延長5G通訊電源系統壽命 鋰鐵電池成產業新寵

通訊電源系統未來可望採用鋰鐵電池。由於鋰鐵電池具備壽命長、可模組化設計等特性,有助延長網路基地台壽命,縮小機台體積,讓電信商邁向5G技術的同時毋須更換設備,減少設備總持有成本(TCO),甚至可以簡化電池模組維修過程及降低維修成本,可望成為下一代通訊電源系統不可或缺的重要元素。 ...
2015 年 01 月 15 日

強攻穿戴市場 晶片商搶布無線充電平台

電源晶片商正爭相競逐穿戴式無線充電市場。無線充電在穿戴式裝置領域將大有可為,因此包括博通(Broadcom)、IDT、德州儀器(TI)、安森美半導體(On Semiconductor)等晶片商,都積極瞄準穿戴式應用推出無線充電解決方案,並針對周邊的電源管理平台發展策略做出相應變革。 ...
2015 年 01 月 14 日

踏入機器人領域 高通Snapdragon Cargo登場

機器人領域新秀竄起。高通(Qualcomm)首度橫跨機器人領域,在2015年美國消費性電子展(CES)發表創新產品Snapdragon Cargo,為一款可飛行與滑行的機器人,內建多功能運算平台,軟硬體皆採用Smapdragon系統單晶片(SoC),藉以實現低功耗運作,並整合多核心、無線通訊、感應器整合、定位與即時輸入輸出功能。 ...
2015 年 01 月 14 日

11ac 2.0產品紛出籠 通訊晶片商CES較勁

802.11ac Wave2(802.11ac 2.0)晶片精銳盡出。延續802.11ac高速無線聯網競賽,各大通訊晶片商皆於2014年積極著手研發802.11ac 2.0產品;經過1年的發展,聯發科、邁威爾(Marvell)、博通(Broadcom)及高通創銳訊(Qualcomm...
2015 年 01 月 13 日

搶先支援3.0標準 GreenPeak發布新ZigBee方案

看好ZigBee在智慧家庭的發展潛力,GreenPeak推出ZigBee通訊控制晶片–GP691和整合型ZigBee模組–GPM6000。該公司更與環隆電氣旗下的環旭電子(USI)合作讓新產品能整合ZigBee模組,免除裝置開發商整合射頻(RF)的困擾,能更快推出ZigBee產品,以提升該通訊技術在智慧家庭聯網市場的能見度。 ...
2015 年 01 月 13 日

高通處理器原生支援 無線充電商機全面爆發

無線充電市場規模將迅速壯大。繼A4WP與PMA兩大無線充電標準聯盟宣布合併後,高通(Qualcomm)也在國際消費性電子展(CES)公開表示,將於新款處理器中內建無線充電;而英特爾(Intel)亦將為採用新一代Cherry...
2015 年 01 月 12 日

PC級影像處理技術上身 3D/4K手機吸睛力大增

下世代3D、4K手機即將「睛」豔全場。行動處理器廠正競相發展媲美PC級影像運算的軟硬體技術;其中,輝達(NVIDIA)不僅於2015年國際消費性電子展(CES)發表內建高達256顆GPU核心的處理器,更計畫將G-SYNC顯示方案、CUDA平行運算架構等PC端GPU技術引進行動領域,以協助品牌廠加速實現畫面逼真且順暢的3D、4K行動裝置,進而帶動市場買氣。 ...
2015 年 01 月 12 日

看準4K UHD需求 ST/博通搶推DOCSIS 3.1晶片

下一代高速寬頻家庭網路競技賽開打。意法半導體(ST)和博通(Broadcom)不約而同在2015年美國消費性電子展(CES)搶先展示DOCSIS 3.1數據晶片,以回應市場對4K超高畫質(UHD)、線纜網路電視(Cable...
2015 年 01 月 09 日

微波/毫米波技術全掌握 ADI展現Hittite購併成效

亞德諾(ADI)在射頻(RF)領域攻勢火力全開。2014年6月,亞德諾以24.5億美元收購訊泰微波(Hittite),進而掌握從Sub-GHz一直到微波(Microwave)與毫米波(Millimeter...
2015 年 01 月 09 日

2K/4K顯示掀熱潮 手機SoC大添影像處理功能

手機系統單晶片(SoC)影像處理技術再升級。隨著手機品牌廠的機皇規格大戰延燒至2K或4K顯示設計,SoC和處理器矽智財(IP)供應商也更加積極研發多核心、高效能繪圖處理器(GPU),並進一步整合超高解析度(UHD)影像編解碼、面板訊號運算,以及畫素補償等高階演算法,進而滿足2K/4K影像處理需求,同時降低系統功耗。 ...
2015 年 01 月 08 日

迎戰Thread技術 ZigBee新標準擬納入IP支援

智慧家庭無線通訊技術戰火一觸即發。採用802.15.4規範的Thread憑著Google在背後撐腰,聲勢日益高漲,日前更宣布將與UL合作,為相關產品認證,恐將與ZigBee在智慧家庭市場短兵相接。對此ZigBee聯盟除推出ZigBee...
2015 年 01 月 08 日

進擊物聯網 思寬發表Cat. 1 LTE晶片組

看好長程演進計畫(LTE)在物聯網(IoT)市場的發展前景,通訊晶片商思寬(Sequans)率先發布首款支援LTE Category 1規格的LTE晶片組– Calliope,將鎖定要求超低成本和超低功耗的應用,包括穿戴式和機器對機器(M2M)市場。 ...
2015 年 01 月 08 日