Android Auto亮相 車載作業系統戰火引爆

車載資通訊(Telematics)系統作業平台邁入新戰局。繼蘋果(Apple)推出CarPlay之後,Google亦於日前開發者大會上,發布首款針對汽車應用所開發的Android作業系統–Android...
2014 年 07 月 02 日

強化物聯網競爭力 博通厚實WICED產品組合

連線能力將決定物聯網發展的成敗。由於在智慧型手機、平板電腦、穿戴式裝置、家電用品、醫護產品與感測器等裝置間傳送資料的頻率與日俱增,物聯網各個節點間的連線能力將備受考驗,因此可靠、安全、穩定、順暢的連線能力,將成為布建物聯網絡過程中的關鍵要素。 ...
2014 年 07 月 01 日

鋰離子電池需求爆發 TI推高整合AFE電池IC

鋰離子(Li-Ion)電池因具備體積小、能量密度高、輸出功率大同時無記憶效應等優點,除在歐美等地廣受採用之外,近期亞洲市場的使用率亦迅速增加。德州儀器(TI)針對鋰離子電池保護晶片商機,推出高整合的類比前端(AFE)電池控制器,藉由縮小體積與簡化電池系統設計搶攻市場。 ...
2014 年 07 月 01 日

強攻LED室內照明 光寶CSP封裝方案上陣

晶粒級封裝(CSP)勢力逐漸抬頭。看好CSP技術的發展潛力,發光二極體(LED)封裝廠光寶,日前於台北國際光電展展出首款CSP方案,正式宣布加入市場戰局,準備搶食MR16、GU 10投射燈等室內照明應用市場大餅。 ...
2014 年 07 月 01 日

陸啟動新一波扶持計畫 台半導體業首當其衝

中國大陸半導體產業將更形壯大。大陸政府即將於今年下半年,啟動另一波大規模的半導體產業扶持計畫,預計投資金額將高達人民幣1,200億元,超越過去10年總投資金額,藉此幫助規模較大且擁有技術實力的本土IC企業持續擴張,恐將衝擊台灣半導體產業,特別是對二線半導體業者的影響,將更為顯著。 ...
2014 年 06 月 30 日

設計成本銳減 超級電容備用電源應用看俏

超級電容(Supercapacitor)應用將逐漸普及。以超級電容做為備用電源,具有可快速回充、使用壽命長並能應付連續斷電等優點,同時可避免鋰電池方案在安全上的疑慮,因而越來越受到工業與醫療領域的青睞;加上日前晶片商推出高整合備用電源晶片,更將有助降低超級電容備用電源設計成本,並加速其擴大市場。 ...
2014 年 06 月 30 日

搶食亞洲代工商機 晶圓廠類比/先進製程攻勢齊發

晶圓廠正積極拓展亞洲市場布局。看好亞洲對行動和物聯網(IoT)裝置晶片的強勁需求,可望帶動先進奈米製程及類比混合訊號製程商機,主要晶圓廠正紛紛投資擴產。其中,格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)近期更攜手三星(Samsung),推進14奈米鰭式電晶體(FinFET)商用腳步,並加速推動新加坡8吋廠轉型計畫,期增加12吋晶圓產能,以提高類比混合訊號等特殊製程的成本競爭力。 ...
2014 年 06 月 30 日

超越CSP效能 隆達無封裝LED登場

隆達推出首款無封裝白光發光二極體(White LED Chip)。有別於其他LED晶粒大廠積極力推晶粒尺寸封裝(CSP)技術,隆達電子開發出同屬於無封裝LED架構之無封裝白光LED,並標榜效能較CSP更勝一籌,準備大舉搶市。 ...
2014 年 06 月 27 日

與PC/行動裝置互連 絕緣電阻測試儀更聰明

絕緣電阻測試儀將配備更智慧化功能。著眼於工程師已慣於使用個人電腦(PC)、平板裝置及智慧型手機,安捷倫於日前發布能透過無線技術與PC和行動裝置互聯的絕緣電阻測試儀,除可執行無線遠端測試之外,亦可自動產生報告,藉此擺脫過去須手寫測試資料後,再輸入Excel軟體程式的不便性,同時提高操作效率。 ...
2014 年 06 月 27 日

六串流MU-MIMO平台加持 Wi-Fi傳輸率三級跳

現今每個家庭平均有七個Wi-Fi連線裝置,預測到2017年將增長到十一個,如此龐大的資料串流需求,促使Wi-Fi晶片商不斷開發更高速、高頻寬的無線接取/連接方案。瞄準此一趨勢,博通(Broadcom)於日前推出六串流802.11ac...
2014 年 06 月 27 日

微逆變器功力大增 居家太陽能系統成本銳減

過往每台太陽能微逆變器僅能管理單片太陽能板的電力輸入輸出情形,因而讓整體太陽能發電系統成本居高不下,然而在半導體元件的助力下,現在已有廠商研發出能以單台微逆變器連結雙片以上太陽能板的方案,可望將太陽能系統安裝成本一舉砍半,提升居家市場導入意願。 ...
2014 年 06 月 26 日

美光高頻寬記憶體襄助 英特爾強攻HPC市場

美光(Micron)宣布與英特爾(Intel)合作,為英特爾下一代Xeon Phi處理器(代號Knights Landing)提供封裝疊加(On-package)記憶體方案。該記憶體方案是雙方突破記憶體壁壘的長期合作成果,採用基礎動態隨機存取記憶體(DRAM)及堆疊(Stacking)技術,而後者也被用於美光的混合記憶體(Hybrid...
2014 年 06 月 26 日