有效監控空氣品質 ams發布VOC氣體感測器

為有效監測有毒/有害氣體,避免環境污染與事故發生,奧地利微電子(ams)監測感測器全新出擊。奧地利微電子日前宣布為Withings提供可探測揮發性有機化合物(VOC)的微機電系統(MEMS)氣體感測器元件–AS-MLV-P2。該產品將用於Withings創新的家庭監測系統。 ...
2015 年 04 月 17 日

瞄準智慧車應用 OPEN聯盟發布乙太網規範

智慧汽車發展快速升溫,刺激車載資通訊(Telematics)系統應用需求大幅躍升;因應此一發展潮流,汽車OPEN聯盟(Automotive One-Pair Ether-Net Alliance)特殊興趣小組(SIG)日前發布汽車乙太網路(Ethernet)廣泛適用性之規範,推動業界以單對乙太網路(One-Pair...
2015 年 04 月 16 日

各國節能法規轉嚴 TV/車載IVI改搭數位PMU

數位電源管理單元(PMU)將大行其道。由於歐盟能源相關產品(ErP)環保設計指令、北美能源之星及中國大陸國家標準可望於2016年將電子產品待機功耗規範改為更嚴格的0.3瓦,因而刺激電視、機上盒(STB)和車載資訊娛樂(IVI)系統品牌廠加緊轉搭高整合數位控制PMU,以取代傳統類比、分離式電源管理方案,進一步降低待機耗電。 ...
2015 年 04 月 16 日

增添創新功能 智慧燈泡加速滲透家庭市場

智慧燈泡功能日新月異。3年多前飛利浦(Philips)推出名為「Hue」的聯網智慧燈泡,是人們首次可以使用手機、平板電腦等行動裝置來控制開關與調光;而今,智慧燈泡已不僅能調控色彩或亮度,還能當成Wi-Fi中繼器、播放音樂的喇叭以及擁有攝影監控功能。市場研究機構Strategy...
2015 年 04 月 16 日

MONOS技術發威 瑞薩MCU快攻車用市場

車用電子商機勃勃,其中微控制器(MCU)的市場占比更是不容小覷,有鑑於此,瑞薩電子(Renesas Electronics)挾著獨特的MONOS(Metal Oxide Nitride Oxide Silicon)技術,不僅在MCU製程上快速跨越90奈米(nm)門檻,進一步發展出高可靠度、高整合度的40奈米MCU,接下來更將以28奈米MCU積極朝車用新興市場–先進駕駛輔助系統(ADAS)進攻。 ...
2015 年 04 月 15 日

厚實IoT戰力 Altera加入工業網際網路聯盟

有鑑於物聯網(IoT)應用已成大勢所趨,Altera宣布加入工業網際網路聯盟(Industrial Internet Consortium, IIC),將與該聯盟成員一同開發工業網際網路技術,促進物聯網全球生態系統的發展。 ...
2015 年 04 月 15 日

攜手共闖智慧家庭市場 ZigBee/Thread聯姻

智慧家庭無線通訊技術大整合。ZigBee聯盟日前宣布和Thread團隊進行合作,雙方將在Thread網路架構上實現ZigBee的叢集庫(ZigBee Cluster Library, ZCL),藉由兩項技術各自的優勢,聯手打造最優化的家庭聯網體驗。兩大陣營的合作除了可改變智慧家庭無線連結技術爭鳴局面,更為智慧家庭發展注入一劑強心針。 ...
2015 年 04 月 14 日

卡位車聯網商機 次世代駕駛資訊平台研發聯盟成軍

瞄準車聯網發展趨勢,德州儀器(TI)、車輛研究測試中心(ARTC)及中華汽車共同組成技術與市場顧問團隊,以協助帷享科技、揚明光學與晨云軟件三家業者成立「次世代駕駛資訊平台研發聯盟」,並助力其創造嶄新駕駛資訊座艙。 ...
2015 年 04 月 14 日

穿戴電子多元商機噴發 IC設計新秀力搏出頭天

穿戴電子將開啟晶片商百家爭鳴時代。穿戴裝置風潮興起,並加速朝運動、健康和醫療等專門用途發展,可望引爆訊號處理、無線傳輸,以及生物/環境感測等多元晶片導入需求,以及結合區域性、本地化服務的龐大應用商機,因此除國際晶片大廠傾力布局外,台灣、中國大陸IC設計新秀亦正紛紛冒出頭來,搶占穿戴電子市場一席之地。 ...
2015 年 04 月 13 日

專攻穿戴式應用 戴樂格藍牙4.2版SoC出鞘

戴樂格(Dialog)為搶攻穿戴式市場1億7000萬的驚人商機,日前推出多功能整合、低功耗的藍牙智慧(Bluetooth Smart)4.2版本系統單晶片(SoC)–DA14680,主打彈性的處理能力、可支援無限執行空間的快閃記憶體等特色,期實現穿戴式運算級單晶片(Wearable-on-Chip)新概念解決方案。 ...
2015 年 04 月 13 日

老戰友再度合作 Altera/台積合推新WLCSP方案

近日英特爾(Intel)砸重金收購Altera的傳言不脛而走,不過Altera仍宣布攜手昔日戰友台積電(TSMC)推出創新無凸塊底層金屬(UBM-free)晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)技術,不僅進一步擴展在55奈米嵌入式快閃記憶體製程之合作,亦為Altera旗下MAX...
2015 年 04 月 10 日

立德搶搭IoT熱潮 成立新竹EMC/RF檢測實驗室

物聯網(IoT)應用商機日益發燒,立德(Bureau Veritas)為提升更多高科技電子產品檢測服務品質,首度在新竹科學園區建立園內第一家電磁相容性(EMC)/射頻(RF)全球檢測實驗室,盼以一站式服務(One-Stop-Shop)協助廠商解決產品測試的問題,並讓產品加速通過各國測試與驗證要求。 ...
2015 年 04 月 10 日