IIoT風潮興 開放式軟硬體設計平台身價漲

工業物聯網(IIoT)應用商機蓬勃。包含空氣污染、食品安全、智慧交通、遠端醫療、資訊化教育、智慧工廠等領域都可透過物聯網的布建,達到降低能耗/營運成本、提升操作效率等目標,因此工業界正興起一波建立物聯網應用模式的風潮;而為了加速工業物聯網系統建立,以軟體定義的硬體設計平台正挾著開放式、易於編程的優勢快速崛起。 ...
2014 年 12 月 02 日

IoT/汽車應用需求挹注 MEMS代工商機滾滾

微機電系統(MEMS)代工產業將邁向新的成長高峰。瞄準物聯網(IoT)和汽車應用對MEMS元件龐大需求,歐美及台灣MEMS晶圓代工廠已競相加碼布局動作感測器、壓力計、麥克風、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關鍵製程技術,並陸續通過客戶認證進入量產,可望為營收挹注強勁成長動能。 ...
2014 年 12 月 01 日

拓展企業級SSD應用 NVM Express發布1.2版規範

NVM Express(NVMe)針對固態硬碟(SSD)在資料中心的應用,發布最新版規範,有助於縮減SSD成本與外觀尺寸,同時減少應用上的延遲(Latency),可望加速推動PCIe SSD的普及。 ...
2014 年 12 月 01 日

汽車/手機廠商相挺 MirrorLink生態系統到位

MirrorLink生態系統成形。近來市場上已可見越來越多汽車和手機廠商展出可支援MirrorLink技術的相關產品,讓該技術的市場態勢日漸明朗,目前已有七家國際車廠展出支援MirrorLink的汽車;索尼(Sony)、三星(Samsung)、HTC等手機大廠也陸續推出支援該技術的產品。 ...
2014 年 12 月 01 日

5G賦能技術受矚目 科技大廠搶布毫米波/SDN

5G賦能技術(Enabling Technology)成科技業巨頭角力新焦點;其中,毫米波(mmWave)和軟體定義網路(SDN)更已受到英特爾(Intel)、博通(Broadcom)、三星(Samsung)、恩益禧(NEC)、華為、愛立信(Ericsson)等大廠高度關注。 ...
2014 年 11 月 28 日

Google/Apple揮軍汽車市場 車載作業系統換新貌

2014年汽車產業的大新聞,莫過於兩大行動裝置作業系統(OS)開發商Google和蘋果(Apple)正式跨足汽車領域,並推出Android Auto和CarPlay。由於雙方各自具備龐大的使用族群,加上創新應用程式(App)的導入,必然將為向來保守的汽車產業注入各種顛覆性思維,使未來發展越趨多元。 ...
2014 年 11 月 28 日

功能整合度翻升 MEMS麥克風開創行動新「聲」活

微機電系統(MEMS)麥克風功能大躍進。為滿足手機與穿戴式裝置常時啟動的情境感知應用,MEMS麥克風開發商正加緊研發更低功耗、更高功能整合度的新方案;其中,樓氏(Knowles)電子不僅已發布整合受話器、揚聲器和射頻(RF)天線的模組,還研發出能接收超音波訊號的方案,可實現手勢辨識等創新應用。 ...
2014 年 11 月 27 日

機器人商機強強滾 CES 2015展出規模激增

2015年國際消費性電子展(CES)將擴大機器人展區。著眼於機器人可望為人類生活帶來的便利性與各項創新應用,美國消費性電子協會(CEA)宣布,將於2015年CES展會上,進一步增加機器人產品的展場範圍,並將涵蓋人形娛樂裝置到機器人清潔設備等多元內容。 ...
2014 年 11 月 27 日

主動安全應用風行 車用半導體廠加碼雷達技術

半導體業者積極布局雷達市場。隨著汽車市場對於安全要求不斷提升,加上主動安全應用的演進趨勢,以往單靠影像辨識的先進駕駛輔助系統(ADAS)在判斷準確度上已面臨瓶頸,驅使晶片商積極開發成本更高的雷達系統,進而提升汽車的環境偵測能力。 ...
2014 年 11 月 27 日

處理器/MEMS大廠力挺 I3C感測器介面露鋒芒

行動裝置感測器介面新兵報到。MIPI聯盟(MIPI Alliance)為解決行動裝置內一系列感測器所衍生的耗能問題,特別和手機感測器、處理器廠商合作推出新感測器介面規格–MIPI I3C,不僅融合內部整合電路(I²C)和串列周邊介面(SPI)的小尺寸、高速優勢,更滿足目前行動裝置最重視的低功耗需求。 ...
2014 年 11 月 26 日

布局LTE R12版專利 阿爾卡特朗訊火力全開

阿爾卡特朗訊(Alcatel-Lucent)為最積極申請第三代合作夥伴計畫(3GPP)第12版(Release 12)專利廠商。3GPP第12版即將於2014年12月定案,截至目前共有二十三家廠商提出六十六件建議案,其中阿爾卡特朗訊已對該標準提出十五件建議案,超越高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)等大廠。 ...
2014 年 11 月 26 日

壯大物聯網勢力版圖 ZigBee 3.0來勢洶洶

ZigBee聯盟將挾新無線連結標準–ZigBee 3.0進攻物聯網市場。該版本統一了過去為各式裝置所提供的不同ZigBee標準,主打各應用間的高互通性,並強調其低功耗、安全的資料傳輸特性,為龐大的物聯網裝置打通連結管道,讓消費者和企業能無縫接軌地提升產品及服務品質。 ...
2014 年 11 月 25 日