迎接超摩爾定律時代 台積電厚實OIP資源

晶圓廠正摩拳擦掌迎接超越摩爾定律(More-than-Moore)時代來臨。為了穩固先進製程的研發資源,以及為成熟製程增添附加價值,晶圓廠正積極與矽智財(IP)、電子設計自動化(EDA)業者密切合作;而身為晶圓廠一哥的台積電(TSMC),近年來即積極厚實開放創新平台(Open...
2014 年 09 月 17 日

瞄準FDD/TDD融合組網 高通入門LTE平台支援CA

先進長程演進計畫(LTE-A)市場滲透率將急速攀升。中國大陸FDD-LTE與TD-LTE混合組網發展態勢逐漸明朗,讓可彈性組合頻段資源的載波聚合(Carrier Aggregation, CA)技術重要性遽增;瞄準此發展趨勢,高通已率先在新款入門款處理器–Snapdragon...
2014 年 09 月 16 日

挑戰Google 台廠自製無人汽車有譜

台灣已具備無人車研發能力。在Google推出無人車並進行道路測試後,台灣車輛研究測試中心近期亦研發出具備無人車雛形的汽車自動駕駛技術,並在成本與關鍵技術方面取得競爭優勢,可望於未來5年追趕上國際大廠腳步,實現首款國產無人車。 ...
2014 年 09 月 16 日

感測器建構判斷機制 智慧家庭增添安全/節能

智慧家庭在安防、節能方面的應用逐漸興起。瞄準智慧家庭市場商機,家電與家用監控系統開發商正大舉在新產品中導入多種感測器,並藉由相互比對進一步掌握各種危安問題並及時預防,以協助使用者達到提升居家安全與減少用電的目標。 ...
2014 年 09 月 16 日

iPhone 6送東風 802.11ac市場展翅高飛

802.11ac晶片與測試商機全面引爆。繼Android陣營之後,蘋果亦跟進在新機iPhone 6/6 Plus配備802.11ac Wi-Fi功能,為802.11ac的發展補上臨門一腳,將有助推升相關晶片出貨量與終端裝置產線測試需求,包括Wi-Fi晶片商與量測儀器業者皆已祭出新一代解決方案全力搶攻。 ...
2014 年 09 月 15 日

改善光源/生產力 EUV拼10奈米量產商用

採用極紫外光(EUV)微影(Lithography)設備的10奈米製程量產在即。艾司摩爾(ASML)已開發出第三代EUV微影方案–NXE:3300B,大幅提升光源效能和生產力(Throughput),並計畫於2016年底前,達到每天曝光一千五百片晶圓目標,助力客戶加速啟動10奈米互補式金屬氧化物半導體(CMOS)製程量產。 ...
2014 年 09 月 15 日

推動LTE群播服務 首款eMBMS電視接收器問世

Altair、D-Link以及Roundbox等業者合作開發首款用於電視可支援長程演進計畫(LTE)演進式多媒體廣播群播服務(eMBMS)標準的高畫質多媒體介面(HDMI)接收器(Dongle),藉由讓視頻內容同時傳輸給多個使用者,可大幅提升LTE網路使用率。 ...
2014 年 09 月 15 日

終結有線/無線戰火 智慧家庭混合組網才是王道

智慧家庭將邁向有線/無線混合組網形式。因應家庭高速且多元的聯網需求,IEEE和ITU兩大組織正各自醞釀新一代融合電力線通訊(PLC)等有線技術,以及無線區域網路(Wi-Fi)等無線方案的網路標準,以發揮有線/無線通訊截長補短的效益;近期北美、大陸電信商和科技大廠更已紛紛響應並展開部署及測試,讓智慧家庭發展邁入新里程碑。 ...
2014 年 09 月 12 日

提升雲端運算效能 英特爾處理器支援SDI

英特爾(Intel)為提升雲端資料中心的運作以及能源管理效率,並加速資料中心(Data Center)轉型,推出可支援軟體定義基礎架構(Software-Defined Infrastructure,...
2014 年 09 月 12 日

為5G發展鋪路 電信商大舉採購測試方案

歐盟、日本、韓國及中國大陸政府不約而同宣稱將於2020年正式啟動5G商轉,讓AT&T、中國移動、威瑞森(Verizon)、英國電信(BT)、NTT DOCOMO、Sprint、T-Mobile、KDDI、沃達豐(Vodafone)、中國聯通、西班牙電信(Telefónica)等電信營運商紛紛擴大採購研發端測試方案,以加速5G布局,及早卡位市場先機。 ...
2014 年 09 月 12 日

高通新處理器助威 LTE加速滲透入門智慧手機

入門級智慧型手機將大舉搭載LTE功能。高通(Qualcomm)全資子公司高通技術(QTI)針對入門級行動裝置,推出驍龍(Snapdragon)200系列的最新成員Snapdragon 210處理器,可望讓更多入門級智慧型手機和平板裝置具備多模3G/4G通訊技術,以及LTE雙用戶身分模組(Dual...
2014 年 09 月 11 日

Wide I/O 2標準出爐 行動記憶體介面再革新

第二代Wide I/O(Wide I/O 2)標準千呼萬喚始出來。聯合電子裝置工程協會(JEDEC)轄下的固態技術協會(Solid State Technology Association)日前正式發布Wide...
2014 年 09 月 11 日