LTE手機商擴大採用 MEMS天線調諧器出貨放量

微機電系統(MEMS)天線調諧(Antenna Tuning)元件後勢可期。複雜的長程演進計畫(LTE)頻段,為智慧型手機射頻前端系統及天線設計帶來不小的設計挑戰;因此愈來愈多智慧型手機製造商開始採用RF...
2015 年 01 月 16 日

加速VoLTE服務部署 思寬/Ecrio合推統包方案

思寬(Sequans)和Ecrio聯手進軍VoLTE市場。雙方提出整合FlexIMS VoLTE和SMS over IMS客戶軟體,以及LTE晶片組的綜合型解決方案,可全面提供支援VoLTE的智慧型手機、平板裝置和閘道器(Gateway)所需服務,同時加快原始設計製造商(ODM)和原始設備製造商(OEM)的產品上市腳步,可望擴大VoLTE語音服務使用率。 ...
2015 年 01 月 16 日

瞄準廣域聯網應用 科技廠推LoRaWAN新標準

物聯網通訊技術再添新標準。看好智慧城市和智慧工廠所衍生的各種機器對機器(M2M)應用商機,思科(Cisco)、IBM、昇特(Semtech)及微芯(Microchip)等多家科技業者日前共同成立LoRa聯盟,將致力推廣遠距離、可雙向通訊、低成本且低功耗的廣域聯網新技術–LoRaWAN,期滿足各種以電池電力運作的M2M裝置設計要求。 ...
2015 年 01 月 15 日

延長5G通訊電源系統壽命 鋰鐵電池成產業新寵

通訊電源系統未來可望採用鋰鐵電池。由於鋰鐵電池具備壽命長、可模組化設計等特性,有助延長網路基地台壽命,縮小機台體積,讓電信商邁向5G技術的同時毋須更換設備,減少設備總持有成本(TCO),甚至可以簡化電池模組維修過程及降低維修成本,可望成為下一代通訊電源系統不可或缺的重要元素。 ...
2015 年 01 月 15 日

強攻穿戴市場 晶片商搶布無線充電平台

電源晶片商正爭相競逐穿戴式無線充電市場。無線充電在穿戴式裝置領域將大有可為,因此包括博通(Broadcom)、IDT、德州儀器(TI)、安森美半導體(On Semiconductor)等晶片商,都積極瞄準穿戴式應用推出無線充電解決方案,並針對周邊的電源管理平台發展策略做出相應變革。 ...
2015 年 01 月 14 日

踏入機器人領域 高通Snapdragon Cargo登場

機器人領域新秀竄起。高通(Qualcomm)首度橫跨機器人領域,在2015年美國消費性電子展(CES)發表創新產品Snapdragon Cargo,為一款可飛行與滑行的機器人,內建多功能運算平台,軟硬體皆採用Smapdragon系統單晶片(SoC),藉以實現低功耗運作,並整合多核心、無線通訊、感應器整合、定位與即時輸入輸出功能。 ...
2015 年 01 月 14 日

11ac 2.0產品紛出籠 通訊晶片商CES較勁

802.11ac Wave2(802.11ac 2.0)晶片精銳盡出。延續802.11ac高速無線聯網競賽,各大通訊晶片商皆於2014年積極著手研發802.11ac 2.0產品;經過1年的發展,聯發科、邁威爾(Marvell)、博通(Broadcom)及高通創銳訊(Qualcomm...
2015 年 01 月 13 日

搶先支援3.0標準 GreenPeak發布新ZigBee方案

看好ZigBee在智慧家庭的發展潛力,GreenPeak推出ZigBee通訊控制晶片–GP691和整合型ZigBee模組–GPM6000。該公司更與環隆電氣旗下的環旭電子(USI)合作讓新產品能整合ZigBee模組,免除裝置開發商整合射頻(RF)的困擾,能更快推出ZigBee產品,以提升該通訊技術在智慧家庭聯網市場的能見度。 ...
2015 年 01 月 13 日

高通處理器原生支援 無線充電商機全面爆發

無線充電市場規模將迅速壯大。繼A4WP與PMA兩大無線充電標準聯盟宣布合併後,高通(Qualcomm)也在國際消費性電子展(CES)公開表示,將於新款處理器中內建無線充電;而英特爾(Intel)亦將為採用新一代Cherry...
2015 年 01 月 12 日

PC級影像處理技術上身 3D/4K手機吸睛力大增

下世代3D、4K手機即將「睛」豔全場。行動處理器廠正競相發展媲美PC級影像運算的軟硬體技術;其中,輝達(NVIDIA)不僅於2015年國際消費性電子展(CES)發表內建高達256顆GPU核心的處理器,更計畫將G-SYNC顯示方案、CUDA平行運算架構等PC端GPU技術引進行動領域,以協助品牌廠加速實現畫面逼真且順暢的3D、4K行動裝置,進而帶動市場買氣。 ...
2015 年 01 月 12 日

看準4K UHD需求 ST/博通搶推DOCSIS 3.1晶片

下一代高速寬頻家庭網路競技賽開打。意法半導體(ST)和博通(Broadcom)不約而同在2015年美國消費性電子展(CES)搶先展示DOCSIS 3.1數據晶片,以回應市場對4K超高畫質(UHD)、線纜網路電視(Cable...
2015 年 01 月 09 日

微波/毫米波技術全掌握 ADI展現Hittite購併成效

亞德諾(ADI)在射頻(RF)領域攻勢火力全開。2014年6月,亞德諾以24.5億美元收購訊泰微波(Hittite),進而掌握從Sub-GHz一直到微波(Microwave)與毫米波(Millimeter...
2015 年 01 月 09 日