壯大物聯網勢力版圖 ZigBee 3.0來勢洶洶

ZigBee聯盟將挾新無線連結標準–ZigBee 3.0進攻物聯網市場。該版本統一了過去為各式裝置所提供的不同ZigBee標準,主打各應用間的高互通性,並強調其低功耗、安全的資料傳輸特性,為龐大的物聯網裝置打通連結管道,讓消費者和企業能無縫接軌地提升產品及服務品質。 ...
2014 年 11 月 25 日

革新MEMS麥克風應用 樓氏多方布局語音市場

樓氏電子(Knowles Acoustics)藉由開發出語音、聲紋、手勢等不同的操作模式,使微機電系統(MEMS)麥克風產品可適合更多創新應用,並進一步擴大其產品應用領域。 ...
2014 年 11 月 25 日

5G高頻測試掀革 量測儀器研發方向大轉彎

5G將加速驅動量測儀器設計革命。歐洲、亞太區各國正積極研究5G通訊標準,並研擬採用毫米波頻段、超高即時頻寬,甚至是全新調變技術,將引發複雜多樣的研發和測試挑戰,因而刺激一線量測業者轉攻PXI模組化儀器設計,並加碼布局外接升降頻器及測試軟體程式,以滿足5G技術發展需求。 ...
2014 年 11 月 24 日

緊追夏普 群創IGZO基板2015年投產

夏普(Sharp)近期宣布採用氧化銦鎵鋅(IGZO)基板技術研發出解析度上看4K×2K的智慧型手機面板,並計畫於2015年送樣、2016年啟動量產;不讓夏普專美於前,群創日前亦宣示於2015年正式生產IGZO基板,將用於開發300ppi以上高解析度中小尺寸面板,積極插旗高階智慧型手機和平板裝置市場版圖。 ...
2014 年 11 月 24 日

四核/八核齊發 邁威爾64位元4G晶片上陣

4G手機晶片來勢洶洶。邁威爾(Marvell)日前針對入門款手機和平板裝置,一口氣發表兩款64位元整合型4G系統單晶片(SoC),分別為四核心的PXA1908與八核心的PXA1936,且兩款晶片軟體相容,可加速原始設備製造商(OEM)和原始設計製造商(ODM)的開發時程,將搶進中國大陸低價4G手機市場。 ...
2014 年 11 月 24 日

建立分散式電源架構標準 AMP首套規範問世

現代電源架構聯盟(Architects of Modern Power, AMP)針對分散式電源系統(Distributed Power Systems)架構發布首套標準。該標準意在為分散式電源系統中先進電源轉換技術發展建立通用的機構(Mechanical)和電氣(Electrical)規範,初始標準產品已由CUI...
2014 年 11 月 21 日

解決IC設計業專利問題 陸政府強化IP/EDA支援

中國大陸IC設計業急起直追。在中國大陸政府積極扶植下,當地IC設計廠商數量和規模雖已大量成長,但仍面臨極大的電子設計自動化(EDA)工具與矽智財(IP)授權金等成本壓力,因此中國政府不惜砸下重金成立專利基金和EDA公共平台強化IP和EDA專利布局。 ...
2014 年 11 月 21 日

突破記憶體效能 HMCC發布第二代技術規格

混合記憶體立方聯盟(HMCC)宣布HMCC 2.0規範已定案並公開。透過將資料傳輸率從15Gb/秒提高到30Gb/秒,同時將相關通道模型從短距離(SR)遷移到非常短距離(VSR),HMC第二代規範為記憶體性能建立了新的門檻,為該創新記憶體技術開發過程的一個重要里程碑,並預示其後續應用。 ...
2014 年 11 月 21 日

降低物聯網節點布建成本 燈具通訊躍居明日之星

燈具通訊將成物聯網發展新助力。為減低物聯網基礎建設成本,研究機構提出燈具通訊新概念,藉由在既有發光二極體(LED)燈具中整合無線通訊和感測模組,加快擴大無線感測網路節點(WSN)建置規模,進而實現各種智慧聯網應用。目前包括鴻海、研華、緯創和華新科技等業者,皆已投入相關技術與商品研發。 ...
2014 年 11 月 20 日

領先高通/樂金 三星LTE專利技術件數居冠

長程演進計畫(LTE)技術專利競局愈演愈烈。國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心調查顯示,三星(Samsung)已超越高通(Qualcomm)、樂金(LG)、愛立信(Ericsson)、Panasonic、諾基亞(Nokia)、NTT...
2014 年 11 月 20 日

高整合電源供應IC問世 行動裝置充電設計進化

包爾英特(Power Integrations)推出新款電源供應器晶片。歐盟及美國即將發布新的能源效率標準,並預計於2016年陸續上路;為協助行動裝置電源變壓設計人員更容易達到相關規範要求,同時符合行動裝置充電器、轉接器朝向高功率密度發展的趨勢,包爾英特推出將初級側、次級側的主動元件和回授電路整合於同一封裝內的高性能、高整合方案,可望革新行動裝置電源供應設計方式。 ...
2014 年 11 月 20 日

合攻低價智慧手機 瑞芯微/Intel推整合型3G SoC

大陸手機晶片市場殺出程咬金。瑞芯微電子和英特爾(Intel)針對入門款Android裝置,聯手推出3G手機晶片處理器–XMM 6321。該元件整合基頻處理器和應用處理器成一顆系統單晶片(SoC),是一款低價且可快速切入市場的產品,將為大陸3G手機晶片市場競局增添變數。 ...
2014 年 11 月 19 日