鎖定大功率轉換應用 快捷強推SiC功率元件

為改善過去採用矽(Si)材料開發的功率元件無法耐高溫環境、低承受電壓值等缺陷,快捷半導體(Fairchild)已改用碳化矽(SiC)材料量產雙極接面電晶體(BJT),且持續開發出新一代產品,準備大舉插旗太陽能裝置、風能、輕軌牽引(Rail...
2013 年 12 月 27 日

行動支付與身分識別應用熱燒 NFC晶片市場戰火熾

近距離無線通訊(NFC)晶片市場硝煙彌漫。在中國大陸、日本及韓國電信營運商力推之下,NFC手機將於2014年傾巢而出,可望加速NFC行動支付及身分識別服務普及,帶動NFC讀寫器(Reader)和標籤(Tag)的需求看漲,成為半導體廠商群起攻之的市場。 ...
2013 年 12 月 27 日

加速SDN商轉 ONF啟動一致性/互通性測試

軟體定義網路(SDN)可望加速商用。隨著資料中心和電信業者導入SDN架構的意願愈來愈高,開放網路基金會(ONF)已全力加快SDN協定– OpenFlow新版標準制定腳步,並將於2014年開始啟動一系列一致性、互通性測試計畫,以健全SDN生態系統,並協助晶片商、設備廠和網路服務業者開發商用解決方案。 ...
2013 年 12 月 26 日

強攻亞太手機市場 博通高整合GNSS晶片上陣

博通(Broadcom)加入中國北斗衛星導航市場戰局。瞄準亞太區智慧型手機導入北斗衛星導航市場商機,博通於日前發布整合全球衛星定位系統(GPS)、格洛納斯系統(GLONASS)、準天頂衛星系統(QZSS)、太空衛星增加系統(SBAS)及北斗衛星導航系統的新款全球衛星導航系統(GNSS)晶片,積極插旗市場版圖。 ...
2013 年 12 月 26 日

IoT熱潮驅動 十軸MEMS感測器應用萌芽

十軸(10-axis)微機電系統(MEMS)感測器已逐漸嶄露頭角。隨著各式物聯網(IoT)應用開枝散葉,MEMS感測器技術也不斷精進,在高階手機大量導入九軸MEMS感測器後,加入氣壓計(Barometric...
2013 年 12 月 26 日

瞄準KitKat感測需求 超低功耗Sensor Hub搶市

Google在Android最新作業系統版本–KitKat中,特別針對行動裝置感測功能及功耗進行定義,因此行動裝置不僅須導入大量的微機電系統(MEMS)感測器實現智慧功能,尚須搭配超低功耗的Sensor...
2013 年 12 月 25 日

5模13頻手機趕出貨 非信令測試需求大增

非信令(Non-signaling)測試方案市場滲透率急速攀升。中國移動為實現全球漫遊,計畫於2013年底推出5模13頻智慧型手機,可望帶動用於產線的非信令測試方案需求迅速增溫,以大幅縮短智慧型手機的測試時間,助力智慧型手機品牌商搶占市場先機。 ...
2013 年 12 月 25 日

R&S攜手益登 深耕基礎量測市場

羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)攜手益登(EDOM),擴大其基礎儀器銷售通路。打破傳統儀器商的經銷模式,台灣羅德史瓦茲24日宣布與IC代理商益登共同合作,由益登做為其基礎儀器代理商,期以創新的行銷模式,擴大銷售版圖。 ...
2013 年 12 月 25 日

內建DSP高效能 處理器加速取代3D深度感測SoC

應用處理器(AP)將成為三維深度感測(3D Depth Sensor)首選主晶片方案。隨著應用處理器的數位訊號處理(DSP)運算效能愈來愈高,行動裝置開發人員將毋須再外掛專用的系統單晶片(SoC)處理影像感測器演算法,以實現藉由3D深度感測達成的手勢操控功能,可望大幅節省印刷電路板(PCB)設計空間與整體物料清單(BOM)成本。 ...
2013 年 12 月 24 日

結合吉時利/Voltech優勢 太克力拓電源分析版圖

太克(Tektronix)正戮力擴大於電源分析市場的市占表現。太克為跨足電源分析儀(Power Analyzer)市場,不僅於2013年上半年買下Voltech的電源分析儀矽智財(IP)及專利,並已接連發表數款產品,未來更將結合旗下吉時利(Keithley)既有技術優勢,強化半導體電源分析儀器的設計實力,全面拓展電源分析市場版圖。 ...
2013 年 12 月 24 日

成立全新事業體 Bosch深耕物聯網市場

Bosch集團正式成立聯網裝置解決方案事業群(Bosch Connected Devices and Solutions GmbH),以開創更大的物聯網勢力版圖。該事業群未來將會以感測器為基礎,發展出各式聯網應用,搶攻智慧家庭(Smart...
2013 年 12 月 24 日

開啟5G通訊大門 LTE/Wi-Fi融合網路加速推展

5G將朝向異質混合網路設計發展。國際電信聯盟(ITU)、3GPP及歐盟5GPPP(5G Public-Private Partnership Association)等單位,已初步形成5G網路容量須達4G一千倍的共識;因應此高規格要求,電信及網通業者已研擬發展新一代異質混合網路,以實現LTE、Wi-Fi和軟體定義網路(SDN)無縫接軌,逐步達到5G技術門檻。 ...
2013 年 12 月 23 日