擴增兩大產品線 新唐Cortex-M4系列戰力增

新唐科技Cortex-M4產品線再添生力軍。繼去年推出首個Cortex-M4產品線之後,新唐近日再度厚植Cortex-M4戰力,一次發布兩款分別針對工業控制及消費性電子應用的產品,期持續鞏固該公司在台灣、中國大陸市場於Cortex-M4產品的領先地位。 ...
2014 年 10 月 17 日

三大聯盟標準即將出爐 無線充電汽車加速商用

無線充電汽車即將馳騁上路。自動機工程學會(SAE)、國際電工技術委員會(IEC)及國際標準化組織(ISO)已分別預定於2014年第四季、2015年第一季及2016年第一季發布個別的汽車無線充電標準(WEVC),正吸引汽車品牌及其供應鏈廠商緊催油門展開布局,可望加快無線充電汽車於2017年大量商用。 ...
2014 年 10 月 17 日

提升PV儲能系統安全 磷酸鐵鋰電池受矚目

磷酸鐵鋰(LiFePO4)電池用於太陽能(Photovoltaic, PV)儲能系統的比例將大幅攀升。分散式太陽能發電系統搭配儲能系統的應用快速興起,刺激儲能電池需求水漲船高;其中,磷酸鐵鋰電池不僅具備鋰電池體積與能量密度的優勢,更擁有高度安全性,因而成為儲能系統開發商的新寵。
2014 年 10 月 16 日

瓜分IDM大廠市占 愛盛揮軍MEMS Combo戰場

微機電系統(MEMS)多功能整合(Combo)感測器市場添新兵。繼意法半導體(ST)、Bosch Sensortec相繼推出多軸MEMS感測器後,台商愛盛科技也將於2015年第一季量產六軸加速度計加磁力計的MEMS...
2014 年 10 月 16 日

加速數位電源普及 電源製造廠商組AMP聯盟

數位電源應用範疇將快速擴大。CUI Global子公司CUI、愛立信(Ericsson)旗下部門愛立信電源模組(Ericsson Power Modules)和村田製作所(Murata Manufacturing)等三家電源製造商,宣布成立新的電源產業組織–現代電源架構(Architects...
2014 年 10 月 15 日

放眼融合組網商機 LTE晶片商搶布載波聚合

融合組網將是LTE晶片商下一個角力戰場。能實現FDD/TDD-LTE異質網路同時操作的融合組網,將是LTE網路繼混合組網之後的下一個布建重點,預計最快至2015年即有商用融合組網面世,這也將為LTE手機帶來新的規格要求,並刺激LTE晶片商積極開發支援載波聚合(CA)功能的平台,以搶攻下一波融合組網商機。 ...
2014 年 10 月 15 日

挑戰Wi-Fi傳輸量/覆蓋率 首款VLC商用方案問市

可見光通訊(VLC)技術「錢」景看俏。pureLiFi於日前宣布已成功借助VLC技術–Li-Fi,開發出可當作無線接取點(AP)的發光二極體(LED)崁燈方案– Li-Flame,完成VLC網路–Li-Fi的建置;並宣稱VLC網路技術的數據資料傳輸密度將高於現有的無線區域網路(Wi-Fi),未來恐將威脅Wi-Fi在寬頻無線市場的主流地位。 ...
2014 年 10 月 15 日

NoC勢力版圖擴張 SoC IP全面互聯更Easy

專門用來建立系統單晶片矽智財(SoC IP)互聯架構的網路單晶片(Network on Chip, NoC)方案將大行其道。IP互聯方案開發商Arteris推出新一代NoC互聯IP解決方案–FlexNoC...
2014 年 10 月 14 日

百度推波助瀾 64位元SoC FPGA攻入雲商機

64位元SoC FPGA在雲端市場前景看俏。中國大陸搜尋引擎龍頭百度與Altera日前展示以迴旋神經網路(CNN)演算法加速伺服器和資料中心內建異質架構運算的方法,並計畫於未來採用64位元系統單晶片(SoC)現場可編程閘陣列(FPGA)打造異質架構運算,可望加速64位元SoC...
2014 年 10 月 14 日

先進製程SoC設計興革 HLS開發工具嶄露頭角

系統單晶片(SoC)微架構設計方法興起新變革。隨著半導體製程邁入16奈米與鰭式場效電晶體(FinFET)世代,SoC的設計已變得更為複雜,促使電子設計自動化(EDA)和現場可編程閘陣列(FPGA)廠商,競相推出各種高階層合成(HLS)設計工具,以協助晶片開發人員在更高抽象層級上進行電路設計、驗證和模擬。 ...
2014 年 10 月 13 日

提高生產效率 半導體商擁抱巨量資料分析

物聯網(IoT)時代帶動巨量資料(Big Data)的分析趨勢,而這股風潮現已吹進半導體產業。由於半導體製程愈趨先進,製造成本亦隨之升高,晶片製造商須避免於製造過程中產生錯誤,導致因返工所額外增加的成本與時間。有鑑於此,半導體業者已開始藉由巨量資料分析技術,於製程中進行即時(Real-time)的資料分析與警示,以增加產品良率及生產效率。 ...
2014 年 10 月 13 日

QuickLogic攜手感測器廠 加速感測中樞設計

超低功耗可編程客戶特定標準產品(CSSPs)晶片商QuickLogic宣布,已針對感測中樞(Sensor Hub)平台建置一項正式的合格供應商名單(Qualified Vendor List);初始的名單包括奧地利微電子(ams)、亞德諾(ADI)、博世(Bosch)、應美盛(InvenSense)、Kionix、Murata和意法半導體(ST)等公司。 ...
2014 年 10 月 13 日