PMIC廠競插旗 能源採集市場戰火熾

能源採集(Energy Harvesting)市場熱度正迅速加溫。在各式無線感測器及薄膜電池(Film Battery)當道的趨勢帶動下,能源採集勢力將在行動裝置、機器對機器(M2M)等各式應用領域中快速崛起,成為物聯網(IoT)不可或缺的重要技術,而電源管理積體電路(PMIC)廠商德州儀器(TI)、意法半導體(ST)等正磨刀霍霍,接連發布最新產品搶先卡位市場。 ...
2014 年 01 月 03 日

瞄準穿戴式市場 泰利特微型GPS模組搶市

全球衛星定位系統(GPS)模組尺寸再微縮。因應穿戴式裝置對更小尺寸元件的需求,機器對機器(M2M)模組開發商泰利特(Telit)攜手微機電系統(MEMS)振盪器業者SiTime,研發出更低功耗且體積更小的超微型GPS模組,期搶搭穿戴式電子成長順風車。 ...
2014 年 01 月 03 日

借力DLP晶片 虛擬視網膜智慧眼鏡CES亮相

首款商用虛擬視網膜顯示(VRD)智慧眼鏡,將於2014年國際消費性電子展(CES)登場。借助德州儀器(TI)數位光源處理(DLP)技術,Avegant已率先業界量產採用虛擬視網膜顯示技術開發的第一代遮蔽雙眼式智慧眼鏡--輪廓(Glyph),將瞄準高階遊戲機和家庭影音娛樂裝置的配件應用市場,大舉搶攻智慧眼鏡商機。
2014 年 01 月 02 日

催生千元人民幣LTE手機 Marvell單晶片方案出籠

邁威爾(Marvell)長程演進計畫(LTE)系列晶片再添生力軍。中國工業和信息化部發放分時多工長程演進計畫(TD-LTE)執照後,無疑為全球LTE晶片商開啟新的發展契機;Marvell為搶食此一市場大餅,在TD-LTE釋照後旋即發布ARMADA...
2014 年 01 月 02 日

低成本優勢盡顯 Android加ARM架構全速滲透PC

Android加安謀國際(ARM)的「雙A」設計將大舉進軍個人電腦(PC)市場。PC品牌廠為加快開發新產品模型並降低成本,已開始擴大導入Android加ARM的開放性軟硬體平台,因而促進此一新興設計架構快速在PC市場上崛起,強勢挑戰傳統Wintel模式的市占地位。 ...
2014 年 01 月 02 日

三星/聯發科競投入 64位元處理器大戰激烈開打

2014年64位元處理器戰火將愈演愈烈。繼蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)接連發布64位元處理器方案後,三星(Samsung)、聯發科亦磨刀霍霍,預計於2014年跟上64位元處理器設計風潮,讓處理器廠商間的角力大戰將一觸即發。 ...
2013 年 12 月 31 日

鎖定超高階行動裝置 三星8Gb LPDDR4問世

三星(Samsung)30日發布業界首款8Gb的低功耗第四代雙倍資料率(LPDDR4)行動動態隨機存取記憶體(Mobile DRAM)。為符合未來高階行動裝置將漸漸往64位元處理器、超高解析度(UHD)螢幕等高規格設計靠攏,三星針對此需求開發出高傳輸速率、高效能、高記憶體密度容量的8Gb...
2013 年 12 月 31 日

智慧眼鏡開案率激增 LCoS技術大發利市

矽基液晶(LCoS)技術開發商將搭上智慧眼鏡(Smart Glasses)順風車,並在2014年大發利市。Google Glass掀起的智慧眼鏡話題持續發燒,激勵愈來愈多廠商投入相關產品開發,將使智慧眼鏡市場戰火於2014年正式點燃,連帶讓沉寂已久的LCoS微投影技術再度成為眾所矚目的焦點。 ...
2013 年 12 月 31 日

穿戴式商機夯 藍牙整合無線充電方案勢起

整合藍牙(Bluetooth)與無線充電的系統單晶片(SoC),將在穿戴式市場嶄露頭角。穿戴式電子產品所配備的電池容量通常較小,因此半導體廠商除致力降低元件功耗外,亦推出整合無線充電功能的藍牙Smart單晶片方案,讓穿戴式裝置可隨時補充電力,包括博通(Broadcom)、Nordic等晶片商皆已發布相關產品。 ...
2013 年 12 月 30 日

兼容ZigBee/NFC功能 藍牙將開創物聯網霸業

藍牙(Bluetooth)可望躍居物聯網(IoT)技術霸主。繼新版藍牙4.1發布後,2014年藍牙技術聯盟將推出新一代藍牙標準,初步規畫納入IPv6支援,透過IP位址管理方式實現類似ZigBee的網狀拓撲架構,強化藍牙組網能力;同時,該聯盟也積極與近距離無線通訊論壇(NFC...
2013 年 12 月 30 日

強化車用M2M戰力 Telit收購NXP車載平台事業

泰利特(Telit)收購恩智浦(NXP)汽車車載資通訊平台(Automotive Telematics Onboard unit Platform, ATOP)事業。泰利特於2013年末斥資9百萬美元(折合新台幣約2億7千萬元)購併恩智浦ATOP技術、銷售管道、工程人員等相關資產,期強化在車載資通訊市場的機器對機器(M2M)技術實力。 ...
2013 年 12 月 30 日

開發門檻降低 智能自動化加速滲透製造業

受惠圖形化介面開發工具和可重設輸入輸出(RIO)軟硬體方案日益精進,智能自動化平台整合攝影機、馬達及感測器的設計挑戰已迎刃而解,因而激勵愈來愈多製造與服務業者開始擴大導入,以提升產值、強化競爭力並解決人力短缺問題。 ...
2013 年 12 月 27 日