迎合穿戴裝置精巧設計 電阻/二極體邁向超微化

電阻與二極體(Diode)將朝更微型化推進。隨著行動與穿戴式裝置配備的功能更趨多元,其搭載的電阻、齊納(Zener)二極體及蕭特基(Schottky)二極體等離散式(Discrete)元件體積亦被要求朝更小尺寸演進,也因此,羅姆(ROHM)已透過全新製程技術,打造超微型電阻與二極體,滿足品牌商開發需求。 ...
2014 年 01 月 27 日

iBeacon點火 D2D應用發展添柴薪

iBeacon技術為裝置對裝置(D2D)市場挹注一股嶄新的成長動能。蘋果(Apple)主推的iBeacon技術由於可橫跨iOS與Android系統平台,已開始於零售業嶄露頭角,各類業者皆欲藉此實現更為精準的行銷及行動支付應用,而三星(Samsung)、索尼(Sony)等亦看見D2D技術的龐大商業潛力,未來將於智慧家電導入相關技術,積極展開圈地攻勢。 ...
2014 年 01 月 27 日

瞄準機器視覺 超微嵌入式APU導入HSA架構

由於工業機器視覺(Machine Vision)應用需求逐漸攀升,且其中牽涉到大量的影像即時運算與分析,因此超微半導體(AMD)已計畫推出採用HSA架構所打造的新一代嵌入式處理器,以實現更精準、高效能的機器視覺應用。 ...
2014 年 01 月 24 日

安捷倫推出AXIe架構BERT 強攻高速I/O測試

AXIe模組化測試儀器將加速滲透超高速傳輸介面市場。PCIe(PCI Express) 4.0、通用序列匯流排(USB)3.1等新一代數位傳輸介面傳輸速率大增,導致訊號完整性測試的挑戰加劇,有鑑於此,安捷倫(Agilent)已採用AXIe模組化架構開發誤碼率測試儀(BERT),助力研發和測試工程師克服接收器測試窒礙。 ...
2014 年 01 月 24 日

手機快充功能正夯 高效率同步整流控制IC需求起

面對平價高規智慧型手機市場競爭日趨激烈,手機製造商無不戮力思索新的產品加值策略,以突顯產品差異性,因此已有業者開始在手機中導入快速充電功能,優化使用者體驗,使得高效率同步整流控制IC需求逐漸增溫。 ...
2014 年 01 月 24 日

集中產品火力 英特爾出售媒體部門資產

英特爾(Intel)宣布將出售英特爾媒體(Intel Media)部門旗下所有資產,予電信商威瑞森(Verizon),藉此讓該公司的資源可更集中於包括物聯網(IoT)及資料中心等廣泛的運算產品類別。 ...
2014 年 01 月 23 日

整合觸控面板 指紋辨識應用躍上大螢幕

手機觸控螢幕將可實現指紋辨識功能。目前手機的指紋辨識功能,大多須要消費者在特定的區塊中按壓指紋才能實現;因此,晶片商已計畫將觸控積體電路(IC)與指紋辨識方案整合,讓手機液晶顯示螢幕(LCD)上任一點皆實現指紋辨識功能,創造更直覺快速的應用情境。 ...
2014 年 01 月 23 日

中低價手機成長迅猛 28奈米製程營收續飆高

28奈米製程需求將持續火熱。中低價手機出貨成長大爆發,激勵處理器業者加快導入28奈米製程,以打造高整合度且更具經濟效益的系統單晶片(SoC)解決方案,可望在2014~2015年掀動另一波28奈米製程商機,包括台積電、聯電和三星(Samsung)等晶圓代工廠皆不斷擴充產能,甚至推出新一代低成本28奈米製程服務,積極卡位市場。 ...
2014 年 01 月 23 日

新規格亮眼 行動處理器實現PC級視覺震撼

行動裝置影像功能將展現全新風貌。遊戲開發商將產品研發重心從PC轉移至行動裝置後,已帶動平板和手機製造商全力提升影像處理能力,激勵晶片商紛紛擴展多核心繪圖處理器(GPU)技術及解決方案陣容。其中,輝達(NVIDIA)即率先發布64位元架構且內建一百九十二個GPU核心的行動處理器,繪圖效能直逼PC晶片組。 ...
2014 年 01 月 22 日

降低電池使用 ST超低功耗能源採集方案亮相

超低功耗能源採集方案搶市。在物聯網(IoT)技術持續蓬勃發展的趨勢下,大量的小型裝置與無線感測節點正大量湧現,帶動能源採集技術應用需求逐步攀升;看準此一趨勢,意法半導體(ST)推出超低功耗能源採集積體電路(IC),期搶占市場一席之地。 ...
2014 年 01 月 22 日

平價手機掀狂潮 大陸手機廠排名再攀升

中國大陸手機廠近年全力打造150美元以下的平價高規產品大軍,除在本地市場銷售狀況連連告捷外,亦逐漸攻占印度和東南亞等新興市場,壯大發展聲勢;其中,華為、中興、聯想和酷派出貨量更是大幅成長,已陸續擠進全球前十大手機廠,後續包括小米及TCL等廠商亦有機會挺進此一行列,將引發新的手機市場排名洗牌效應。 ...
2014 年 01 月 22 日

邁入20奈米時代 半導體業整併潮加劇

半導體產業整併(Consolidation)現象將更加明顯。半導體晶圓製造商的資本密集度在20奈米(nm)及其以下的製程之後,將呈現更驚人的倍數增長態勢,因此能負擔如此巨額資本資出(CAPEX)的廠商家數愈來愈少,帶動半導體設備商、IC設計業者加速展開購併,以力鞏市場勢力版圖。 ...
2014 年 01 月 21 日