發動IoT首波攻勢　台積電祭出超低耗電製程

台積電大舉擴展超低耗電製程陣容。為搶占物聯網(IoT)與穿戴電子商機，台積電29日搶先發布超低耗電(ULP)技術平台，提供從0.18微米到16奈米鰭式電晶體(FinFET)等一系列超低耗電製程，協助客戶打造更低功耗且整合度更高的系統元件。 ...
2014 年 09 月 30 日

卡位智慧家庭　寬頻網路業者跨足居家防護

寬頻網路營運商揮軍智慧家庭。瞄準物聯網及智慧家庭商機，寬頻網路營運商凱擘憑藉寬頻技術與雲端平台優勢，整合感測器、閘道器(Gateway)等周邊配備推出居家安全防護服務，正式挺進智慧家庭。 ...
2014 年 09 月 30 日

英特爾入股紫光　厚植手機處理器市場戰力

英特爾(Intel)與中國大陸清華控股旗下紫光集團於日前共同宣布，英特爾將向紫光旗下持有展訊通信和銳迪科微電子的控股公司投資人民幣90億元(約15億美元)，並藉此獲得20%的股權；同時，雙方已簽署協定，未來將加速共同開發智慧型手機方案，以壯大在全球智慧型手機市場的勢力版圖。 ...
2014 年 09 月 30 日

卡位WiGig市場　Peraso首款802.11ad基頻晶片亮相

Peraso Technologies發表PRS4000 60GHz 802.11ad基頻晶片(Baseband Chip)。此高整合元件包含一個支援802.11ad標準的媒體存取控制(MAC)/實體層(PHY)、一個通用序列匯流排(USB)3.0系統介面，以及用來與Peraso...
2014 年 09 月 29 日

LabVIEW 2014助攻　CompactRIO系統模組進擊IoT

瞄準物聯網(IoT)商機，美商國家儀器(NI)結合系統設計軟體LabVIEW 2014及可程式化自動控制器(PAC)CompactRIO，發展出體積更小且功能更彈性的系統模組(SOM)，以利不同應用的客戶擴大安裝，並進行資料擷取和分析。 ...
2014 年 09 月 29 日

支援USB Type-C規格　DisplayPort力拓行動版圖

DisplayPort在行動裝置市場的能見度將大幅翻升。視訊電子標準協會(VESA)日前發布新一代DisplayPort Alternate Mode標準，將支援通用序列匯流排(USB)Type-C連接器規格，讓DisplayPort訊號可透過此一高速、小尺寸且正反皆可插拔的新型接口傳送，以滿足影音傳輸應用需求，並進一步擴大在行動市場的滲透率。 ...
2014 年 09 月 29 日

創造無「限」效益　新物聯網標準降低地域限制

Weightless特別興趣小組(Weightless Special Interest Group)發布新一代物聯網標準–Weightless N。新的物聯網標準相容現有Weightless...
2014 年 09 月 26 日

借力台積電　海思推出16FinFET網通處理器

海思半導體採用台積電16FinFET製程，成功產出首顆以鰭式場效電晶體(FinFET)製程和安謀國際(ARM)架構為基礎的網通處理器，除可大幅提升運算效能外，更支援次世代虛擬化網路應用。 ...
2014 年 09 月 26 日

IC Compiler II重裝上陣　新思強攻先進製程

新思科技(Synopsys)強攻先進製程。晶圓廠擴大布局1x奈米先進製程，連帶刺激晶片商積極投入先進製程晶片開發，因而面臨更為艱鉅的設計挑戰；有鑑於此，新思科技推出高效率的設計平台–IC Compiler...
2014 年 09 月 26 日

浸潤式/EUV微影雙管齊下　1x奈米演進一路暢通

1x奈米以下先進製程將混搭兩種微影技術。為順利推動16/14奈米鰭式電晶體(FinFET)，以及未來的10/7奈米先進製程，晶圓廠正加緊研發極紫外光(EUV)微影技術，並計畫以浸潤式(Immersion)微影搭配EUV，達到兼顧高解析度曝光和高速/低成本生產效益的目標。 ...
2014 年 09 月 25 日

融合組網勢在必行　多模多頻4G手機傾巢而出

多模多頻4G手機將大量湧現。融合組網已是行動通訊發展不可逆的潮流，促使全球電信營運商與設備製造商競相投入分時多工(TDD)及分頻多工(FDD)雙網融合的研發，並推出一系列支援多模多頻的行動裝置，期提供用戶無縫聯網的使用者體驗。 ...
2014 年 09 月 25 日

加速WiGig起飛　Wi-Fi聯盟認證計畫明年上路

Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)將推動WiGig認證計畫(WiGig CERTIFIED)。因應終端使用者對高速、巨量資料串流需求持續攀升，採用60GHz頻段且能提供Gbit/s等級傳輸速率的WiGig技術，在Wi-Fi聯盟的推動之下更加廣受市場矚目；目前包括高通(Qualcomm)在內的Wi-Fi聯盟內部成員，及其他新創公司皆正積極開發WiGig晶片方案，因此Wi-Fi聯盟已預定於2015年啟動相關產品認證計畫。 ...
2014 年 09 月 25 日
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