卡位WiGig市場　Peraso首款802.11ad基頻晶片亮相

Peraso Technologies發表PRS4000 60GHz 802.11ad基頻晶片(Baseband Chip)。此高整合元件包含一個支援802.11ad標準的媒體存取控制(MAC)/實體層(PHY)、一個通用序列匯流排(USB)3.0系統介面，以及用來與Peraso...
2014 年 09 月 29 日

LabVIEW 2014助攻　CompactRIO系統模組進擊IoT

瞄準物聯網(IoT)商機，美商國家儀器(NI)結合系統設計軟體LabVIEW 2014及可程式化自動控制器(PAC)CompactRIO，發展出體積更小且功能更彈性的系統模組(SOM)，以利不同應用的客戶擴大安裝，並進行資料擷取和分析。 ...
2014 年 09 月 29 日

借力台積電　海思推出16FinFET網通處理器

海思半導體採用台積電16FinFET製程，成功產出首顆以鰭式場效電晶體(FinFET)製程和安謀國際(ARM)架構為基礎的網通處理器，除可大幅提升運算效能外，更支援次世代虛擬化網路應用。 ...
2014 年 09 月 26 日

IC Compiler II重裝上陣　新思強攻先進製程

新思科技(Synopsys)強攻先進製程。晶圓廠擴大布局1x奈米先進製程，連帶刺激晶片商積極投入先進製程晶片開發，因而面臨更為艱鉅的設計挑戰；有鑑於此，新思科技推出高效率的設計平台–IC Compiler...
2014 年 09 月 26 日

創造無「限」效益　新物聯網標準降低地域限制

Weightless特別興趣小組(Weightless Special Interest Group)發布新一代物聯網標準–Weightless N。新的物聯網標準相容現有Weightless...
2014 年 09 月 26 日

浸潤式/EUV微影雙管齊下　1x奈米演進一路暢通

1x奈米以下先進製程將混搭兩種微影技術。為順利推動16/14奈米鰭式電晶體(FinFET)，以及未來的10/7奈米先進製程，晶圓廠正加緊研發極紫外光(EUV)微影技術，並計畫以浸潤式(Immersion)微影搭配EUV，達到兼顧高解析度曝光和高速/低成本生產效益的目標。 ...
2014 年 09 月 25 日

融合組網勢在必行　多模多頻4G手機傾巢而出

多模多頻4G手機將大量湧現。融合組網已是行動通訊發展不可逆的潮流，促使全球電信營運商與設備製造商競相投入分時多工(TDD)及分頻多工(FDD)雙網融合的研發，並推出一系列支援多模多頻的行動裝置，期提供用戶無縫聯網的使用者體驗。 ...
2014 年 09 月 25 日

加速WiGig起飛　Wi-Fi聯盟認證計畫明年上路

Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)將推動WiGig認證計畫(WiGig CERTIFIED)。因應終端使用者對高速、巨量資料串流需求持續攀升，採用60GHz頻段且能提供Gbit/s等級傳輸速率的WiGig技術，在Wi-Fi聯盟的推動之下更加廣受市場矚目；目前包括高通(Qualcomm)在內的Wi-Fi聯盟內部成員，及其他新創公司皆正積極開發WiGig晶片方案，因此Wi-Fi聯盟已預定於2015年啟動相關產品認證計畫。 ...
2014 年 09 月 25 日

採用軟性OLED面板　Apple Watch螢幕成本不便宜

市場研究機構NPD DisplaySearch指出，蘋果(Apple)智慧手表Apple Watch螢幕，由於採用了目前生產良率仍偏低的軟性主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)面板，又搭配高單價的藍寶石保護玻璃，且導入了觸控功能，因此大幅墊高螢幕整體物料清單(BOM)成本；以1.5吋為基準計算，Apple...
2014 年 09 月 24 日

LTE-A平台獲中移動認證　英特爾搶攻中國添力

英特爾(Intel)第二代先進長程演進計畫(LTE-Advanced)平台已通過中國移動網路認證。著眼於中國龐大的智慧型手機市場，以及正在發展中的長程演進計畫(LTE)生態系統，英特爾新一代LTE晶片已獲得中國移動認證，將有助於其在中國LTE市場的布局與發展。 ...
2014 年 09 月 24 日

簡化配對步驟　Wi-Fi Direct增強應用服務體驗

無線區域網路聯盟(Wi-Fi Alliance)宣布拓展Wi-Fi Direct的應用服務。Wi-Fi聯盟在Wi-Fi Direct認證計畫中加入一系列建立於新使用機制平台的服務，這項新增的選配功能，將為相關產品供應商與開發商強化點對點(Peer-to-peer)技術的可用性。凡取得認證可支援新服務的設備，皆能在一個步驟中完成探索、連結及操作，並立即實現幾種常見任務的互操作服務。 ...
2014 年 09 月 23 日

收購ST連結產品　MegaChips強化DisplayPort戰力

MegaChips America宣布收購意法半導體(ST)基於DisplayPort技術的智慧連結產品，以進一步厚實多媒體通訊解決方案陣容及技術實力，並增加該標準推動力道。 MegaChips...
2014 年 09 月 23 日
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