非接觸連結方案問世 行動裝置無接口設計有譜

非接觸連接器將為行動裝置設計帶來新樣貌。矽谷新創公司Keyssa近日發布一項名為「Kiss Connectivity」的新型非接觸式連結技術,可讓行動裝置間只要互相靠近即能迅速傳送資料,從而跳脫傳統須經由機械式連接器及纜線傳輸的設計框架。 ...
2014 年 12 月 16 日

等不及WPC標準 晶片商搶推中功率無線充電

電源晶片商積極布局中功率無線充電方案。由於無線充電聯盟(WPC)的中高功率標準遲遲未公布,電源晶片商為了呼應市場需求,已競相往更高供電功率的無線充電方案發展;包括德州儀器(TI)、IDT皆已於近日發布相關產品。 ...
2014 年 12 月 16 日

搶攻萬物互連設計商機 BLE先勝ZigBee一籌

藍牙低功耗(BLE)搶先卡位萬物聯網設計商機。藍牙技術從第四代BLE版本開始,軟硬體規格更新速度便不斷加快,並朝向IP網狀網路架構發展,再加上其在行動市場已有極高滲透率,因而吸引愈來愈多晶片商投入BLE產品開發。現階段BLE的發展聲勢已明顯壓過ZigBee,可望搶賺物聯網萬物互連設計第一桶金。 ...
2014 年 12 月 15 日

普級速度迅猛 台灣4G用戶數明年上看千萬

2015年台灣4G用戶盼突破千萬大關。台灣4G正式上路以來,藉助於整體終端市場成熟,加上各電信業者較過去3G布建投入更為龐大的資源,因此用戶數目有驚人的成長表現,首年累計用戶即占總行動用戶數11%,較其他國家4G開台第一年的擴展成果更為突出。 ...
2014 年 12 月 15 日

環境感測熱度直衝雲霄 MEMS商機迎向新高峰

環境感測將為微機電系統(MEMS)開闢新藍海市場。感知物聯網如火如荼的發展,已刺激各種感測器需求飆漲;繼動作感測器被大量採用後,而下一階段「漲」相最被看好的,則是壓力計、溫/濕度、紫外線(UV)和氣體等環境感測方案,包括智慧家庭、工廠、汽車、行動和穿戴式電子開發商皆有導入計畫,可望將MEMS晶片設計和代工市場推向新高點。 ...
2014 年 12 月 15 日

eCall強制執行規範 恐延至2018年4月上路

歐洲議會議員(MEPs)內部市場委員會日前達成協議,自2018年3月31日起,將強制執行所有於歐洲地區銷售的新款汽車,都須配備緊急救援呼叫系統(eCall)的規定;不過,這項協議案仍須待所有歐盟會員國和最終議會全員通過,最快可望於2015年3月進行表決。 ...
2014 年 12 月 12 日

Ikanos攜手Ubee 邁向1Gbit/s寬頻網路時代

Ikanos宣布將以最新的Vx500系列閘道器處理器,協助Ubee打造下一代xDSL和多模家庭閘道器,以符合全球電信營運商對Gigabit等級寬頻網路的需求,助力其實現更順暢的高階影音服務。 ...
2014 年 12 月 12 日

迎向物聯網設計浪潮 MEMS時脈元件進駐SoC

系統單晶片(SoC)整合微機電系統(MEMS)時脈元件趨勢成形。因應物聯網低功耗、小尺寸設計需求,嵌入式處理器廠已將整合時脈元件視為下一代SoC布局重點;其中,MegaChips率先發動攻勢,於近期購併美商賽特時脈(SiTime)後,正全速研發內建MEMS諧振器電路的感測中樞(Sensor...
2014 年 12 月 11 日

IoE布局再出招 高通策略投資晶鐌子公司

高通(Qualcomm)宣布將投資700萬美元於美商晶鐌(Silicon Image)新設立的子公司Qterics,並取得7%的股權,藉此布局萬物互連(IoE)應用所需的安全及管理服務技術,強化物聯網技術戰力。 ...
2014 年 12 月 11 日

瞄準工業照明應用 快捷LED驅動器提升光源品質

快捷半導體(Fairchild)鎖定工業和商用照明領域,推出單級初級側調節(PSR)反馳式LED驅動器,以穩定光源品質、光源控制精準度為重點,滿足工業照明和大型商場對光源的高度要求。 ...
2014 年 12 月 10 日

滿足影音娛樂/ADAS應用 車用處理器邁向64位元

因應全球車廠導入車載資通訊(Telematics)、先進駕駛輔助系統(ADAS)的需求,瑞薩電子(Renesas Electronics)近期除發布業界首款40奈米,且符合ASIL-D規範的汽車底盤微控制器(MCU)外,亦推出新系列車載影音/資訊處理器R-Car...
2014 年 12 月 10 日

FlexUP技術襄助 軟性電子/顯示器商用加溫

軟性基板商用發展可望加速。工研院「十年磨一劍」所開發出的多用途軟性電子/顯示基板技術–FlexUP,日前正式技轉給宇威材料科技,可望促進軟性電子材料、製程設備與終端系統廠更緊密合作,為軟性電子與軟性顯示器商用增添強勁動能。 ...
2014 年 12 月 10 日