基地台備用電源掀革 鋰電池躍居主流呼聲高

鋰離子電池可望躍居基地台備用電源技術主流。電信基礎設施布建成本高昂,電信業者為確保設備穩定運作,並提高投資效益,已開始引進鋰離子電池做為基地台備用電源,解決現今鉛酸電池因壽命較短而引發的網路服務停擺問題。 ...
2015 年 02 月 17 日

強攻高階智慧手機 三星量產ePoP記憶體

ePoP(Embedded Package on Package)記憶體精簡高階智慧型手機設計。三星(Samgsung)ePoP記憶體日前已進入量產階段,其以單一記憶體的封裝形式結合3GB第三代雙倍資料率記憶體(LPDDR3)、32GB嵌入式多媒體記憶卡(eMMC...
2015 年 02 月 17 日

搶先布局5G關鍵專利 台灣拼上國際標準舞台

台灣電子廠可望擺脫技術追隨者的角色。面對新一輪物聯網產業革命,台灣產官學研各界近期共同成立台灣資通產業標準協會(TAICS),將加緊開發5G關鍵技術並累積專利數量,同時積極爭取被3GPP、國際電信聯盟(ITU)等標準組織採納的機會,以協助台廠扭轉在PC、行動裝置領域屢遭國際大廠專利牽制的局面。 ...
2015 年 02 月 16 日

尺寸/成本優勢兼具 MEMS光譜感測器亮相

微機電系統(MEMS)晶片製造商Si-Ware Systems(SWS)日前於美國西部光電展(SPIE Photonics West 2015)上發布第一款MEMS光譜感測器(Spectral Sensor),可用以設計手持式近紅外線(Near...
2015 年 02 月 16 日

保障行動支付安全 生物辨識結合人機介面勢起

生物辨識技術結合人機介面(HMI)將成為保障行動支付安全的重要屏障。有鑑於行動支付應用將成為新興趨勢,相關應用平台及生態系統正在火速成形;而為了保障行動支付應用的安全性,半導體業者正積極研發更多生物辨識技術,並將其整合至行動裝置的人機介面系統,期能形成行動支付應用的第一道安全壁壘,讓龐大的金流能於行動裝置內順暢無虞地運行。 ...
2015 年 02 月 13 日

強攻智慧家庭 CSR發布藍牙Mesh新協定

英商劍橋無線半導體(CSR)推出專為智慧家庭應用打造的藍牙(Bluetooth)Smart網狀網路(Mesh)協定。為了讓藍牙網狀網路協定可廣泛應用於各種家庭自動化方案,CSR延伸自有的CSRmesh方案,發布CSRmesh...
2015 年 02 月 13 日

強打健康功能 智慧手表炒熱生物感測需求

智慧手表將掀動一波生物感測器設計商機。在蘋果(Apple)HealthKit與Google Fit等開發平台推波助瀾下,智慧手表製造商已將運動管理及健康照護功能視為產品設計重點,並計畫擴大導入心率變異(HRV)、血壓/血氧/血糖,以及脂肪燃燒率、壓力指數等生物徵象感測方案,可望為相關感測器開發商挹注龐大成長動能。 ...
2015 年 02 月 12 日

祭出雙埠控制器 Cypress搶搭Type-C商機

Type-C挾小尺寸、正反插優勢,可望逐漸擴大通用序列匯流排(USB)應用範圍,並成為熱門傳輸介面,有鑑於此,USB控制器廠商賽普拉斯(Cypress)推出整合兩個收發器的Type-C埠控制器–CCG1,讓終端裝置開發商僅需一顆控制晶片就可同時支援雙埠,大幅精簡裝置設計和晶片占位空間。 ...
2015 年 02 月 12 日

全面採用數位化設計 通訊電源系統效能升級

電信設備電源系統吹起數位化風潮。高效率是近來電信設備電源供應器發展的首要重點,促使相關製造商大舉引進數位化電源設計方案,並刺激晶片商積極投入數位電源積體電路(IC),如具數位通訊與控制功能的直流對直流(DC-DC)轉換器,以即時根據系統負載狀況調整電壓和電流,進而提高電源系統運作效能。 ...
2015 年 02 月 12 日

電信商加碼投入 LTE-A Cat.6網路部署增溫

先進長程演進計畫(LTE-Advanced, LTE-A)網路服務加速發展。全球行動通訊設備供應商協會(GSA)宣布,截至2015年1月底全球已有二十家電信商在十五個國家,推出峰值速率300Mbit/s的商用LTE-A...
2015 年 02 月 11 日

Cortex-A72強勢出擊 16奈米處理器大戰揭幕

安謀國際(ARM)全新矽智財(IP)核心–Cortex-A72將揭開16奈米(nm)處理器大戰序幕。為滿足使用者對更高階行動體驗的渴望,安謀國際日前發布以Cortex-A72為核心的全新IP組合,其中包括基於台積電16奈米製程進行優化的POP...
2015 年 02 月 11 日

與群聯策略結盟 宇瞻強攻工業用SSD

宇瞻將擴大搶攻工業用固態硬碟(SSD)市場。看好工控設備換裝高性能SSD的殷切需求,宇瞻近期已宣布與儲存型快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片大廠群聯結盟,並計畫於今年下半年陸續發布PCIe SSD和SATA3/USB...
2015 年 02 月 10 日