整合度大躍進 Intel推出微型3G數據機

英特爾(Intel)針對未來龐大的聯網設備商機,推出小型3G數據機,期透過高度整合元件解決如穿戴式電子等新興裝置微型化設計所帶來的挑戰,並降低整體物料成本,同時提供理想的3G聯網效能。 ...
2014 年 09 月 05 日

先進製程加劇封裝挑戰 免洗助焊技術需求起

新型免水洗助焊技術聲勢看漲。隨著晶片走向輕薄短小的設計趨勢,以及晶片製程微縮,讓單一晶片接腳密度不斷提高,使得覆晶封裝(Flip-Chip)助焊劑的清洗間隙變小,亦讓目前的封裝清洗方法面臨嚴峻挑戰;有鑑於此,銦泰科技(Indium...
2014 年 09 月 05 日

Cypress/上海華力合作有成 SONOS快閃記憶體再突破

賽普拉斯(Cypress)與上海華力微電子近日宣布,雙方已採用賽普拉斯的矽氧化氮氧化矽(Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon, SONOS)嵌入式快閃記憶體矽智財(IP)及55奈米製程,共同研發出用於智慧卡(Smart...
2014 年 09 月 04 日

物聯網熱潮興 Imagination搶當無線IP龍頭

矽智財(IP)供應商Imagination力拓無線通訊市場。無線連結已成為物聯網應用不可或缺的功能,使得相關IP需求迅速增溫;看好該市場成長潛力,Imagination正大舉發展新一代藍牙(Bluetooth)和Wi-Fi矽智財,並提供客戶完整的通訊協定軟體堆疊(Software...
2014 年 09 月 04 日

薄膜壓電MEMS製程助攻 感測器尺寸/功耗俱減

ROHM半導體日前宣布已成功建立薄膜壓電式微機電系統(MEMS)製程,並可提供客戶從產品設計到製造的完整代工服務,協助其打造更低功耗且尺寸更小的感測器與致動器(Actuator),滿足各種應用需求。 ...
2014 年 09 月 04 日

鎖定e-Health應用 IEEE發布穿戴式產品標準

國際電機電子工程師學會(IEEE)發布適用於穿戴式醫療應用的IEEE 1708標準。著眼於電子醫療(e-Health)應用快速興起,而既有標準已無法滿足新興穿戴式裝置對於長時間連續、即時及遠距離生理訊號量測的需求,因此IEEE發布新版標準,以促進新一代穿戴式醫療裝置發展。 ...
2014 年 09 月 03 日

測試系統問世 WPC中功率無線充電發展添力

無線充電聯盟(WPC)中功率測試系統問世。瑞典測試設備開發商–nok9於1日宣布,該公司已針對WPC的15瓦(W)中功率標準推出基準測試系統(Reference Tester),其包含完整的接收器(Rx)、發射器(Tx)測試功能,將有助加快業界開發WPC中功率無線充電產品的速度。 ...
2014 年 09 月 03 日

防範內容盜版問題 OTT/聯網電視晶片安全受矚目

智慧聯網電視商機起飛與OTT(Over-The-Top)內容的激增,使得相關產品製造和服務供應商對於安全解決方案的需求日益殷切,因此聯網電視晶片商晨星在新一代聯網電視晶片中加入了由Rambus安全部門Cryptography...
2014 年 09 月 03 日

電信商擴大部署 IMS與VoLTE認證測試需求漲

網際網路協定多媒體子系統(IP Multimedia Subsystem, IMS)與VoLTE認證測試方案後勢看俏。為提升長程演進計畫(LTE)服務品質,各國電信業者正快馬加鞭展開LTE智慧型手機、通訊模組及晶片的驗證測試,同時亦加速引爆IMS和VoLTE認證測試商機。 ...
2014 年 09 月 02 日

培育生醫電子人才 NI/長庚設聯合實驗室

美商國家儀器(NI)與長庚大學工學院電機系合作成立「超音波暨生醫光電教學聯合實驗室」,為了培養超音波、生醫光電、醫療電子、綠能與光通訊整合之相關應用實務人才,美商國家儀器與長庚大學電機系共同投資與建立此實驗室,除能提升校內教學基礎建設內容外,亦能讓學校、業界達到產學結合與人才培育的目標。 ...
2014 年 09 月 02 日

下游需求暢旺 全球半導體產值今年將增5.3%

2014年在總體經濟復甦,智慧型手機與新興穿戴式裝置等終端產品需求持續成長的帶動下,全球半導體市場產值可望達到3,220億美元,較2013年成長5.3%。 資策會產業情報研究所(MIC)產業顧問兼主任洪春暉指出,由於智慧手持產品需求成長,2014年全球半導體市場發展相當樂觀;上半年北美半導體設備訂單出貨比(B/B...
2014 年 09 月 02 日

VDP突破畫素處理桎梏 4K/8K裝置讓你大開眼界

4K與8K應用將加速起飛。行動裝置、個人電腦與電視市場正掀起4K甚至8K超高解析度設計風潮;然而,4K或8K面板驅動、畫素掃描、影像補償及功耗管理的難度均較過去大幅攀高,因此顯示器驅動IC業者遂研發新一代影像顯示處理器(VDP),期克服上述技術挑戰,並降低系統主處理器運算功耗,加速實現4K和8K產品。 ...
2014 年 09 月 01 日