面板廠加碼投資 WQHD/4K擴大滲透高階手機

友達4K×2K和WQHD(2,560×1,440)面板於2014年市場接受度大增;再加上夏普(Sharp)預定於2016年投產4K×2K手機用面板,正式加入市場戰局,預期4K×2K與WQHD面板將於2015年開始,迅速擴大在高階智慧型手機的市場滲透率。 ...
2014 年 11 月 12 日

智慧城市快步發展 2025年亞太區數量最多

全球智慧城市的數量預計將會在2013~2025年激增四倍。亞太地區在智慧城市數量上被認為最具發展潛力,2025年將位居全球智慧城市數量領先地位。 國際市調機構IHS指出,2013年全球智慧城市的數量已有二十一座,2025年之前,可望達到八十八座。以地區來看,2013年歐洲、中東和非洲地區擁有全球數量最多的智慧城市,但2025年亞太地區將扭轉此一局面,躍居全球之首。 ...
2014 年 11 月 12 日

3D全景環視系統再進化 行車視線零死角

駕駛人對汽車所處環境掌握度將大幅提升。為解決現今汽車2D影像系統的視角限制問題,業界提出藉由整合多個攝影機建構出3D模型影像的方案,提供駕駛人更完整的汽車四周即時影像訊息,增進汽車影像應用效能。 ...
2014 年 11 月 11 日

健身穿戴裝置需求殷 可編程Sensor Hub行情漲

可編程感測器中樞(Sensor Hub)前景看俏。瞄準健康與健身類型穿戴式裝置商機,開發商正積極發展出各種多元且獨特的感測判別功能,這除了須使用感測元件外,精準且豐富的演算法亦不可或缺;有鑑於此,基於客戶特定標準產品(CSSP)所實現的Sensor...
2014 年 11 月 11 日

擴大成都封測產能 TI建置12吋晶圓凸塊加工廠

德州儀器(TI)加碼投資成都工廠。德州儀器日前宣布其位於成都高科技產業開發區(CDHT)的第七座封裝測試廠正式上線運作;此外,該公司未來還將進一步增建12吋晶圓凸塊(Wafer Bumping)生產廠房,擴大製造產能。 ...
2014 年 11 月 11 日

環保節能效益盡顯 超級電容進駐汽車應用

超級電容(Supercapacitor)應用版圖擴展至汽車領域。全球主要車廠正積極研擬於汽車內部各個機電系統中使用超級電容的可行性,期藉此減少耗油量和空氣汙染,並提升駕駛行車安全,因而吸引Nichicon、Maxwell、Nippon...
2014 年 11 月 10 日

物聯網感測商機火熱 MEMS晶片商搶占山頭

微機電系統(MEMS)市場戰火愈演愈烈。鎖定物聯網商機,MEMS晶片市場老將新秀正積極發動攻勢,搶占各個感測器應用山頭。其中,整合元件製造(IDM)大廠正激烈競逐六軸或九軸等多功能整合(Combo)方案;而台灣和中國大陸新進業者則鎖定中低階產品對加速度計、磁力計的龐大需求,紛紛加碼擴產。 ...
2014 年 11 月 10 日

駕駛輔助應用需求激增 中國車用雷達市場興起

中國大陸新車搭載雷達系統需求大漲。隨著終端消費者對於先進駕駛輔助系統(ADAS)的接受度提升,加上市區交通環境複雜,難以單靠汽車影像系統精準執行各種被動或主動式安全功能,使得中國大陸的車用雷達需求呈現迅速增長的態勢。 ...
2014 年 11 月 07 日

看好快充/無線充電成長潛力 Dialog全面備戰

戴樂格(Dialog)半導體在行動裝置電源管理市場攻勢連連。繼2013年購併iWatt並厚實交流對直流(AC-DC)電源管理技術實力後,戴樂格近來在行動裝置電源管理市場可謂火力全開,不僅成為首家可同時量產高通(Qualcomm)Quick...
2014 年 11 月 07 日

提升汽車安全層級 雙感測器封裝元件獻計

針對汽車安全應用的感測器備援能力,以及更低的物料成本與電路板占位面積需求,英飛凌(Infineon)整合雙霍爾(Hall)及雙角度感測器於同一封裝內,並可支援符合車輛安全完整性等級(ASIL)D等級,將有助提升新一代汽車控制系統性價比。 ...
2014 年 11 月 07 日

功耗降十倍 ULV製程催生下世代物聯網SoC

超低電壓(ULV)製程將成物聯網發展的關鍵技術。半導體廠除加緊投入先進奈米製程外,亦已積極開發超低電壓製程;相較於現今電壓約1伏特(V)的標準製程,超低電壓製程可降至0.7或0.3~0.4伏特,讓系統單晶片(SoC)動態功耗縮減一半甚至十分之一,以滿足物聯網應用對更低耗電量的要求。 ...
2014 年 11 月 06 日

拓展NFC應用領域 NXP推出首款車用控制器

恩智浦(NXP)宣布將近距離無線通訊(NFC)產品應用拓展到汽車領域。看好迅速成長的NFC市場,以及該技術在汽車應用的潛力,恩智浦推出首款符合汽車應用要求的NFC控制方案,期進一步擴大NFC應用版圖。 ...
2014 年 11 月 06 日