Windows 10今夏推出 首度加入生物辨識功能

微軟(Microsoft)日前在微軟硬體工程大會(WinHEC)上宣布,今年夏天將於全球190個國家推出Windows 10,並提供111種語言版本。值得一提的是,看準市場對行動運算裝置安全性將愈來愈重視,微軟也首度在新版作業系統中,加入生物辨識系統服務–Windows...
2015 年 03 月 20 日

車用M2M拉高安全層級 嵌入式安全晶片重裝上陣

車輛間或車輛與基礎設施之間相互交換交通狀況的V2X應用逐漸受到市場關注,使得車載M2M安全層級持續拉高。V2X目標係透過安全的M2M通訊,實現自動化汽車系統資料交換,而在高移動性或涉及大量、高速資料傳輸需求時,目前布建最廣泛的蜂巢式行動通訊網路便躍居車廠首選。 ...
2015 年 03 月 20 日

墊高競爭門檻 瑞薩電子攻64位元車載處理器

車載處理器邁入64位元世代。手機與車機互聯發展日益熱燒,使得車載處理器規格演進腳步與行動裝置應用處理器漸趨一致,除走向異質多核心設計外,亦開始引進64位元架構;近期瑞薩電子(Renesas Electronics)即已宣布投入相關產品研發,期以更高運算效能滿足智慧汽車龐大的資訊處理需求。 ...
2015 年 03 月 19 日

支援8K影像解析度 首款SuperMHL埠處理器亮相

美商晶鐌(Silicon Image)推出全球首款SuperMHL埠處理器–SiI9779,其支援MHL聯盟最新發布的SuperMHL規範,可支援8K、60畫面更新率(FPS)的影像解析度,以及身歷其境般的音訊。 ...
2015 年 03 月 19 日

實現可編程微鏡陣列 德州儀器DLP技術大突破

德州儀器(TI)支援近紅外線(NIR)數位光學處理(DLP)技術出現重大進展。據了解,新款晶片組延續2014年的研發成果,持續採用微電機系統(MEMS)製程,並首度實現高速、可編程的854×480微鏡陣列(Micromirror...
2015 年 03 月 18 日

數位電源模組發功 FPGA電源設計挑戰迎刃解

現場可編程閘陣列(FPGA)製程技術演進引發電源設計挑戰。新一代FPGA製程正快速地邁步向前,使得附加功能遞增,因而面臨核心電源軌數目增加、散熱和面積有限等問題,進一步衍生供電元件的電源設計挑戰。因此,Altera自2013年收購Enpirion後,便戮力研發電源解決方案,解決旗下FPGA產品電源設計關卡,使其效能表現更加完善。 ...
2015 年 03 月 18 日

晶片廠力拱 Rezence無線充電聲勢壯大

磁共振技術可望成無線充電主流技術。支援Rezence標準的磁共振晶片幾乎是2015年世界行動通訊大會(MWC)在無線充電領域的新寵兒,許多一線晶片大廠都不約而同展出相關解決方案,可謂無線充電市場繼無線電力聯盟(A4WP)及電力事業聯盟(PMA)兩大組織整合後,又一重大突破性發展。 ...
2015 年 03 月 17 日

力攻企業市場 鉅景開賣智慧眼鏡

鉅景科技(ChipSiP) SiME智慧眼鏡開發版即日起於官網上正式發售。該產品提供獨立Android運作功能,適用於展會導覽、商業銷售、工作指導及醫療救助等領域的應用服務。 鉅景科技總經理戴昌台指出,智慧眼鏡還無法在市場上普及的主因,除了目前裝置使用限制太多,形成僅少數軟體開發商願意加入智慧眼鏡的運作生態外,也由於缺乏適合的應用軟體,無法帶動消費者使用裝置的需求。鉅景提供標準獨立的Android...
2015 年 03 月 17 日

砸數十億日圓擴產 日亞化猛攻覆晶封裝LED

發光二極體(LED)產業將掀起覆晶(Flip Chip)封裝技術革命。因應LED應用版圖擴張、終端價格快速走滑的趨勢,LED龍頭廠日亞化學(Nichia)宣布將投資數十億日圓建置覆晶封裝產線,並將於今年10月正式量產尺寸僅現有方案40%,且成本更加親民的LED照明和背光系列產品–ELEDS,目標在未來3~5年內將覆晶封裝LED推上市場主流。 ...
2015 年 03 月 16 日

實現長距/低功耗聯網 微芯發布LoRa無線模組

微芯(Microchip)推出採用LoRa技術的首款無線模組,可讓物聯網(IoT)和機器對機器(M2M)無線通訊距離超過10英里、電池壽命超過10年,並能夠將數百萬的無線感測器節點與LoRa技術閘道連接起來。 ...
2015 年 03 月 16 日

具高聲學性能密度 Akustica新類比MEMS麥克風登場

隸屬於博世集團的微機電系統(MEMS)麥克風供應商Akustica,推出兩款具有高性能與可靠性的全新類比麥克風AKU151與AKU350,這兩款新產品分別為上聲孔(Top-port)與下聲孔(Bottom-port)設計,並具小封裝尺寸,能滿足高品質語音輸入需求。 ...
2015 年 03 月 13 日

革新5G原型開發 國家儀器軟硬兼施

終端消費者對高頻寬、高速網路的迫切需求增長,加上2020年將有五百億部聯網裝置上線運作,讓5G技術發展迫在眉梢。為實現該技術,相關通訊系統設計工程師亟需省時且簡易使用的開發工具,來驗證目前5G新興技術的可能性,對此國家儀器(NI)推出LabVIEW通訊系統設計組,其結合軟體無線電(SDR)硬體和軟體設計流程,可為工程師省下轉換不同程式語言的時間,加快5G系統原型的製作過程。 ...
2015 年 03 月 13 日