功能整合度翻升 MEMS麥克風開創行動新「聲」活

微機電系統(MEMS)麥克風功能大躍進。為滿足手機與穿戴式裝置常時啟動的情境感知應用,MEMS麥克風開發商正加緊研發更低功耗、更高功能整合度的新方案;其中,樓氏(Knowles)電子不僅已發布整合受話器、揚聲器和射頻(RF)天線的模組,還研發出能接收超音波訊號的方案,可實現手勢辨識等創新應用。 ...
2014 年 11 月 27 日

處理器/MEMS大廠力挺 I3C感測器介面露鋒芒

行動裝置感測器介面新兵報到。MIPI聯盟(MIPI Alliance)為解決行動裝置內一系列感測器所衍生的耗能問題,特別和手機感測器、處理器廠商合作推出新感測器介面規格–MIPI I3C,不僅融合內部整合電路(I²C)和串列周邊介面(SPI)的小尺寸、高速優勢,更滿足目前行動裝置最重視的低功耗需求。 ...
2014 年 11 月 26 日

布局LTE R12版專利 阿爾卡特朗訊火力全開

阿爾卡特朗訊(Alcatel-Lucent)為最積極申請第三代合作夥伴計畫(3GPP)第12版(Release 12)專利廠商。3GPP第12版即將於2014年12月定案,截至目前共有二十三家廠商提出六十六件建議案,其中阿爾卡特朗訊已對該標準提出十五件建議案,超越高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)等大廠。 ...
2014 年 11 月 26 日

壯大物聯網勢力版圖 ZigBee 3.0來勢洶洶

ZigBee聯盟將挾新無線連結標準–ZigBee 3.0進攻物聯網市場。該版本統一了過去為各式裝置所提供的不同ZigBee標準,主打各應用間的高互通性,並強調其低功耗、安全的資料傳輸特性,為龐大的物聯網裝置打通連結管道,讓消費者和企業能無縫接軌地提升產品及服務品質。 ...
2014 年 11 月 25 日

革新MEMS麥克風應用 樓氏多方布局語音市場

樓氏電子(Knowles Acoustics)藉由開發出語音、聲紋、手勢等不同的操作模式,使微機電系統(MEMS)麥克風產品可適合更多創新應用,並進一步擴大其產品應用領域。 ...
2014 年 11 月 25 日

搶攻資料中心 賽靈思發布OpenCL開發工具

賽靈思(Xilinx)推出首款支援OpenCL的開發工具。現場可編程閘陣列(FPGA)廠商正積極推出可支援OpenCL設計工具的新一代解決方案,期能協助FPGA深入到主流異質架構運算領域,並加速軟體定義資料中心軟硬體運算架構的整合;而繼Altera推出相關解決方案之後,賽靈思亦於近日針對OpenCL、C、C++發布SDAccel開發環境,可為資料中心提供高達二十五倍的功耗效能比。 ...
2014 年 11 月 25 日

5G高頻測試掀革 量測儀器研發方向大轉彎

5G將加速驅動量測儀器設計革命。歐洲、亞太區各國正積極研究5G通訊標準,並研擬採用毫米波頻段、超高即時頻寬,甚至是全新調變技術,將引發複雜多樣的研發和測試挑戰,因而刺激一線量測業者轉攻PXI模組化儀器設計,並加碼布局外接升降頻器及測試軟體程式,以滿足5G技術發展需求。 ...
2014 年 11 月 24 日

緊追夏普 群創IGZO基板2015年投產

夏普(Sharp)近期宣布採用氧化銦鎵鋅(IGZO)基板技術研發出解析度上看4K×2K的智慧型手機面板,並計畫於2015年送樣、2016年啟動量產;不讓夏普專美於前,群創日前亦宣示於2015年正式生產IGZO基板,將用於開發300ppi以上高解析度中小尺寸面板,積極插旗高階智慧型手機和平板裝置市場版圖。 ...
2014 年 11 月 24 日

四核/八核齊發 邁威爾64位元4G晶片上陣

4G手機晶片來勢洶洶。邁威爾(Marvell)日前針對入門款手機和平板裝置,一口氣發表兩款64位元整合型4G系統單晶片(SoC),分別為四核心的PXA1908與八核心的PXA1936,且兩款晶片軟體相容,可加速原始設備製造商(OEM)和原始設計製造商(ODM)的開發時程,將搶進中國大陸低價4G手機市場。 ...
2014 年 11 月 24 日

建立分散式電源架構標準 AMP首套規範問世

現代電源架構聯盟(Architects of Modern Power, AMP)針對分散式電源系統(Distributed Power Systems)架構發布首套標準。該標準意在為分散式電源系統中先進電源轉換技術發展建立通用的機構(Mechanical)和電氣(Electrical)規範,初始標準產品已由CUI...
2014 年 11 月 21 日

解決IC設計業專利問題 陸政府強化IP/EDA支援

中國大陸IC設計業急起直追。在中國大陸政府積極扶植下,當地IC設計廠商數量和規模雖已大量成長,但仍面臨極大的電子設計自動化(EDA)工具與矽智財(IP)授權金等成本壓力,因此中國政府不惜砸下重金成立專利基金和EDA公共平台強化IP和EDA專利布局。 ...
2014 年 11 月 21 日

突破記憶體效能 HMCC發布第二代技術規格

混合記憶體立方聯盟(HMCC)宣布HMCC 2.0規範已定案並公開。透過將資料傳輸率從15Gb/秒提高到30Gb/秒,同時將相關通道模型從短距離(SR)遷移到非常短距離(VSR),HMC第二代規範為記憶體性能建立了新的門檻,為該創新記憶體技術開發過程的一個重要里程碑,並預示其後續應用。 ...
2014 年 11 月 21 日