(PMIC)—BD2613GW，期搭上英特爾處理器在Windows和Android平板電腦市場成長的順風車。 ...
2015 年 04 月 07 日

提升工業/車載應用效能　TI推四開關升/降壓控制器

車載資訊娛樂和工業電腦效能邁大步。因應汽車多媒體時代來臨以及工業用電腦市場商機擴大，德州儀器(TI)推出一款全新輸入電壓(Vin)四開關升壓/降壓直流對直流(DC-DC)控制器–LM5175，透過減少電磁干擾(EMI)實現最高功率效率，為通用序列匯流排電力傳輸(USB...
2015 年 04 月 07 日

Apple Pay點火　主動式感應行動支付設計開戰

主動式感應行動支付發展全面啟動。在蘋果(Apple)力拱Apple Pay，並旋風式地吸引全球近兩千五百家銀行支持後，三星(Samsung)亦迅速購併LoopPay進軍市場；而大陸手機品牌業者也攜手中國銀聯全力發動主動式感應行動支付攻勢，因而引爆龐大的近距離無線通訊(NFC)、主動發射功率放大器(Booster...
2015 年 04 月 02 日

WPC強攻中功率/磁共振　鞏固無線充電市場地位

無線充電標準戰火持續延燒。面對近期電力事業聯盟(PMA)和無線電力聯盟(A4WP)合併，無線充電聯盟(WPC)已準備大舉邁向中功率和磁共振(Magnetic Resonance)發展，並預計在今年下半年正式發布Qi磁共振無線充電技術規範，強化其市場競爭力。 ...
2015 年 04 月 02 日

加速合縱連橫　行動裝置商厚實企業應用戰力

縱觀今年MWC展會可知，由於消費性手機市場的成長力道已不若往年強勁，各大智慧行動終端開發商已快馬加鞭朝穿戴式應用和企業市場邁進，一方面打造外型吸睛或功能獨特的穿戴裝置，一方面也擴大展開策略聯盟，以建構完整的企業應用解決方案，再創另一波營收成長，其中，又以三星的動作最為積極。 ...
2015 年 04 月 01 日

搶攻IoT安全應用商機　晶片防護解決方案上陣

晶片安全防護解決方案需求大增。隨著物聯網的快速發展，各種系統與電子產品資料透過網路緊密相連，在使用者對資料安全與保護機制的高度重視下，晶片安全防護解決方案也愈顯重要。著眼物聯網市場發展趨勢，力旺電子與晶心科技宣布，攜手切入安全應用領域，推出晶片防護解決方案。 ...
2015 年 04 月 01 日

攻下5G灘頭堡　台灣加入歐盟「展望2020」計畫

台灣將接軌國際5G通訊技術發展。經濟部技術處與歐盟進行多回研發合作洽談，終於促成工研院通過競爭激烈的歐盟「展望2020(Horizon 2020)」ICT-14計畫徵選，讓台灣可與世界通訊大廠共同開發5G通訊關鍵技術，於全球5G通訊市場取得先機。 ...
2015 年 03 月 31 日

優化IC/封裝/PCB協同設計　明導新工具發威

明導國際(Mentor Graphics)推出最新Xpedition Package Integrator流程，此一新設計工具可打破過往積體電路(IC)、封裝和印刷電路板(PCB)間的藩籬，讓相關設計人員能輕鬆達成協同設計與優化，尤其適合現今日益複雜的多晶片封裝。 ...
2015 年 03 月 31 日
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