迎戰三星 中日台面板廠重押小尺寸LTPS

中國大陸、日本及台灣面板廠將加碼布局小尺寸低溫多晶矽(LTPS)液晶面板。面對三星顯示(Samsung Display)挾有機發光二極體(OLED)技術全力擴張中小尺寸面板市場版圖,中國大陸、日本及台灣面板業者亦不甘示弱,積極開發更省電、更高解析度及更大尺寸的LTPS液晶面板,與三星爭搶中小尺寸面板市占。 ...
2014 年 01 月 15 日

平價手機浪潮推助 大陸紅色供應鏈趁勢崛起

隨著平價高規手機風潮逐漸展延至新興市場,手機業者對低成本系統零組件的需求也更加殷切,因而讓中國大陸廠商組成的紅色供應鏈正迅速崛起。 資策會MIC產業顧問兼組長周士雄表示,在平價高規手機的發展趨勢下,處理器、觸控模組、電池模組、印刷電路板(PCB)和機殼等手機供應鏈業者已面臨愈來愈強烈的降價壓力,遂使中國大廠相關供應商挾價格優勢竄起。 ...
2014 年 01 月 15 日

大尺寸OLED良率卡關 韓廠強攻UHD液晶面板

三星顯示(Samsung Display)與樂金顯示(LGD)大尺寸面板策略改弦易轍。在大尺寸有機發光二極體(OLED)面板良率難突破,且超高解析度(UHD)液晶顯示器(LCD)電視面板市占急速攀升之下,三星顯示和樂金顯示不得不延緩大尺寸OLED面板布局,轉而積極加碼投產UHD電視面板,以免拱手讓出高階電視面板市場江山。 ...
2014 年 01 月 14 日

消費族群日增 健康管理用穿戴裝置紅不讓

健康管理用穿戴式裝置市場迅速擴大。數位保健與健康管理應用市場的消費族群日益壯大,加上健身、樂活意識正逐漸蔓延至一般消費市場,使得相關的產品成為穿戴式電子產品製造商重點開發領域,成為當今最火紅的穿戴式應用。 ...
2014 年 01 月 14 日

解決方案競出籠 磁共振無線充電來勢洶洶

磁共振無線充電技術已開始在市場上嶄露鋒芒;包括聯發科、WiTricity、無線聯電科技(ConvenientPower)及MAPS(Mixed Analog Power Solution)等業者,皆已於近期發布磁共振無線充電方案,讓該技術發展快速加溫,成為無線充電市場的耀眼新星。 ...
2014 年 01 月 14 日

LTE進駐平價高規手機 高整合MMIC需求翻漲

高整合單晶微波積體電路(MMIC)將在4G平價高規手機中大展拳腳。中國大陸4G正式發照,激勵手機製造商加緊開發支援分時-長程演進計畫(TD-LTE)的新機種,並改搭內建多顆低雜訊放大器(LNA)的高整合MMIC,以提高TD-LTE訊號接收靈敏度,同時縮減系統物料清單(BOM)成本,可望帶動新一波手機射頻(RF)元件採購需求。 ...
2014 年 01 月 13 日

傳輸規格改朝換代 PCIe 2.0成SSD介面新寵

高階固態硬碟(SSD)外部主流傳輸介面將易主。在蘋果(Apple)新一代MacBook Air導入PCIe(PCI Express) 2.0介面的SSD後,三星(Samsung)、索尼(Sony)、東芝(Toshiba)、華碩等個人電腦(PC)品牌商亦陸續跟進,競相發布配備PCIe...
2014 年 01 月 13 日

取代Ultrabook電源接口 USB-PD勢不可當

通用序列匯流排電力傳輸(USB-PD)接口將開始進駐筆電及平板裝置。因應超輕薄筆電(Ultrabook)及平板電腦輕薄化設計趨勢,行動裝置一線(Tier 1)品牌大廠已規畫以USB-PD標準接口取代傳統電源接口,做為電力與數據的單一輸入/輸出(I/O)介面,全面革新行動裝置設計規格。 ...
2014 年 01 月 13 日

革新穿戴裝置視覺體驗 曲面螢幕耀眼登場

曲面螢幕(Curved Display)將革新穿戴式裝置視覺體驗。曲面螢幕話題除在智慧型手機及電視領域持續發燒之外,亦將在穿戴式應用中漸露頭角,讓穿戴式裝置能自然貼合身體曲線,更易於「穿戴」;這不僅為使用者帶來更符合人體工學的使用經驗,較大的顯示螢幕亦讓穿戴式裝置得以釋放更多應用潛力。 ...
2014 年 01 月 10 日

MEMS元件商CES較勁 高整合/微型化方案競出籠

集高整合度與微型化封裝優勢於一身的微機電系統(MEMS)感測器,紛紛在2014年國際消費性電子展(CES)中亮相。瞄準穿戴式裝置商機,意法半導體(ST)、應美盛(InvenSense)、Bosch Sensortec等MEMS感測器大廠,競相在CES發布新一代解決方案,其中高整合度與微型化方案更是MEMS元件商爭相比拚的重點。 ...
2014 年 01 月 10 日

品牌車廠力挺 Android滲透車載資通訊系統

Android將大舉進駐汽車資通訊娛樂系統。Google攜手奧迪(Audi)、通用汽車(GM)、現代汽車(Hyundai)等汽車品牌廠與晶片商輝達(NVIDIA),共同成立開放汽車聯盟(Open Automotive...
2014 年 01 月 10 日

卡位SDN商機 聯發科攻OpenFlow/乙太網雙模IC

聯發科將推出雙模晶片,搶攻軟體定義網路(SDN)市場。由於SDN與傳統乙太網路迥然有別,因此聯發科正加緊研發可同步支援乙太網路與新一代SDN協定–OpenFlow的雙模晶片,協助電信和網路業者在現有架構中逐步導入SDN設備,避免既有投資付諸流水,同時減輕網路升級的費用負擔。 ...
2014 年 01 月 09 日