MEMS麥克風成差異化利器 中低價手機用量增

微機電系統(MEMS)麥克風正快速滲透中低價智慧型手機市場。智慧型手機製造為因應平價高規發展風潮,無不殫精竭慮透過改善語音輸入、控制及辨識功能,實現產品差異化;也因此,中低價智慧型手機內建的MEMS麥克風數量正快速增加。 ...
2014 年 05 月 30 日

催生中高功率無線充電 主控IC演算成關鍵

為了讓無線充電的市場吸引力能與有線充電方案相匹敵,三大標準陣營及各個無線充電技術開發商,正致力於將無線充電的傳輸、接收功率往上提升;不過,無線充電模組接收端(Rx)的設計挑戰一日不除,中高功率無線充電應用就永遠無法成熟,而其中的關鍵因素,就在於主控IC的核心演算法。 ...
2014 年 05 月 30 日

生態圈快速壯大 POWER晶片蠶食資料中心商機

採用POWER架構的晶片正逐漸嶄露鋒芒。去年8月IBM攜手Google、輝達(NVIDIA)、Mellanox及泰安電腦合組OpenPOWER聯盟,首度開放IBM的POWER伺服器晶片架構,如今數家半導體大廠也已加入,且陸續發表採用POWER架構的產品研發成果。在供應鏈夥伴的力挺下,OpenPOWER生態圈正不斷擴大,將對英特爾(Intel)x86架構處理器於資料中心的發展帶來威脅。 ...
2014 年 05 月 30 日

強化物聯網戰力 晶片商力擴無線技術陣容

晶片業者正積極補強無線通訊技術。物聯網蓬勃發展已掀動一波龐大的無線通訊設計商機,一線微控制器(MCU)和機器對機器(M2M)模組廠皆秣馬厲兵,加碼研發藍牙(Bluetooth)Smart、ZigBee、無線區域網路(Wi-Fi)和近距離無線通訊(NFC)等技術,甚至發動購併攻勢以取得更完整的無線技術矽智財(IP)。 ...
2014 年 05 月 29 日

攜手瑞芯微 英特爾插旗Android平板市場

英特爾(Intel)與瑞芯微正式展開策略合作。英特爾宣布,與中國大陸本土處理器龍頭廠瑞芯微簽署策略協議,以加速拓展採用英特爾架構處理器與通訊方案的行動裝置滲透率,並藉此搶食全球入門級的Android平板市場商機。 ...
2014 年 05 月 29 日

高整合控制IC助力 超級電容備用電源應用抬頭

超級電容(Supercapacitor)可望加速取代傳統電池備用電源。超級電容具備快速充放電、耐高溫和壽命長的優勢,正逐漸瓜分電池備用電源在固態硬碟(SSD)、伺服器、工業和醫療裝置應用領域的市占率;近期晶片商更發布整合升/降壓電路、類比數位轉換器(ADC)和充放電路徑管理(PowerPath)IC的超級電容電源控制晶片,有助縮減系統複雜度和成本,將刺激備用電源換新潮增溫。 ...
2014 年 05 月 28 日

提高晶片驗證效率 明導企業驗證平台新登場

明導國際(Mentor Graphics)企業驗證平台(EVP)出爐。為大幅提高IC設計公司的生產力總體驗證投資回報率,明導開發出整合先進驗證解決方案Questa、全球硬體模擬資源配置技術Veloce...
2014 年 05 月 28 日

瞄準物聯網應用商機 Rambus推無鏡頭影像感測器

Rambus發布全球首款無鏡頭影像感測器。為使影像記錄應用延伸至更廣泛的市場,Rambus推出兼顧小尺寸、低成本與低功耗特點的無鏡頭微型影像感測器,不僅適用於穿戴式電子、汽車等應用,更可用於所有具影像記錄需求的聯網裝置。 ...
2014 年 05 月 28 日

強化磁共振通訊機制 晶片商推藍牙無線充電

藍牙(Bluetooth)無線充電方案後勢可期。由於磁共振方案能提供使用者較好的使用者經驗,因此包括PMA及WPC兩大擁戴磁感應技術的標準陣營,皆正積極發展磁共振技術,未來該方案更可望成為市場主流;而為了優化磁共振方案的電源管理機制,晶片商正積極開發藍牙通訊功能整合無線充電的方案。 ...
2014 年 05 月 27 日

厚實生態系統 Arteris擴張大中華區IoT版圖

瞄準大中華區半導體廠商準備大舉搶攻物聯網的龐大商機,網路單晶片(Network on Chip, NOC)互連矽智財(IP)和工具供應商Arteris,正快馬加鞭攜手策略夥伴,強化生態系統(Ecosystem),以拉攏更多中國大陸與台灣半導體客戶群,積極擴大在大中華區物聯網市占。 ...
2014 年 05 月 27 日

進擊行動/穿戴式市場 Silego超微型CMIC上陣

瞄準行動與穿戴式裝置強勁的成長動能,Silego再發布尺寸更微縮、成本更低的新一代超微型可配置混合訊號積體電路(Configurable Mixed-signal IC, CMIC),將更有利於原始設備製造商(OEM)及原始設置製造商(ODM)在有限空間中,整合更多離散和被動元件,突顯旗下產品的差異化。 ...
2014 年 05 月 27 日

高通RF360砲火全開 CMOS PA勢力快速崛起

互補式金屬氧化物半導體功率放大器(CMOS PA)可望大舉進駐智慧型手機。手機晶片大廠高通(Qualcomm)日前宣布,其RF360射頻(RF)前端系列產品已悉數問世,並獲得全球超過十五家原始設備製造商(OEM)用於七十五款行動裝置設計。一旦順利量產商用,將有助擴大CMOS...
2014 年 05 月 26 日