加速實現智慧照明 ZigBee加Wi-Fi設計走紅

ZigBee加無線區域網路(Wi-Fi)設計將在智慧照明應用中快速崛起。智慧照明係家庭自動化的一環,須符合低功耗連接、主控端/受控端雙向溝通,以及與手機或雲端資料中心連結等多元設計要求,因此近來相關晶片商與系統廠已加緊投入發展ZigBee加Wi-Fi的新型混合無線網路方案,以兼顧智慧照明系統與家用無線網路和外部網路連線的需求。 ...
2013 年 11 月 29 日

DLT控制介面崛起 LED調光加速邁向數位化

新一代DLT(Digital Load Side Transmission)數位調光技術正快步崛起。智慧照明發展益發蓬勃,激勵各種新興數位調光技術爭相出頭;其中,照明大廠歐司朗(OSRAM)力拱的DLT方案,因可跳脫傳統TRIAC調光須採用相切(Phase-cut)技術的束縛,實現更便利且低成本的數位控制方案,已備受市場矚目。 ...
2013 年 11 月 28 日

情境感知推波助瀾 MEMS邁向超低功耗/高整合

超低功耗微機電系統(MEMS)感測器將在情境感知(Context Awareness)應用中大出鋒頭。情境感知功能已成行動裝置品牌廠布局重點,其係透過各式感測方案收集環境與用戶動態資訊達成,因此感測器須要隨時監測與待命;有鑑於此,MEMS大廠已積極加碼研發更低功耗的感測器,滿足情境感知應用要求。 ...
2013 年 11 月 28 日

結合雲端平台 指紋辨識擴大應用範疇

指紋辨識應用可望更趨多元。目前市場上指紋辨識多半用於身分辨識及解鎖,因此指紋辨識晶片與模組廠,無不積極透過整合軟體和雲端平台,讓指紋辨識技術更具競爭力,以提供消費者更為安全的隱私防護平台並延伸應用觸角。 ...
2013 年 11 月 28 日

Win 8.1/KitKat原生支援 Miracast勢力蔓延

Miracast將成為行動裝置標準配備。隨著Windows 8.1及Android 4.4作業系統KitKat相繼發布,其內建的Miracast功能亦將快速滲透各式行動裝置,未來舉凡個人電腦(PC)、智慧型手機、平板、智慧電視,甚至是投影機等,皆將具備Miracast功能,整體生態系統即將火速成形。 ...
2013 年 11 月 27 日

畫素升級不急 CIS廠轉攻影像處理/感光技術

手機鏡頭畫素升級腳步趨緩。在手機設計諸多考量下,一味升級鏡頭畫素將加重模組占位空間,並影響動態攝影品質,因此2014年主流價位手機的鏡頭畫素預估仍將以800萬為主,刺激CMOS影像感測器(CIS)及光學模組組裝廠轉攻高速影像處理、高感光、寬動態範圍(HDR)和數位自動對焦(AF)等新技術,以突顯差異化特色。 ...
2013 年 11 月 27 日

擴張照明控制範圍 PLC/802.11ah異軍突起

SiP方案供應商和無線通訊晶片業者正醞釀結合有線PLC與ZigBee方案,以減輕系統整合商大舉擴張無線節點的高成本,並增加智慧照明系統布建靈活性。 高通創銳訊(Qualcomm Atheros)資深業務發展經理任威表示,PLC在北美等國家的數位家庭應用市場已行之有年,儘管其滲透率不如乙太網路(Ethernet)等技術普及,但近來各種家用嵌入式系統智慧化浪潮興起,加上Gbit/s傳輸速率等級的PLC晶片已蓄勢待發,PLC可望捲土重來,全面進駐家庭。 ...
2013 年 11 月 27 日

高階手機壯聲「視」 FHD驅動IC需求帶勁

支援FHD(1,080p)規格的顯示器驅動IC將炙手可熱。5吋以上1,080p解析度螢幕將是2014年高階智慧型手機主流規格,預期在中階智慧型手機講求高規平價的趨勢下,亦將於2014年下半年開始搭載1,080p解析度的驅動IC,可望激勵1,080p解析度的驅動IC於2014年的市場滲透率倍數擴張,將取代WVGA(480p)成為成長最快速的驅動IC。 ...
2013 年 11 月 26 日

猛攻物聯網商機 ARM強化軟硬體整合服務

著眼於物聯網(IoT)龐大的發展潛能,安謀國際(ARM)除持續推出更低功耗、高效能的處理器核心之餘,也力求強化其軟硬體整合方案,積極布局軟體生態系統,以期能更全面地圈地物聯網商機。 ...
2013 年 11 月 26 日

讓影像更絢麗 新光感測IC加入色彩感測功能

光感測器功能再上層樓。因應行動裝置視覺應用日益豐富,奧地利微電子(ams)開發出可根據環境色溫自動調整顯示亮度的色彩感測器(Color Sensor),以助力行動裝置品牌商打造出能呈現更高亮麗色彩影像的產品,為行動裝置終端使用者創造更優質的視覺體驗。 ...
2013 年 11 月 26 日

結合HSA架構 big.LITTLE處理器省電又強效

應用處理器發展將邁入新的階段。因應行動裝置製造商對視覺運算效能要求不斷提高,處理器業者已計畫在現今大小核(big.LITTLE)多核心應用處理器設計中,再導入異質系統架構(HSA),以進一步整合繪圖處理器(GPU),期在強化視覺處理能力之際,兼顧整體耗電量表現。 ...
2013 年 11 月 25 日

先進製程戰火熱 Emulator需求激增

市場上對於硬體仿真器(Emulator)的需求持續成長,使其成為電子設計自動化(EDA)領域中成長率最高的產品別。有鑑於積體電路(IC)設計先進製程競賽戰火愈演愈烈,且單一晶片上的軟硬體整合度愈來愈高,傳統驗證工具已難以應付,因此市場上對於硬體仿真器的需求持續走揚。 ...
2013 年 11 月 25 日