看好快充/無線充電成長潛力　Dialog全面備戰

戴樂格(Dialog)半導體在行動裝置電源管理市場攻勢連連。繼2013年購併iWatt並厚實交流對直流(AC-DC)電源管理技術實力後，戴樂格近來在行動裝置電源管理市場可謂火力全開，不僅成為首家可同時量產高通(Qualcomm)Quick...
2014 年 11 月 07 日

提升汽車安全層級　雙感測器封裝元件獻計

針對汽車安全應用的感測器備援能力，以及更低的物料成本與電路板占位面積需求，英飛凌(Infineon)整合雙霍爾(Hall)及雙角度感測器於同一封裝內，並可支援符合車輛安全完整性等級(ASIL)D等級，將有助提升新一代汽車控制系統性價比。 ...
2014 年 11 月 07 日

功耗降十倍　ULV製程催生下世代物聯網SoC

超低電壓(ULV)製程將成物聯網發展的關鍵技術。半導體廠除加緊投入先進奈米製程外，亦已積極開發超低電壓製程；相較於現今電壓約1伏特(V)的標準製程，超低電壓製程可降至0.7或0.3～0.4伏特，讓系統單晶片(SoC)動態功耗縮減一半甚至十分之一，以滿足物聯網應用對更低耗電量的要求。 ...
2014 年 11 月 06 日

拓展NFC應用領域　NXP推出首款車用控制器

恩智浦(NXP)宣布將近距離無線通訊(NFC)產品應用拓展到汽車領域。看好迅速成長的NFC市場，以及該技術在汽車應用的潛力，恩智浦推出首款符合汽車應用要求的NFC控制方案，期進一步擴大NFC應用版圖。 ...
2014 年 11 月 06 日

革新LTE天線收發效能　MEMS調諧方案吸睛

微機電系統(MEMS)天線調諧(Antenna Tuning)元件來勢洶洶。目前長程演進計畫(LTE)採用頻段多達四十種以上，各個頻段波長不一，對天線的收發效能也有不同程度的影響，因此射頻(RF)元件商正積極開發天線調諧方案，藉此將天線調整到準確的匹配電路，進而提升訊號收發品質；其中，Cavendish...
2014 年 11 月 06 日

Android One手機商機發酵　小尺寸面板銷量看漲

聯發科與Google聯手打造全新「Android One」智慧型手機平台，目標為推出100美元智慧型手機，攻入印度、拉丁美洲、非洲、亞洲等新興國家市場，可望帶動新一波新興國家功能手機(Feature Phone)更換為智慧型手機的換機潮，同時成為刺激小尺寸面板需求量增長的一大動能。 ...
2014 年 11 月 05 日

照射範圍固定　LED光通訊資料傳輸更安心

LED光通訊技術將為未來生活吹起一股智慧風。LED光通訊技術不但高度提升資料傳輸安全性，還可提供20公分內的精準定位，發揮固定通訊範圍特性，帶來多元化應用，目前該技術已被會議室照明系統所採用。 ...
2014 年 11 月 05 日

實現「三創」價值　半導體為現代文明推手

鈺創科技董事長盧超群日前以全球半導體聯盟(GSA)亞太區主席身分出席活動，會中他闡述半導體技術對全球文明發展歷程的重要性，為近來大眾普遍對台灣半導體業發展前景憂心忡忡的低迷氛圍打氣，並提出半導體產業是擁有「創新、創富、創現代文明」價值的三創理論，鼓勵從業人員要「當自己是文明英雄」。 ...
2014 年 11 月 05 日

物聯網改變晶片生態　Chipless商業模式興起

無晶片(Chipless)商業模式將成物聯網新焦點。不同於PC、行動裝置，物聯網應用多元且標準紛雜，對系統成本也極度敏感，導致晶片商面臨極大開發挑戰，因此利用IC設計服務打造客製化且更具價格彈性的物聯網晶片之Chipless商業模式，已快速蓬勃發展。 ...
2014 年 11 月 04 日

鎖定智慧車潮流　博通強打車聯網方案

針對智慧汽車不斷升高的安全要求，博通(Broadcom)推出一系列車內外網路連結方案，涵蓋乙太網路(Ethernet)、無線區域網路(Wi-Fi)、藍牙智慧(Bluetooth Smart)以及車用藍牙軟體堆疊(Bluedroid)等技術，搶攻不斷成長的車聯網市場。 ...
2014 年 11 月 04 日

物聯網效應持續升溫　感測元件驅動8吋晶圓需求

物聯網應用可望帶動各種感測器需求大幅攀升，如微電機系統(MEMS)感測元件，並將同時激發8吋晶圓需求，推升8吋晶圓產量大幅攀升。 Gartner研究副總裁Dean Freeman表示，物聯網未來產值預計從2014年的100億美元上揚至2020年的450億美元，由此可見其蘊藏的商機無限。其中，有三大元件將受到市場變化而帶起相對晶圓需求大增，分別為通訊元件、感測元件及處理元件。通訊元件主要是將資料傳輸至網路；感測元件則指微機電系統和光學元件；處理元件為邏輯元件和微控制器(MCU)。 ...
2014 年 11 月 04 日

實現1美元IoT節點　CMOS RF技壓砷化鎵方案

互補式金屬氧化物半導體射頻(CMOS RF)方案將乘物聯網之勢快步崛起。為加速物聯網裝置和應用普及，業界正積極研發成本低至1美元的無線感測網路節點(WSN)，引發系統關鍵零組件大幅降價的需求；對此，RF晶片商正醞釀以CMOS製程取代傳統砷化鎵(GaAs)方案，以縮減一半以上晶片成本，實現超低價WSN。 ...
2014 年 11 月 03 日
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