半導體大廠力挺 IP租賃商業模式興起

矽智財(IP)租賃商業模式逐漸成形。隨著晶片設計難度急遽攀升,半導體大廠德州儀器(TI)、英特爾(Intel)、飛思卡爾(Freescale)、英飛凌(Infineon)等,除透過IP租賃模式降低IP授權成本外,亦同步透過釋放核心IP技術讓IP管理廠商處理授權及技術支援事宜,增加營收來源。 ...
2013 年 11 月 25 日

友達面板助攻 LCD曲面電視明年輪番上陣

隨著友達首款採用薄膜電晶體液晶顯示器(TFT LCD)開發的曲面(Curved)面板問世,索尼(Sony)、長虹等電視品牌商已競相於旗下產品線中導入,可望刺激更多電視製造商加入LCD曲面電視發展行列,與三星(Samsung)、樂金(LG)採用主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)面板量產的曲面電視互別苗頭。 ...
2013 年 11 月 22 日

強化生態系統 ZigBee零售業標準誕生

ZigBee聯盟(ZigBee Alliance)攻勢不歇,持續擴張其市場應用版圖。針對零售業市場,ZigBee聯盟日前正式發表「ZigBee零售服務標準」(ZigBee Retail Services...
2013 年 11 月 22 日

軟硬兼施 英特爾強勢鞏固HPC市場版圖

英特爾(Intel)將同時以軟體與硬體鞏固高效能運算(High Performance Computing, HPC)市場版圖。為防堵IBM利用POWER架構分食HPC商機攻勢,英特爾於日前宣布將以英特爾Xeon...
2013 年 11 月 22 日

力搏英特爾 IBM挾POWER架構搶攻HPC市場

IBM與英特爾(Intel)在高效能運算(HPC)市場的戰火一觸即發。瞄準HPC商機大餅, IBM宣布與Google、Mellanox、輝達(NVIDIA)及泰安電腦合組OpenPOWER聯盟,並致力推動POWER微處理器架構於高階伺服器、網路系統、儲存設備及繪圖處理器(GPU)等領域的發展,期瓜分英特爾x86處理器在HPC市場的占有率。 ...
2013 年 11 月 21 日

鎖定高階嵌入式應用 新思發布ARC處理器新IP

新思科技(Synopsys)在嵌入式市場攻勢再起。有鑑於嵌入式系統設計日益複雜且對運算效能的要求大幅提高,新思科技宣布推出ARC處理器的全新矽智財(IP)系列–DesignWare ARC...
2013 年 11 月 21 日

處理器大廠力拱 eDP 1.4加速滲透行動裝置

eDP 1.4介面最快將於2014年在行動裝置市場快步起飛。行動裝置品牌廠持續推出2,560×1,600超高解析度的平板和智慧型手機,激勵處理器大廠加緊於旗下系統單晶片(SoC)整合最新eDP版本介面,可讓加速擴大eDP...
2013 年 11 月 21 日

新興市場助力 多模TD-LTE終端商機起飛

多模分時多工長程演進計畫(TD-LTE)終端設備商機將在2014年正式起飛。未來全球將有三十九家電信營運商推出TD-LTE服務,其中又以中國、印度、印尼、俄羅斯等新興市場規模最大,預估TD-LTE用戶數將於2014年起翻倍成長,連帶刺激多模TD-LTE終端設備商機發酵。 ...
2013 年 11 月 20 日

結合TrustZone技術 明導Hypervisor強攻IVI市場

明導國際(Mentor Graphics)針對多重汽車作業系統推出嵌入式虛擬化監管程式(Embedded Hypervisor),並結合安謀國際(ARM)的TrustZone技術,協助汽車製造商快速推出高可靠度的汽車資訊娛樂(In-vehicle...
2013 年 11 月 20 日

Bosch攜手MCU廠 爭搶Sensor Hub商機

面對意法半導體(ST)與飛思卡爾(Freescale)競相採用系統級封裝(SiP)或矽穿孔(TSV)技術,發布整合微控制器和微機電系統(MEMS)感測器的微型化Sensor Hub方案,Bosch Sensortec亦不甘示弱,積極拉攏MCU合作夥伴開發高整合度方案,加入市場戰局,預期將帶動Sensor...
2013 年 11 月 20 日

電信商/晶片商加碼布局 多模Small Cell商機看俏

多模小型蜂巢式基地台(Small Cell)商機看俏。隨著長程演進計畫(LTE)網路建置需求攀升,為追求更好的資料卸載量(Offload)、網路覆蓋率(Coverage)及提供消費者更好的異質網路(HetNet)使用體驗,各大電信營運商競相投入多模小型蜂巢式基地台的建置,而LTE小型蜂巢式基地台數量亦可望從2013年的九十四萬台劇增至2017年的兩千七百萬台。 ...
2013 年 11 月 19 日

借力SiP/TSV技術 Sensor Hub整合MEMS感測器

Sensor Hub方案整合度將再大幅提升。微控制器(MCU)供應商正借重系統級封裝(SiP)和矽穿孔(TSV)技術,整合微控制器和多軸微機電系統(MEMS)感測器,以開發出尺寸更小的Sensor Hub方案,助力智慧型手機品牌商打造輕薄外觀且可支援更酷炫人機介面功能的產品。 ...
2013 年 11 月 19 日